摄像头PVD和CVD薄膜

最新推荐文章于 2023-08-01 00:13:21 发布

wujianming_110117

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分类专栏：产业链成像技术集成电路

吴建明

本文链接：https://blog.csdn.net/wujianing_110117/article/details/116967815

本文详细介绍了摄像头生产中无机薄膜的两种制作方法——PVD（物理气象沉淀）和CVD（化学气象沉积）。PVD包括真空蒸镀、溅射镀膜等，常用于金属和化合物膜的沉积；CVD则涉及高温化学反应，广泛应用于耐热材料和半导体薄膜。文中还提及了PECVD和ALD等特殊工艺，它们在显示技术和半导体制造中有重要应用。

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摄像头PVD和CVD薄膜
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在FDP 的生产中，在制作无机薄膜时，可以采用的方法有两种：PVD 和CVD (将VE 和VS 归于PVD ，而ALD 归于CVD)。
Physical Vapor Deposition (PVD)
Physical Vapor Deposition (PVD)称为物理气象沉淀技术。该技术在真空条件下，通过先将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子、分子，或部分电离成离子，通过低压气体(或等离子体)过程，在基体表面沉积，具有某种特殊功能的薄膜的技术。
PVD 沉积流程，可以粗略的被分为镀料的汽化、镀料的迁移和镀料的沉积三个部分。
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PVD 沉积过程
根据工艺的不同，PVD 可以提进一步分为真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀膜、离子镀膜和分子束外延等。
真空蒸镀(Vacuum Evaporation)
真空蒸镀(Vacuum Evaporation)，在真空条件下，使金属、金属合金或化合物蒸发，然后沉积在基体表面上的工艺。
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比较常用的蒸发方法，电阻加热、高频感应加热或用电子柬、激光束以及离子束高能轰击镀料等。
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