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C51单片机C语言编程入门:程序结构与常用库函数

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1.12MB | 更新于2024-07-02 | 43 浏览量 | 0 下载量 举报 收藏
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本资源主要介绍单片机原理及应用中的第4章——单片机的C语言编程。C51语言是针对8051单片机设计的一种编程语言,它继承了C语言的清晰结构和易读性,但同时也具备了适应单片机硬件操作的能力。C51程序结构的核心是主函数main(),它是一个默认的“死循环”,确保程序持续运行。理解并掌握C51的程序结构包括全局变量和局部变量的定义,以及主函数的编写规则。 章节内容分为以下几个部分: 1. **C51的程序结构**:C51程序结构遵循ANSI C的标准,包括全局变量、函数声明、主函数(带有局部变量)和控制结构(如循环和跳转)。C51的注释形式支持单行注释(//)和多行注释(/*...*/),这对于理解和组织代码至关重要。 2. **C51的数据类型及运算符**:这部分介绍了C51特有的数据类型,比如用于单片机特定操作的类型,以及与标准C语言可能不同的运算符使用。理解这些数据类型和运算符对于正确编写高效程序是关键。 3. **C51的函数**:C51函数与标准C函数类似,但可能需要特别考虑内存管理和调用上下文,因为单片机资源有限。此外,可能会涉及一些特殊类型的函数,如库函数,它们是预编译的函数,可以直接调用。 4. **C51程序设计**:这部分强调了如何在Windows环境下使用C51编译器进行编译操作,以及需要注意与标准C语言在内存分配、硬件资源定义等差异。这对于实际项目开发非常重要。 5. **C51语言的特性**:C51语言结合了C语言的简洁性和汇编语言的低级控制,使得具有C语言基础的开发者能够快速上手单片机开发。 6. **常用库函数**:包括输入/输出库函数、数学库函数、字符串操作、字符转换和分类等功能,这些都是编写实用程序的基础。 总结来说,第4章重点讲解了如何使用C51语言进行单片机编程,包括编程结构、数据类型、函数使用以及如何有效地集成到实际开发环境中。这对于理解和实现基于C51的单片机应用至关重要。

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JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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