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C++软件开发与测试笔试面试经验大总结

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64.32MB | 更新于2024-10-10 | 116 浏览量 | 5 评论 | 4 下载量 举报 1 收藏
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本资源是一份详尽的个人笔试和面试经验总结,涵盖了众多知名科技公司如阿里巴巴、华为、浪潮、地平线、中兴、广联达、华如科技、三星、航天自动化、航天206、铂力特、荣耀、大疆、TCL、小米、奇安信、晶晨等公司的C++软件开发和软件测试岗位。文档内容不仅包括了作者在这些公司的笔试和面试过程中的问答总结,还涉及了多个C++相关的经典问题(简称“C++八股文”),对参加校招和软测的求职者具有极高的参考价值。 在“问答总结.docx”中,作者可能详细记录了在不同公司的面试过程中被问到的问题以及自己的回答,这些问答可能涉及了C++基础知识、算法、数据结构、系统设计、网络通信、多线程编程、内存管理等多个方面。此文档对那些希望了解面试官考察点、提高面试技巧的读者非常有帮助。 “笔试.docx”文件则可能包含了作者在参加各家公司笔试环节时遇到的题目,这些题目可能是选择题、编程题、设计题等类型,通过这些题目,可以了解各个公司对于应聘者技术能力的基本要求和考察重点。 “面试.docx”文件则更侧重于面试环节,包括了可能的个人简历提问、项目经验问答、技术深入讨论等内容,这些信息有助于求职者准备面试,展示自己的能力。 “C++bagu.pdf”和“C++面试宝典完整版最最最新.pdf”这两个PDF文件可能是包含了大量C++面试相关的知识点、问题及其答案。这些文件可能是按照不同的主题和难度等级划分,如C++基础、面向对象设计、STL使用、设计模式、C++11特性等。这些文件对求职者全面复习和提升C++技术能力非常有帮助。 而“C++八股文”则可能是一系列针对C++技术面试中常见问题的回答模板或者回答技巧,这类内容在准备面试时能快速提升应答效率和质量。 整体来看,这份资源对于在校学生或者应届毕业生来说,是准备技术面试的绝佳参考资料。对于那些希望在技术面试中脱颖而出的求职者来说,本资源将提供大量实战经验和知识点总结,助力他们顺利通过各种技术面试,实现职业生涯的飞跃。 由于本资源涉及的公司众多,求职者可以根据目标公司或者行业,有选择性地学习对应的部分,以便更加精准地做好面试准备。同时,结合自己的实际项目经验,将理论与实践相结合,才能在面试中展现出自己的真实水平,增加被录用的可能性。

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JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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标题“100余款高清原厂车标开机logo”所指的是一份资源集合,其中包含了超过100个汽车制造商的高清品牌标志,这些标志是专为开机画面或车载娱乐系统的启动界面设计的。在车载信息娱乐系统中,车标的开机logo通常会在车辆启动时展示,增添品牌形象,提升用户体验。 描述中的信息告诉我们这份资源提供了三种不同的分辨率:1024x600、800x480和222x124。这些尺寸对应了不同车载屏幕的常见分辨率,确保了在各种车型上都能有良好的显示效果。"任你选择"意味着用户可以根据自己的车辆屏幕尺寸选择合适的logo。"还等什么快上车"是一句促销用语,鼓励用户立即下载并使用这些高清车标。 标签“车机logo”明确了这个压缩包的内容是与汽车相关的开机图形标识,主要应用于车载信息系统。 至于文件名称列表中提到的“drawable-hdpi-v4”,这是Android开发中的一个目录名,用于存放不同密度(hdpi:高密度)的图像资源。在Android系统中,为了适应不同屏幕密度的设备,开发者会将图片资源按照ldpi(低密度)、mdpi(中密度)、hdpi、xhdpi、xxhdpi等分类存储。"v4"可能表示这些资源兼容Android 4.0(API级别14)及以上版本的系统,以确保广泛的设备兼容性。 这份压缩包是一个丰富的汽车品牌开机logo库,适合用于各种车载信息娱乐系统,提供了适配不同屏幕尺寸和分辨率的选项,并且遵循了Android应用开发的标准,保证在多数现代Android设备上可以正常显示。对于汽车电子设备开发者、UI设计师或者车友来说,这都是一份极具价值的资源
资源评论
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方2郭
2025.05.17
对于准备参加C++相关职位面试的学生来说,这份文档是难得的学习资源。
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申增浩
2025.04.06
精心总结的C++职位面试经验,涵盖多家知名企业,是求职者的宝贵参考。
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鸣泣的海猫
2025.03.18
文档详尽分析了C++软开和软测的面试要点,适合校招准备。
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江水流春去
2025.03.07
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又可乐
2025.01.28
汇集众多科技公司面试题,内容详实,对求职者帮助巨大。
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