活动介绍
file-type

三维模型振荡输送机(STP)设计图解

版权申诉
4.27MB | 更新于2024-10-03 | 137 浏览量 | 0 下载量 举报 收藏
download 限时特惠:#14.90
振荡输送机采用的是机械振动的方式,通过特定频率和幅度的振荡运动,实现物料的连续输送。该设备特别适用于粉末、颗粒、块状物料的水平或近水平输送。本文档中包含的资源是机械图纸和三维模型,涉及机械设计和产品设计的知识领域,适合于工程师和设计师进行参考和学习。 1. 机械设计基础知识 机械设计是工程学科中的一个重要分支,它涉及到创建新的机械产品或者改进现有产品的性能、可靠性、外观、维护性、成本等方面。机械设计师需要具备扎实的理论基础,包括机械原理、机械零件、机械制造工艺、材料学、动力学、静力学、材料力学等。机械设计的目标是设计出既满足功能要求又经济实用的机械系统。 2. 产品设计流程 产品设计是一个系统的过程,从概念设计开始,经过详细设计、原型制作、测试验证,最终达到批量生产。产品设计过程不仅包括机械设计,还可能涉及人机工程学、工业设计、美学设计等多个方面。振荡输送机的设计流程也遵循这样的系统化方法,确保每一个环节都达到设计要求。 3. 三维图与三维模型 三维图和三维模型是产品设计和机械设计中的重要工具,它们能够以直观的方式展现产品的结构和外观。三维图相比二维图纸提供了更多的信息,如空间关系、装配关系等,对设计师和工程师来说,三维模型便于进行动态模拟、结构分析和干涉检查。常用的三维建模软件有SolidWorks、CATIA、Pro/ENGINEER、Autodesk Inventor等。 4. 振荡输送机工作原理 振荡输送机的工作原理是利用偏心旋转或往复运动产生的振动力,将物料沿一定的方向移动。振荡输送机通常由电机带动,通过皮带传动或直接驱动,使得输送机的底部或侧壁产生振动。这种振动会产生一个向前的分力,促使物料在输送机上移动。振荡输送机的振动频率和振幅可以根据不同的物料特性和输送要求进行调节。 5. 应用场景 振荡输送机广泛应用于化工、食品、制药、冶金、建材等行业。它能够在输送物料的同时进行筛选、分类和干燥等作业。因为其结构简单、维护方便、能耗较低、易于控制等特点,被许多生产流程所青睐。 6. 设计中的注意事项 在振荡输送机的设计过程中,需要考虑以下几点: - 物料特性:不同物料的流动性、粒径、湿度等都会影响输送机的性能。 - 振动力的计算:根据物料特性和所需的输送速度,计算出合理的振动力。 - 结构强度和稳定性:确保输送机在振动力的作用下,结构稳固,不产生过大的振动。 - 耐磨损:输送机的接触部件应具有良好的耐磨性,以延长设备的使用寿命。 - 安全性:设计中必须考虑操作人员的安全,避免在操作过程中发生危险。 7. 软件工具的应用 在设计振荡输送机时,设计师会利用各种软件工具辅助完成设计任务。例如,使用SolidWorks等三维建模软件可以创建输送机的三维模型,并进行结构强度分析;使用AutoCAD可以绘制精确的工程图纸;而ANSYS等有限元分析软件可以对设计的结构进行振动和力学分析。 8. 设计文档的管理 设计文档是振荡输送机设计过程中的重要组成部分,包括设计方案、技术规范、零件清单、操作手册等。在设计的每个阶段,设计师都需要详细记录相关信息,并妥善管理这些文档,确保设计过程的连续性和最终产品的质量。 总结以上内容,振荡输送机的设计与应用涉及到机械设计、产品设计、三维建模等多个领域的知识,设计人员在设计过程中需要综合考虑多种因素,以确保最终产品的性能和质量满足工业应用的需求。"

相关推荐

filetype
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
先I关I注I获I取
  • 粉丝: 3233
上传资源 快速赚钱