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合同主材数量表模板下载

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6KB | 更新于2024-12-05 | 72 浏览量 | 0 下载量 举报 收藏
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主材数量表是在建筑、装修以及各类工程领域中,用于详细记录和管理主要材料数量的一种重要文档。在项目管理和合同执行过程中,该表格扮演着至关重要的角色,因为它直接关联到成本控制、物资采购、材料配送和项目预算等方面。主材数量表通常会详细列出所有主要材料的规格、型号、数量、单位以及成本等关键信息。 在项目管理实践中,主材数量表的作用主要包括: 1. 成本预算:通过详细列出所需材料的数量和成本,可以帮助项目经理和财务人员进行准确的成本预算,从而确保项目不会因材料超支而导致财务危机。 2. 采购计划:主材数量表也是制定采购计划的重要基础文件。依据表中所列材料数量,可以合理安排采购时间、选择供应商,并在必要时进行材料的预订和采购。 3. 施工准备:在施工前,主材数量表可以用于指导现场材料的准备和堆放,确保所需材料在工程需要时可以及时供应,同时避免材料的浪费。 4. 进度控制:在施工过程中,依据主材数量表提供的信息,项目经理可以监控材料的使用进度,对照项目计划及时调整,确保工程按期完成。 5. 质量控制:表中记录的材料信息还可以用于检查材料是否符合质量要求,避免使用不合格的材料影响工程的质量和安全性。 6. 合同管理:主材数量表作为合同附件或参考资料,有助于双方明确材料需求,防止在合同执行过程中因材料问题发生争议。 下载此类主材数量表模板,可以为项目管理者提供一个标准化的工具,以准确、高效地完成项目管理工作。模板的设计通常考虑到了不同工程项目的共性和个性需求,因此通常具有一定的通用性和灵活性,使用者可以根据具体项目的实际情况进行相应的调整和补充。 需要注意的是,虽然压缩包中的文件名是“66、主材数量表.xls”,但实际上它是一个可编辑的电子表格文件。电子表格软件如Microsoft Excel,为用户提供了强大的数据处理和计算功能,使其能够灵活地整理、分析和展示主材数量表中的数据。利用电子表格软件的公式、图表和数据透视表等功能,可以进一步提高主材数量表的使用效率和分析能力。此外,文件格式为“.zip”,意味着文件可能已经过压缩处理,以减小文件大小,方便传输和存储。 总的来说,主材数量表是项目管理中的核心文档之一,具有不可替代的作用。无论是对于项目预算的精确制定、材料的高效采购,还是施工进度和质量的控制,主材数量表都是一个不可或缺的工具。通过使用主材数量表模板,项目管理者可以提高工作效率,降低项目风险,最终提升项目的成功率。

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JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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标题“100余款高清原厂车标开机logo”所指的是一份资源集合,其中包含了超过100个汽车制造商的高清品牌标志,这些标志是专为开机画面或车载娱乐系统的启动界面设计的。在车载信息娱乐系统中,车标的开机logo通常会在车辆启动时展示,增添品牌形象,提升用户体验。 描述中的信息告诉我们这份资源提供了三种不同的分辨率:1024x600、800x480和222x124。这些尺寸对应了不同车载屏幕的常见分辨率,确保了在各种车型上都能有良好的显示效果。"任你选择"意味着用户可以根据自己的车辆屏幕尺寸选择合适的logo。"还等什么快上车"是一句促销用语,鼓励用户立即下载并使用这些高清车标。 标签“车机logo”明确了这个压缩包的内容是与汽车相关的开机图形标识,主要应用于车载信息系统。 至于文件名称列表中提到的“drawable-hdpi-v4”,这是Android开发中的一个目录名,用于存放不同密度(hdpi:高密度)的图像资源。在Android系统中,为了适应不同屏幕密度的设备,开发者会将图片资源按照ldpi(低密度)、mdpi(中密度)、hdpi、xhdpi、xxhdpi等分类存储。"v4"可能表示这些资源兼容Android 4.0(API级别14)及以上版本的系统,以确保广泛的设备兼容性。 这份压缩包是一个丰富的汽车品牌开机logo库,适合用于各种车载信息娱乐系统,提供了适配不同屏幕尺寸和分辨率的选项,并且遵循了Android应用开发的标准,保证在多数现代Android设备上可以正常显示。对于汽车电子设备开发者、UI设计师或者车友来说,这都是一份极具价值的资源
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