高速电路SI分析：Cadence Allegro PCB SI详解与流程

本文详细介绍了如何利用Cadence Allegro PCB SI（Signal Integrity, SI）进行高速电路的信号完整性分析。首先，文章从高速数字电路的基础知识入手，包括高速电路的定义、设计方法以及常见的高速数字电路类型，如ECL、CML、GTL、TTL和BTL等，这些电路在实际应用中对信号完整性有重要影响。信号完整性问题主要包括反射、串扰、过冲/下冲、振铃和信号延迟等。 接着，文章着重讲解了信号完整性分析和仿真的具体流程。它提到使用SpectraQuest interconnect Designer这款工具，这个工具是Cadence的一部分，专门用于处理SI问题。流程涉及使用IBIS模型来描述电路行为，IBIS模型的获取和验证，以及预布局阶段的准备工作，如设置叠层、DC电压值、器件参数和SI模型分配。这些步骤对于确保仿真结果的准确性至关重要。 在预布局提取和仿真部分，作者详细解释了如何从预布局设计中提取拓扑信息，执行反射仿真，并通过测量来评估和优化设计。这部分内容对于工程师来说，是将理论知识转化为实践操作的关键环节。 通过这篇文章，读者可以了解到Cadence Allegro PCB SI工具在高速电路SI分析中的应用，以及如何有效地进行仿真和约束驱动布局，从而提高电路设计的稳定性和性能。对于从事高速电子设计的工程师和技术人员来说，这是一份实用的参考指南，帮助他们理解和解决信号完整性问题，提升设计质量。