功率器件静态参数分类与解析
功率器件的静态参数反映了其在稳态下的基本电气和热特性,是评估器件性能与可靠性的核心指标。以下是主要分类及具体参数说明:
一、电压相关参数
击穿电压
BVDSS(漏源击穿电压):表征MOSFET在栅源短接时的最大耐压能力;
VCES(集射极阻断电压):IGBT在关断状态下可承受的最高电压。
导通电压
VGS(th)(栅极开启阈值电压):MOSFET导通所需的最小栅极驱动电压;
VGE(th)(栅射极阈值电压):IGBT的导通门槛电压。
二、电流相关参数
漏电流
IDSS(漏源漏电流):MOSFET在关断状态下的漏极电流;
IGSS(栅源漏电流):栅极绝缘特性指标。
导通电流与饱和电流
饱和电流:器件在饱和区的最大承载电流能力;
静态工作电流:稳态下的功耗水平参数。
三、阻抗特性
导通电阻
RDS(on):MOSFET导通时漏源极间的电阻,直接影响导通损耗;
VCES(饱和压降):IGBT在饱和区的集射极电压,反映导通压降。
跨导(gm)
MOSFET栅极电压对漏极电流的控制能力。
四、热特性参数
最大允许功耗(Ptot)
器件在特定温度下的功率耗散极限;
热阻(RthJC)
结到壳的散热效率指标。
测试方法要点
稳态施加:通过精密电源施加稳定电压/电流信号,测量响应参数;
典型配置:栅极/基极施加阶梯信号,记录电压-电流特性曲线;
测试条件:需在固定温度(如25℃)及完全导通/关断状态下进行。
功率器件的静态参数测试需根据器件类型(如MOSFET、IGBT)选择对应测试方案,并结合热特性
PMST功率器件静态参数测试系统,集多种测量和分析功能一体,可以精准测量不同封装类型功率器件(MOSFET、BJT、IGBT等)的静态参数,具有高电压和大电流特性、μΩ级精确测量、nA级电流测量能力等特点。支持高压模式下测量功率器件结电容,如输入电容、输出电容、反向传输电容等。
PMST功率器件静态参数测试系统配置有多种测量单元模块,模块化的设计测试方法灵活,能够极大方便用户添加或升级测量模块,适应测量功率器件不断变化的需求。
产品特点
●高电压达3500V(最大扩展至10kV)
●大电流达6000A(多模块并联)
●nA级漏电流μΩ级导通电阻
●高精度测量0.1%
●模块化配置,可添加或升级测量单元,可提供IV、CV、跨导等丰富功能的综合测试
●测试效率高,自动切换、一键测试
●温度范围广,支持常温、高温测试
●兼容多种封装,根据测试需求定制夹具
审核编辑 黄宇
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