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Hadoop2.2.0集群配置教程

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下载需积分: 1 | 39KB | 更新于2024-09-11 | 16 浏览量 | 1 下载量 举报 收藏
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"本文档详细介绍了如何配置一个基于Hadoop 2.2.0的集群,适合教学和学习使用。配置步骤包括安装环境准备、SSH环境配置、Java环境配置以及关闭防火墙等关键环节。" 在配置Hadoop集群时,首先需要确保所有节点都具备相同的基础环境。在这个例子中,集群由四台运行CentOS 6.4的服务器组成,分别为master节点(node1)和三个slave节点(node2, node3, node4)。在每台服务器上,都需要创建一个名为XXX的新用户,并将其添加到root组,同时在用户的家目录下创建Hadoop和Java目录。此外,需要将编译好的Hadoop 2.2.0和Java SDK安装包分发到所有节点。 配置SSH环境是集群通信的基础,可以通过以下步骤实现: 1. 在用户目录下生成密钥对:使用`ssh-keygen -t dsa`命令,一路按`yes`确认。 2. 将公钥(`id_dsa.pub`)拷贝到`.ssh/authorized_keys`文件中,便于无密码登录。 3. 更新`/etc/hosts`文件,确保所有节点间的网络可达性。 4. 将其他节点的公钥导入master节点的`authorized_keys`,完成SSH免密配置。 接着,需要配置Java环境。由于直接修改`/etc/profile`可能影响全局,因此选择在用户的`.bash_profile`文件中进行配置。添加如下内容: ```bash export JAVA_HOME=/path/to/jdk export PATH=$JAVA_HOME/bin:$PATH ``` 然后运行`source .bash_profile`使其生效,通过`java -version`检查Java环境是否正确设置。 在所有节点上重复上述Java环境配置步骤,确保一致性。 防火墙的存在可能阻止Hadoop进程间的通信,因此需要关闭。在CentOS系统中,可以: 1. 设置SELinux为宽容模式:`setenforce 0` 2. 修改配置文件永久关闭防火墙:编辑`/etc/selinux/config`,将`SELINUX=enforcing`改为`SELINUX=disabled` 3. 停止iptables服务:`service iptables stop` 完成以上步骤后,Hadoop集群的基础环境就配置好了,接下来还需要配置Hadoop自身的各项参数,如HDFS和YARN的配置文件,以及启动和检查Hadoop服务等操作。这些步骤对于理解Hadoop集群的工作原理至关重要,也是实际部署中的基础工作。在实际教学和学习过程中,可以根据具体需求调整配置,例如增加安全性设置、优化性能参数等。

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JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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