file-type

STM32F3系列开发包Keil.STM32F3xx_DFP.1.3.0介绍

7Z文件

下载需积分: 0 | 37.61MB | 更新于2024-10-12 | 90 浏览量 | 338 下载量 举报 2 收藏
download 立即下载
Keil.STM32F3xx_DFP.*.*.*.*z 是一个Keil软件的MDK pack包,主要针对STM32F3系列微控制器。Keil是广泛使用的一款嵌入式软件开发工具,由Keil Elektronik GmbH公司开发,后成为ARM公司的一个部门。MDK即Microcontroller Development Kit,是专为微控制器开发而设计的软件开发平台,包含了编译器、调试器和其他与开发相关工具的集成开发环境(IDE)。STM32F3系列是STMicroelectronics(意法半导体)推出的一款高性能微控制器,具有丰富的外设和强大的处理能力。 1. Keil MDK软件 Keil MDK支持ARM7、ARM9、Cortex-M0、Cortex-M1、Cortex-M3、Cortex-M4和Cortex-R4等ARM内核的处理器。它为嵌入式系统设计提供了全面的支持,包括但不限于项目管理、程序构建和调试。Keil MDK的用户界面友好,易于上手,功能全面,支持实时操作系统,并且具有高度的可配置性和兼容性。 2. STM32F3系列微控制器 STM32F3系列微控制器属于ST的STM32产品线,主要面向要求高性能和高集成度的嵌入式应用。该系列微控制器以Cortex-M4和Cortex-M4F内核为基础,具备高速处理能力,并且集成了多种模拟功能,例如高性能模拟-数字转换器(ADC)和数字-模拟转换器(DAC),以及先进的定时器功能。这些特性使得STM32F3系列非常适合应用于电机控制、传感器信号处理、医疗和手持设备等领域。 3. Pack包的概念 Pack包是Keil MDK软件中的一个组件,包含了特定微控制器的固件库、示例代码、启动代码、配置文件以及设备特定的调试配置等资源。Pack包通常由芯片制造商提供,用户下载并安装后,可以直接在Keil MDK中创建对应微控制器的项目,大大简化了开发流程。同时,Pack包通常会随着芯片固件的更新而更新,确保开发者拥有最新的开发资源。 4. STM32F3xx_DFP.1.3.0.pack STM32F3xx_DFP.1.3.0.pack是专门针对STM32F3系列微控制器的MDK pack包版本1.3.0。DFP是Device Family Pack的缩写,意味着该包包含了STM32F3家族的全部设备支持。安装了这个包之后,开发者可以使用Keil MDK对STM32F3系列微控制器进行编程和调试。通过使用pack包,开发者可以访问到丰富的库文件、配置文件和示例程序,这些资源可以大幅减少开发时间和成本。 5. 文件压缩格式 文件名称后缀为.7z,表示该文件是使用7-Zip压缩软件进行压缩的。7-Zip是一个开源的压缩软件,它支持多种压缩格式,具有高压缩率和强大的压缩功能。7z格式是7-Zip的原生格式,相比常见的.zip格式,7z通常能实现更高的压缩比。 6. 开发流程简化 开发者在使用Keil MDK进行STM32F3系列微控制器开发时,通过安装对应的pack包,可以从一个预配置的环境中开始工作,包括配置好微控制器的外设和中断等。此外,pack包提供的库文件和示例代码可以作为参考,帮助开发者快速实现所需的功能和接口,使整个开发过程更为高效。 7. 兼容性和更新 Keil MDK以及对应的pack包确保了与不同版本的Keil MDK软件和不同版本的STMicroelectronics芯片的兼容性。当Keil MDK软件或STM32F3系列微控制器固件更新时,相应的pack包也会进行更新,以确保开发者能够利用最新的功能和性能提升。 8. 社区和资源支持 作为一个广泛使用的开发工具,Keil MDK和STM32F3系列微控制器拥有活跃的开发社区和大量的资源。开发者可以在社区中分享经验、解决问题,并获取技术支持。此外,STMicroelectronics以及Keil提供大量的技术文档、应用笔记和白皮书,为开发者的项目设计提供支持。

相关推荐

filetype
Version: 2.2.0 (2021-07-22) Keil.STM32F3xx_DFP.2.2.0.pack Updated Pack to STM32Cube_FW_F3 Firmware Package version V1.11.2: Updated HAL to version V1.5.5. External interrupts and events (EXTI) HAL Universal serial bus full-speed device interface (USB) LL Added global define USE_HAL_DRIVER and USE_FULL_LL_DRIVER to the component ::Device:STM32Cube Framework:STM32CubeMX. Added global define USE_HAL_DRIVER and USE_FULL_LL_DRIVER to the component ::Device:STM32Cube HAL:COMMON. STM32CubeMX integration: MX_Device_h.ftl: Updated parsing of USART virtual mode. Updated generation of macros: Added handling for '(' and ')' symbols. FrameworkCubeMX_gpdsc.ftl: Added support for Timebase Source TIMx. Board Examples: Terminating app_main thread with osThreadExit() to avoid endless loop. Updated RTX configuration (CMSIS 5.8.0). Updated template based files (MDK-Middleware 7.13.0). Configured MDK projects to use Arm Compiler 6. Changed Assembler option to armclang (Auto Select). Updated all USB Host/Device examples with user templates from MDK-Middleware v7.11.1. FileSystem, USB: Changed variant selection to "MDK-Plus". Updated Graphics examples to use Segger emWin version 5.50. CMSIS Driver: CAN: Corrected SetBitrate function to leave Silent and Loopback mode as they were. Corrected SetMode function to clear Silent and Loopback mode when NORMAL mode is activated. Corrected MessageSend function to only access required data for sending. Corrected abort message send functionality. I2C: Corrected pin configuration: MX_I2Cx_SMBA_GPIO_PuPdOD replaced with MX_I2Cx_yyy_GPIO_PuPdOD. Corrected usage function name USB Device: Corrected transmitted count for non-control IN endpoints. Updated USBD_EndpointConfigure function to check that maximum packet size requested fits into configured FIFO (compile time configured). Removed include of stm32f3xx_hal_pcd.h header.
相逢只道是
  • 粉丝: 45
上传资源 快速赚钱