2025概伦电子技术日北京站圆满收官

近日，2025 “概伦电子技术日” 北京站活动成功举办。本次活动以 “AI 赋能国产 EDA 新进程”为主题，聚焦AI与EDA技术融合，吸引了集成电路行业专家、高校学者及企业代表齐聚一堂，共同探讨集成电路产业在 AI 时代的变革与发展，为国产EDA技术的创新与应用搭建了高端交流平台。

开篇致辞：锚定AI时代产业发展新机遇

概伦电子副总裁韦承在欢迎辞中表示，AI技术与EDA的深度融合是国产EDA实现换道超车的关键机遇，需加速技术创新与生态协同。概伦电子将以技术创新为核心，推动AI在EDA领域的落地应用，助力中国集成电路产业高质量发展。

主题演讲：工艺协同，优化设计

概伦电子总监逯文忠在《工艺协同，优化设计，提升集成电路行业竞争力》主题演讲中提到，概伦电子一直践行DTCO理念，通过EDA创新，应对大规模设计的挑战，打造了业界最领先、最完整的建模解决方案，快速、精准的标准单元库特征化解决方案，持续演进一体化电路仿真验证解决方案。同时，通过业界领先的Design Enablement解决方案不仅支撑晶圆厂的工艺平台研发，更帮助寻求差异化竞争的设计企业建设COT能力，挖掘工艺潜力，优化芯片的YPPAC。

技术前沿：创新路径，为芯片企业打造差异化竞争力

概伦电子副总裁马玉涛在《AI时代模拟和定制电路设计挑战和机遇》的演讲中，从设计场景、工艺协同、效能提升三维度，解析AI技术对EDA工作流的重构路径。当前模拟与定制电路设计仍以晶体管级手动设计为基础，其复杂度随工艺演进持续攀升：先进制程下单个FinFET器件需提取数百个寄生参数，百万级晶体管规模的模拟电路对仿真精度提出更高要求；面向SoC的全芯片设计则需兼顾寄生参数提取（PEX）的效率与容量。EDA工具在精度与速度上，面临双重挑战。概伦电子在AI技术上探索已久，覆盖芯片制造到设计优化全流程，贯穿成熟工艺定制化与先进工艺良率提升，已部署和规划多维度AI/ML融合解决方案。

概伦电子总监赵宝磊在《SDEP智能化建模平台，助力缩短工程服务周期》技术演讲中，重点介绍了公司的Spec驱动模型自动化提取平台SDEP。该平台凭借对业界最新模型的全面支持，在性能和易用性方面实现双重突破，还特别分享了SDEP在头部客户中的成功应用案例：通过AI驱动的智能参数提取算法，成功将器件建模周期缩短50%；在先进工艺PDK开发中，模型精度也获得显著提升。这一创新成果为半导体行业提供了高效的智能化建模解决方案。

清华大学副教授叶佐昌在《AI赋能的模拟电路设计》主题演讲中，系统性地阐述了模拟电路设计的创新方法论。他首先开创性地提出了"代码化模拟电路设计"的全新理念，随后重点展示了其团队研发的TED工具平台及其核心技术突破。最后，叶教授前瞻性地分享了多个AI技术赋能模拟电路自动化设计的创新研究方向，为行业提供了具有实践价值的智能化解决方案。

概伦电子高级总监邓雨春在《持续创新，高效快速仿真应对高性能芯片应用挑战》技术演讲中，详细介绍了概伦电子NanoSpice家族仿真解决方案。该方案以2倍以上的仿真速度优势，为高性能芯片设计提供一站式支持：其中True SPICE工具NanoSpice X实现了从器件模型、模块级电路到高精度模拟全芯片仿真的全流程覆盖；FastSPICE工具NanoSpice Pro X则专注于SoC、存储器电路和CLK tree等复杂场景的高效仿真。他还特别强调，通过NanoSpice与数字仿真器VeriSim的混仿技术，配合完整的模型支持体系，该方案已构建起覆盖各类仿真和验证方法学的完整技术生态。目前，这项经过国际国内头部芯片公司十余年验证的成熟技术，已全面支持SPICE、FastSPICE和CoSim等多种仿真模式，为芯片设计行业提供了可靠的高性能仿真解决方案。

概伦电子应用工程师何秋云详解《从PDK到芯片设计：“交钥匙”服务加速工艺平台建设》，她表示，随着芯片工艺节点不断降低，PDK的参数也会成倍增长，对于仿真、callback、layout code的编写也变得非常复杂，特别是FinFET工艺，对开发工程师的经验和数量都有非常高的要求。概伦电子基于在该领域多年的深耕经验，为客户提供高效、自动化的PDK开发解决方案，能够一站式为PDK正向开发、代码转换、二次开发提供自动化Source code生成，且操作简便。同时，提供全面、自动化的PDK验证解决方案，确保高质量交付。从助力企业工艺平台搭建的实际案例中得出，概伦电子的工具可提速三倍以上，使得为Fab和Fabless客户提供快速定制化通道成为可能。

概伦电子总监章胜在《应用驱动，先进工艺K库挑战与实践》演讲中，重点介绍了概伦电子K库工具NanoCell的创新突破。该工具不仅具备ARC自动化提取功能，更实现了Moment LVF与MC一致性超过99%的行业领先水平，并通过万核级分布式并行算力大幅提升运算效率。他强调，概伦电子将持续深耕标准单元库建库EDA工具开发领域，通过设计流程优化与方法学集成创新，致力于解决先进工艺节点下行业面临的K库痛点，为半导体产业提供更具竞争力的解决方案。

北京超弦存储器研究院研发总监余泳在《超越摩尔定理，DTCO在DRAM及新型存储器中的应用》技术演讲中，深入剖析了设计技术协同优化（DTCO）的创新价值。他指出，DTCO通过实质性架构创新成功突破了摩尔定律的局限，在4F2 DRAM和3D DRAM等先进存储器开发中展现出关键作用。他还特别强调，SPICE模型作为DTCO流程的核心支撑，在当前新材料和存储单元缺乏标准紧凑模型的情况下，正发挥着不可替代的关键技术价值，为存储器创新提供重要支撑。

概伦电子总监任继杰在《芯片设计中可靠性分析EDA技术挑战和解决方案》演讲中强调，晶体管级仿真器尤其是快速仿真器是芯片可靠性验证的核心技术支撑，并系统介绍了概伦电子在high-sigma良率分析、EMIR分析、信号完整性验证、电路检查及MOSFET老化分析等关键领域的技术突破，展示了公司为行业提供的全方位、领先的可靠性验证解决方案体系，以助力芯片用户企业应对日益复杂的可靠性验证挑战。

概伦电子高级经理秦朝政在《DTCO解决方案赋能芯片企业COT平台》演讲中，详细解读了设计与制造协同优化（DTCO）技术如何打破传统芯片设计与制造的壁垒，并助力IDM公司和设计公司加速COT平台建设，挖掘工艺潜力。通过全流程协同实现芯片性能提升与成本优化的双重目标。

“概伦电子技术日”北京站活动构建了产学研用深度交流的平台，从技术创新到工具开发，全方位展现了AI赋能国产EDA的实践成果。正如活动结语所言，国产EDA的发展需要产业链上下游协同发力，概伦电子将持续以技术创新为引领，推动中国集成电路产业在AI时代实现跨越式发展。