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使用Qt4.8.0在VS2010中开发ActiveX控件实例教程

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本篇文档详细解析了一个使用Qt框架开发ActiveX控件的实例。该实例演示了如何利用Qt4.8.0版本,在Visual Studio 2010的开发环境中,创建一个ActiveX控件。ActiveX是一种微软的组件对象模型COM技术,允许软件组件通过Internet或局域网进行交互,常用于开发Windows应用程序。而Qt是一个跨平台的C++应用程序框架,它广泛应用于GUI程序开发,并且支持ActiveX控件的开发。 知识点概览: 1. Qt框架简介 2. ActiveX技术介绍 3. 使用Qt4.8.0开发ActiveX控件 4. Visual Studio 2010集成开发环境介绍 5. 实例项目结构分析 6. ActiveX控件的应用场景与优势 7. Qt在ActiveX开发中的应用细节 详细知识点: 1. Qt框架简介: Qt框架是一个全面的跨平台应用程序框架,支持多种操作系统,包括Windows、Linux、Mac OS X等。Qt使用C++编写,提供了丰富的库集合,包括核心和GUI模块。核心库提供了各种类,用于进行数据处理、文件操作、字符串处理、网络编程等。GUI模块则提供了一套丰富的控件,用于设计图形用户界面。Qt以其简洁的语法、强大的信号与槽机制、高度可扩展性及良好的文档支持而闻名。 2. ActiveX技术介绍: ActiveX是微软开发的一组技术,用于在网页和桌面应用程序中嵌入或链接对象。它允许开发者创建可以在各种应用程序之间重用的组件,尤其是在Windows平台上。ActiveX控件(OCX文件)是一种特定类型的ActiveX组件,可以被嵌入到网页中或作为应用程序的一部分运行。 3. 使用Qt4.8.0开发ActiveX控件: 开发ActiveX控件涉及到创建自定义的Qt窗口部件,并利用Qt提供的COM支持将其导出为ActiveX组件。在Qt4.8.0版本中,通过使用MOC(元对象编译器)和uic(用户界面编译器)工具来处理C++源代码和.ui设计文件,生成可以在Windows平台上注册为ActiveX控件的二进制文件。 4. Visual Studio 2010集成开发环境介绍: Visual Studio 2010是微软推出的一个集成开发环境,用于编写、调试和发布各种类型的应用程序。它支持多种编程语言,并且提供了高级工具,如代码编辑器、项目管理器、构建工具、调试器等。在Qt开发过程中,VS2010通常被用来编写和管理项目,以及构建和调试应用程序。 5. 实例项目结构分析: 本实例中的项目结构包含若干文件,例如"MyActiveX"可能是一个项目名称或者是一个生成的ActiveX控件的名称。新建文本文档(4) - 副本.txt可能包含了项目的配置信息、开发记录、注释或其他文档信息。由于只有一个文件名列表提供,不能准确推测每个文件的具体内容,但可以确定的是,这些文件将组成一个完整的Qt项目结构。 6. ActiveX控件的应用场景与优势: ActiveX控件广泛应用于需要与Microsoft Internet Explorer等浏览器进行交互的Web应用程序。它允许开发者在网页中嵌入丰富的交互式内容,如媒体播放器、表单、图表等。尽管ActiveX在安全性和跨平台支持上存在局限性,但其在Windows环境中的强大交互性和成熟度使其在特定场景下仍具有优势。 7. Qt在ActiveX开发中的应用细节: 在Qt中开发ActiveX控件,开发者需要使用Qt提供的工具生成适合Windows平台的COM兼容类。这些类需要被导出到一个动态链接库(DLL)中,然后通过注册到Windows注册表,使之变成可被其他程序调用的ActiveX控件。此外,Qt的信号与槽机制可以用来处理事件和回调,使ActiveX控件能够响应外部调用。 总结: 通过以上分析可以看出,Qt框架不仅可以用来开发跨平台的应用程序,还可以用来开发针对特定平台的ActiveX控件。利用Qt的GUI和COM支持,在Visual Studio 2010环境中,可以方便地构建Windows应用程序并扩展其功能。本实例为开发者提供了一个如何结合Qt和ActiveX技术进行开发的参考,有助于开发出更丰富、更互动的Windows桌面应用程序。

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JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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