活动介绍
file-type

中国计算机学会推荐:图形学A/B/C类期刊与会议

DOC文件

下载需积分: 44 | 112KB | 更新于2024-09-14 | 156 浏览量 | 2 下载量 举报 收藏
download 立即下载
"中国计算机学会推荐的图形学领域国际学术期刊和会议列表,分为A类、B类和C类,涵盖了计算机图形学、几何造型、多媒体、可视化、虚拟现实等多个方向。" 在计算机科学领域,尤其是图形学方向,期刊和会议的评级对于研究人员和学者来说具有重要意义。这些评级反映了学术质量、影响力以及研究领域的前沿动态。中国计算机学会(CCF)依据其标准对国际学术期刊和会议进行了分类,以指导和帮助研究人员选择发表和参与的优质平台。 1. A类期刊: - ACM Transactions on Graphics (TOG):由ACM出版,是图形学领域最顶级的期刊之一,发表高质量的原创研究成果。 - IEEE Transactions on Multimedia (TMM):专注于多媒体技术的研究,包括图形学在多媒体中的应用。 - IEEE Transactions on Visualization and Computer Graphics (TVCG):关注可视化和计算机图形学的新理论和技术。 - ACM Transactions on Computer-Human Interaction (TOCHI):探讨人机交互的理论、设计和评估,与图形用户界面相关。 2. B类期刊: - Computer-Aided Design (CAD):由Elsevier出版,研究计算机辅助设计的理论、方法和技术。 - Computer-Aided Geometric Design (CAGD):关注几何造型算法和应用。 - Computer Graphics Forum (CGF):由Blackwell Ltd.出版,是欧洲计算机图形学会的官方期刊,包含广泛的主题。 - Computers & Graphics (C&G):探讨计算机图形学的各个方面,包括渲染、建模和动画。 - Graphical Models:研究图形模型在计算和决策中的应用。 - The Visual Computer:Springer出版,涵盖可视化技术及其在科学研究和工程中的应用。 3. C类期刊: - Multimedia Systems:Springer出版,关注多媒体系统的设计、实现和评估。 - Multimedia Tools and Applications (MTA):探讨多媒体处理和应用的工具及方法。 除了这些期刊,还有许多重要的会议也是图形学研究者关注的焦点,如SIGGRAPH、SIGGRAPH Asia、Eurographics、Pacific Graphics等,它们通常发布最新的研究进展和技术动态。这些会议和期刊不仅是展示研究成果的平台,也是学术交流和合作的重要场所。对于学生、研究人员和从业者来说,了解并跟踪这些资源可以帮助他们保持在图形学领域的前沿地位。

相关推荐

filetype
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
sturdys
  • 粉丝: 0
上传资源 快速赚钱