华为终端设备散热设计：导热介质详解与Marvell 88e6351/6350电路参考

本篇培训教材主要介绍了华为在终端设备热设计中的导热介质相关知识，针对Marvell 88e6351和6350系列芯片的散热设计提供参考。章节内容分为以下几个部分： 1. 热设计基础知识：首先，概述了热量传递的三种基本方式，包括Fourier的导热（通过物质的微观粒子运动将热量从高温区传递到低温区）、Newton的对流换热（基于流体的热量传递，如空气或液体）以及辐射换热（通过电磁波传递热量）。每种方式都有其对应的公式来计算热量的传递量。 2. 器件热特性：这部分讲解了器件热阻的概念，即器件内部和外部之间的热阻值，以及不同类型器件（如芯片）的封装散热特性和散热路径分析。了解器件的热特性对于有效散热至关重要。 3. 散热器介绍：作为散热系统的一部分，散热器的设计和选择对整体散热性能有很大影响，教材可能讨论了不同散热器类型和其在终端设备中的应用。 4. 导热介质介绍：核心部分，着重介绍了导热介质在散热过程中的作用，这些介质可以是金属、硅脂、陶瓷或其他材料，它们的导热系数（λ）决定了热量传输的效率。文中还强调了不同材料的导热系数比较，比如铜、铝、水和空气的差异。 5. 单板强化散热措施：针对单板设计，探讨了印制板（PWB）的热特性及其强化散热方法，如优化设计、增加散热孔、选择合适的材料等，以提高散热效果。 6. 单板布局原则：最后，讲解了单板设计中的布局策略，如何根据热特性合理安排元器件，以确保热量均匀分布和有效的散热路径。 这篇培训教材旨在帮助工程师理解和掌握华为终端设备的热设计方法，特别是通过合理的导热介质选择和单板设计，实现高效散热，以确保产品的可靠性和性能。这对于理解和解决实际应用中的热管理问题具有重要意义。