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计算机组成原理:移码与数轴表示

下载需积分: 50 | 13.7MB | 更新于2024-08-18 | 7 浏览量 | 1 下载量 举报 收藏
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"移码在数轴上的表示-计算机组成原理 PPT" 移码是计算机组成原理中的一个重要概念,尤其在表示数值时起到关键作用。移码主要用于浮点数的表示,特别是在数值计算和数据存储中。在数轴上,移码通过在原码的基础上加一个固定值(通常是二的某次幂)来实现,使得负数能够以非负的形式存在,这种形式通常被称为正偏移或正序编码。 在计算机中,数据通常有两种基本形式:定点数和浮点数。定点数分为定点整数和定点小数,但描述中提到“定点小数没有移码定义”,这是因为定点数的正负通常通过符号位来直接表示,而不是通过移码。移码主要用于浮点数的尾数部分,以避免零的表示问题以及简化比较操作。 移码表示法的工作原理是这样的:假设我们有一个原码表示的数x,其最高位是符号位,若x为负,则符号位为1,其余位为x的绝对值的二进制表示。在移码表示中,我们将原码的所有位都向右移动一位,相当于加上2^(n-1),其中n是数据的位宽。对于负数,这将改变符号位,使得所有位都变成正数,而正数保持不变。这种表示方式确保了即使是负数,其二进制形式也是非负的。 例如,一个4位的二进制数,如果原码是1010(-2的补码表示),在移码表示中会变成1101(相当于原码加1)。这样,移码1101可以被看作是-2在数轴上的正向偏移版本,即使它实际上表示的是负数。 在计算机系统层次结构中,硬件系统包括处理器、内存、输入/输出设备等,它们通过各种总线进行通信。而软件系统则包括操作系统、应用程序等,它们控制硬件执行任务。了解移码在计算机组成原理中的应用有助于我们理解计算机如何高效地处理和表示数值,特别是在进行浮点运算时。 学习计算机组成原理这门课程的目标是理解计算机硬件的基本工作原理,掌握各个组件之间的相互作用,以及它们如何共同构成完整的计算系统。这不仅包括硬件层面的知识,如处理器的指令集、内存管理、I/O接口等,还包括软件层面,如操作系统如何调度硬件资源,以及编程语言如何转化为机器可执行的指令。 课程内容通常涵盖计算机发展历史、计算机分类、硬件系统(如CPU、内存、I/O系统)和软件系统(如操作系统和编程语言)等方面。通过学习,我们可以更好地理解和利用计算机,甚至能够参与到软硬件结合的系统开发中,提供创新解决方案。

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JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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