活动介绍
file-type

比尔·盖茨哈佛演讲:最成功的辍学生

PDF文件

下载需积分: 11 | 224KB | 更新于2024-10-09 | 102 浏览量 | 3 评论 | 2 下载量 举报 收藏
download 立即下载
"比尔·盖茨在哈佛大学毕业典礼上的演讲" 这篇演讲是比尔·盖茨在2007年6月7日哈佛大学毕业典礼上发表的,由阮一峰翻译。在这次演讲中,比尔·盖茨幽默地提及了自己30年前离开哈佛并创立微软的经历,他向哈佛表达了感激,因为学校在这个时候授予他荣誉学位,这对他即将从微软退休的新生活来说意义非凡。他对毕业生们表示祝贺,称赞他们比自己更为直接地获得了学位,并自我调侃为“哈佛最成功的辍学生”,自封为失败者中的最优者。 在演讲中,比尔·盖茨不仅回顾了自己的人生道路,还对教育、社会影响和未来挑战进行了反思。他提到了史蒂夫·鲍尔默(Steve Ballmer),这是他在哈佛的同窗,也是后来微软的首席执行官,这表明他们之间的友情以及他们在哈佛的共同经历对他们的职业生涯有着深远的影响。 比尔·盖茨的这次演讲可能涉及到以下几个关键知识点: 1. 成功与失败的关系:盖茨通过自嘲,鼓励毕业生接受挫折和失败,并从中学习和成长。他展示了一个成功人士如何看待自己的过去,即使这包括未完成的学业。 2. 教育的价值:虽然比尔·盖茨没有完成哈佛的学业,但他强调了教育对个人发展的重要性,尤其是在他的职业生涯中。这也反映了哈佛大学对终身学习和成就的认可。 3. 职业转变:比尔·盖茨提到自己将在第二年换工作,暗示了他的微软退休计划,这涉及到了职业规划和人生阶段的转变。 4. 领导力与影响力:作为哈佛的杰出校友,盖茨在演讲中体现了他的领导力,通过他的经历,启发毕业生思考如何利用自己的能力和影响力对世界产生积极影响。 5. 创新与创业精神:盖茨辍学创办微软的故事,激励年轻人追求创新和创业,敢于打破常规,敢于冒险。 6. 社会责任感:作为全球知名的企业家和慈善家,盖茨可能会讨论个人的成功与社会责任的联系,鼓励毕业生思考如何利用他们的知识和能力回馈社会。 演讲的完整内容将更深入地探讨这些主题,同时也会包含比尔·盖茨对当代社会问题的看法,以及对毕业生的期望和建议,体现了他作为一个领导者和公共知识分子的远见卓识。

相关推荐

filetype
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
资源评论
用户头像
明儿去打球
2025.06.10
比尔盖茨的演讲充满启发,鼓舞人心,适合毕业生和创业者借鉴学习。
用户头像
苗苗小姐
2025.06.04
在这次演讲中,比尔盖茨分享了他的生活经验和成功哲学。
用户头像
耄先森吖
2025.03.05
中英文对照版本让语言学习者也能受益匪浅。
qingqing136
  • 粉丝: 1
上传资源 快速赚钱