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mkdocs-mermaid2-plugin: 将文本描述转换为图形的插件

下载需积分: 50 | 45KB | 更新于2024-12-31 | 91 浏览量 | 2 下载量 举报 收藏
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该插件针对不再维护的旧版本进行了扩展和更新,提供了额外的文档和新功能。 使用mkdocs-mermaid2-plugin时,用户可以通过特定的语法编写美人鱼图(Mermaid图表),并利用Mermaid引擎的参数功能来优化图表的呈现效果。此外,用户可以添加JavaScript回调函数来增加图表的交互性。例如,在Mermaid版本大于等于8.5.0时,可以向图表中添加超链接。而在8.5.0之前,则需要采用不同的方法。 在实际应用中,用户需要注意与代码高亮插件(如代码块)的兼容性问题。为解决这一问题,可以在mkdocs的配置文件中声明superfences扩展。如果遇到美人鱼图表未能正确显示的问题,可以通过排查错误消息出现在图表的位置、检查Mermaid源代码是否正确读取以及确认是否使用了不兼容的主题等方法进行故障排除。" 知识点详细说明: 1. mkdocs-mermaid2-plugin插件: - 该插件是为mkdocs框架所设计的,支持将文本描述转换成图形化的图表。 - 插件的使用可以帮助开发人员和文档编写者在mkdocs文档中嵌入Mermaid图。 - 插件目前维护中,解决了旧版本中可能出现的兼容性及功能限制问题。 2. Mermaid图的编写和使用: - 用户需要了解Mermaid的语法,以编写不同类型的图表,例如流程图、序列图、饼图等。 - 向Mermaid引擎添加参数可以控制图表的渲染效果,实现更丰富的图表表现形式。 - 在特定版本的Mermaid中,可以向图表中添加超链接,增加图表与用户的交互性。 3. 兼容性和故障排除: - 在使用mkdocs-mermaid2-plugin时,需要考虑与其他mkdocs插件(如代码高亮插件)的兼容性。 - 插件作者提供了一些常见的故障排除建议,如检查错误消息的位置、确认代码是否被正确解析以及是否使用了兼容的主题等。 - 如果在使用superfences扩展时未显示图表,需要在mkdocs配置文件中正确声明该扩展。 4. 插件的扩展和更新: - 插件提供了扩展的文档,便于用户学习新功能和使用方法。 - 用户可以通过设置安全级别为“宽松”,来实现更多的图表格式设置自由度。 5. 插件的版本和标签信息: - 插件的标签包括mkdocs、mermaid、mkdocs-plugin、Mermaid-diagrams和Python,表明了其与mkdocs、Mermaid图表、Python语言的紧密关联。 6. 压缩包子文件的文件名称列表: - 提供的文件名称“mkdocs-mermaid2-plugin-master”暗示了插件是该mkdocs插件的主分支或最新版本。

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JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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