2025概伦电子技术日重庆站圆满收官

近日，“概伦电子技术日” 重庆站活动在富力假日酒店成功举办。本次研讨会以 “EDA创新智造，应用驱动芯力量” 为主题，汇聚众多西南地区集成电路相关企业用户代表，围绕EDA技术在芯片设计和制造中的创新应用展开深度探讨，为半导体行业注入协同发展的新动能。

开篇致辞：应用驱动，聚焦EDA全流程革新

概伦电子副总裁韦承在欢迎辞中表示，EDA是半导体产业方法学和数据的底层载体，在行业日新月异的变革浪潮中，已成为驱动芯片设计方案落地的重要引擎之一。创新对集成电路产业和EDA来说，都是非常重要的一大主题。概伦电子始终以技术创新为核，聚焦应用驱动，每一款研发的EDA软件都以解决客户某一方面的实际问题为目标，致力于打造应用驱动的EDA全流程。

技术深耕：从协同优化到全链路赋能

概伦电子高级副总裁刘文超博士在《工艺协同，优化设计，提升集成电路行业竞争力》演讲中指出，随着摩尔定律持续推进，芯片设计和制造的难度越来越大，需在流程上进行创新，逐渐引入DTCO（设计与工艺协同优化）、STCO（系统与工艺协同优化）等一系列创新流程。先进工艺下，DTCO是提升竞争力的必由之路，也是帮助成熟工艺获得差异化竞争力的关键手段。基于DTCO方法学，概伦电子提供业界领先的解决方案，实现芯片设计与制造深度联动，为成熟工艺与先进工艺同步赋能。

概伦电子高级总监邓雨春在《定制电路一站式仿真验证解决方案挑战与演进》主题演讲中指出，随着工艺的演进、定制化的需求和芯片性能规模的跃进，对仿真器精度和速度的要求都提出了更高的挑战。概伦电子NanoSpice家族的一站式仿真解决方案，包含新一代的NanoSpice XSPICE仿真器和NanoSpice Pro XFastSPICE仿真器，能覆盖模块级后仿到全芯片验证的需求，提供2倍以上提速。NanoSpice MS的数模联合仿真，完整支持模拟电路和数字电路各个不同层次的建模，支撑灵活的验证方法学。NanoSpice家族仿真器经过国际头部芯片企业十余年验证，为芯片设计行业提供可靠技术支撑。

概伦电子应用工程师何秋云在分享《从PDK开发到芯片设计的“交钥匙”服务，助力企业加速工艺平台建设》时指出，随着芯片工艺节点持续向更小尺寸迈进，PDK参数呈指数级增长，仿真程序编写、callback功能实现以及layout code设计复杂度飙升，尤其是FinFET工艺，对开发团队的专业经验与规模都提出更为严苛要求。凭借在PDK开发领域深厚的技术沉淀，概伦电子打造出一套高效自动化的PDK开发全流程解决方案。实际项目数据显示，该技术方案可使工艺平台搭建效率提升超三倍，为Fab和Fabless客户定制快速开发通道提供有力支撑。

概伦电子首席研发工程师刘岩在《应用驱动，先进工艺K库挑战与实践》演讲中，通过大量应用案例阐释概伦电子NanoCell工具和芯片设计相结合的策略。他表示，标准单元库在数字电路设计中扮演着承上启下的关键角色，而特征化则是标准单元库开发过程中最耗时挑战最大的环节。NanoCell采用先进的分布式并行架构技术和单元电路分析提取算法，内嵌高精度SPICE仿真器，是一款快速、精确且易于使用的特征化EDA工具。在工艺上，NanoCell不仅支持成熟的planar工艺，还支持先进的FinFET工艺。不管是在Fab、IDM公司，还是设计公司，均已得到验证，能有效应对伴随工艺节点持续演进，用户对芯片功耗、速度等指标要求不断提升的挑战。

随后，概伦电子技术专家在《全芯片设计中可靠性分析和验证解决方案》的演讲中强调，传统芯片设计流程已难以精准预测器件老化和失效风险，导致芯片产品开发周期延长、成本攀升，成为制约高可靠性芯片发展的重要因素。概伦电子应用驱动的一站式芯片可靠性解决方案是打破这一困局的关键。该方案深度整合了半导体器件参数分析仪FS800、先进器件建模平台BSIMProPlus、电路工艺与设计验证评估平台ME-Pro，以及通用并行电路仿真器NanoSpice，覆盖芯片制造从工艺数据收集、模型建立、失效仿真到设计验证的完整流程，从high-sigma良率、EMIR分析、信号完整性、电路检查和MOSFET老化分析等领域提供领先的可靠性验证解决方案。

概伦电子高级经理秦朝政在《Design Enablement构建COT全链路竞争力》的技术演讲中，详细解读了概伦电子Design Enablement解决方案助力芯片IDM和设计企业加速COT平台建设，并通过EDA工具联动设计与工艺环节，帮助客户实现差异化技术积累。他表示，COT平台的建设可以针对芯片应用的特点和指标，对工艺、器件、工具和流程进行差异化定制。对设计公司而言，概伦电子希望能够通过定制的一些工艺器件模型IP，帮助客户挖掘工艺平台潜力，做出更有竞争力的产品。而对代工厂而言，概伦希望能够跟客户一起去打造真正有价值的工具。

最后，概伦电子总监林曦博士在《工艺赋能——引入DTCO技术的芯片制造流程》的技术演讲中，以实际案例阐释DTCO技术如何加速芯片设计迭代，更快实现芯片设计目标。他表示，长期以来，EDA的成长与芯片工艺节点的演进密切相关。随着制造工艺进入28nm以下的节点，工艺节点的技术潜力不能单纯依赖工艺微缩不能释放，更需要设计流程和工艺流程的协同优化。协同优化解决方案需要以EDA软件和参考流程实现。同时，他介绍了概伦电子在打造DTCO流程中的一些进展和案例。

“概伦电子技术日”重庆站这一聚焦EDA创新的技术盛宴展示了概伦电子从DTCO方法学到EDA的技术突破，以及以工具链创新推动芯片设计制造效率提升的革新成果，更搭建起一个产业协同对话的平台。未来，概伦电子仍将以“应用驱动”为锚点，通过全流程解决方案与DTCO方法学创新，持续推动集成电路产业链上下游企业在技术深水区中突破壁垒，推动我国EDA行业实现跨越式发展。