Indonesia Australia Partnership for Skills Development

Batam Institutional Development Project

Paket Pembelajaran Dan Penilaian

Kode Unit: BSDC-0004

Mengaplikasikan Dasar Surface Mount

Technology (SMT) di Tempat Kerja

(Apply Surface Mount Technology (SMT) Fundamentals in the Workplace)

( 16 August 2002 )
 Daftar Isi
BAB 1 PENGANTAR ........................................................................................................ 1
Selamat Berjumpa di Buku Pedoman ini !.................................................................. 1
Persyaratan Minimal Kemampuan Membaca, Menulis & Berhitung ........................... 1
Definisi ...................................................................................................................... 1
Berapa Lama Mencapai Kompetensi ? ...................................................................... 2
Simbol ....................................................................................................................... 2
Terminologi ............................................................................................................... 2
BAB 2 ARAHAN BAGI PELATIH ..................................................................................... 5
Peran Pelatih ............................................................................................................. 5
Strategi Penyajian ..................................................................................................... 5
Alat Bantu yang Dibutuhkan untuk Menyajikan Kompetensi Ini ................................. 6
Peraturan .................................................................................................................. 6
Sumber-sumber untuk Mendapatkan Informasi Tambahan ....................................... 6
BAB 3 STANDAR KOMPETENSI .................................................................................... 7
Judul Unit .................................................................................................................. 7
Deskripsi Unit ............................................................................................................ 7
Kemampuan awal ...................................................................................................... 7
Elemen Kompetensi dan Kriteria Unjuk Kerja ............................................................ 7
Variabel ..................................................................................................................... 8
Pengetahuan dan Keterampilan Pokok...................................................................... 8
Konteks Penilaian ...................................................................................................... 9
Aspek Penting Penilaian ............................................................................................ 9
Keterkaitan dengan Unit Lain .................................................................................. 10
Kompetensi Kunci yang akan Didemonstrasikan Dalam Unit ini .............................. 10
Tingkat Kemampuan yang harus Ditunjukkan dalam Menguasai Kompetensi ini ..... 11
BAB 4 STRATEGI PENYAJIAN ..................................................................................... 12
A Rencana Materi ................................................................................................ 12
B Cara Mengajarkan Standar Kompetensi ........................................................... 15
C Materi Pendukung Untuk Pelatih ...................................................................... 19
Lembar Informasi ......................................................................................... 20
Tugas 83
Transparansi ................................................................................................ 96
BAB 5 CARA MENILAI UNIT INI................................................................................... 119
Apa yang dimaksud dengan penilaian? ................................................................. 119
Apakah yang kita maksud dengan kompeten? ...................................................... 119
Pengakuan kemampuan yang dimiliki.................................................................... 119
Kualifikasi penilai ................................................................................................... 119
Ujian yang disarankan ........................................................................................... 120
Checklist yang disarankan bagi penilai: ................................................................. 125
Lembar Penilaian .................................................................................................. 126
Indonesia Australia Partnership for Skills Development
Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 1 Pengantar

BAB 1 PENGANTAR
Selamat Berjumpa di Buku Pedoman ini !
Buku Paket Pembelajaran dan Penilaian ini menggunakan sistem pelatihan berdasarkan
kompetensi untuk mengajarkan keterampilan ditempat kerja, yakni suatu cara yang secara
nasional sudah disepakati untuk penyampaian keterampilan, sikap dan pengetahuan yang
dibutuhkan dalam suatu proses pembelajaran. Penekanan utamanya adalah tentang apa
yang dapat dilakukan seseorang setelah mengikuti pelatihan. Salah satu karakteristik yang
paling penting dari pelatihan yang berdasarkan kompetensi adalah penguasaan individu
secara aktual di tempat kerja.
Pelatih harus menyusun sesi-sesi kegiatannya sesuai dengan :
 Kebutuhan peserta pelatihan.
 Persyaratan-persyaratan organisasi.
 Waktu yang tersedia untuk pelatihan.
 Situasi pelatihan.
Strategi penyampaian dan perencanaan sudah dipersiapkan oleh pelatih untuk peserta
pelatihan. Masalah yang disarankan akan memberikan suatu indikasi tentang apa yang
harus dicantumkan dalam program tersebut untuk memenuhi/mencapai standar kompetensi.
Strategi pembelajaran dan penilaian yang dipersiapkan dalam unit ini tidaklah bersifat wajib
namun digunakan sebagai pedoman. Peserta pelatihan didorong untuk memanfaatkan
pengetahuan dan pengalaman industri mereka. Contoh-contoh produk industri lokal atau
hasil pengembangan sumber-sumber yang mereka miliki, dapat membantu dalam
menyesuaikan materi dan memastikan relevansi pelatihan.

Persyaratan Minimal Kemampuan Membaca, Menulis & Berhitung

Untuk melaksanakan pelatihan secara efektif dan agar dapat mencapai standar kompetensi
diperlukan tingkat kemampuan minimal dalam membaca, menulis dan menghitung berikut:

Kemampuan Kemampuan baca, interpretasi dan membuat teks.

membaca
Kemampuan menggabungkan informasi untuk dapat menafsirkan
dan menulis
suatu pengertian.

Kemampuan Kemampuan minimal untuk menggunakan matematika dan simbol

menghitung teknik, diagram dan terminologi dalam konteks umum dan yang
dapat diprediksi serta dimungkinkan untuk mengkomunikasikan
keduanya yaitu antara matematik dan teknik.

Definisi
Seseorang yang berkeinginan untuk memperoleh kompetensi seharusnya berkenan
menamakan dirinya sebagai peserta latih. Dalam situasi pelatihan, anda dapat ditempatkan
sebagai siswa, pelajar atau sebagai peserta, sehingga seorang pengajar kompetensi ini
adalah sebagai pelatih. Sebaliknya, dalam situasi pelatihan anda juga dapat ditempatkan
sebagai guru, mentor, fasilitator atau sebagai supervisor.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 1

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 1 Pengantar

Berapa Lama Mencapai Kompetensi ?

Dalam sistem pelatihan berdasarkan kompetensi, fokusnya harus tertuju kepada pencapaian
suatu kompetensi/keahlian, bukan pencapaian pada pemenuhan waktu tertentu; dengan
demikian dimungkinkan peserta pelatihan yang berbeda memerlukan waktu yang berbeda
pula untuk mencapai suatu kompetensi tertentu.

Simbol
Dalam keseluruhan paket pelatihan akan kita lihat beberapa simbol. Berikut penjelasan
tentang simbol :

Simbol Keterangan

HO Handout ( Pegangan Peserta )

Overhead Transparansi yang dapat digunakan

OHT dalam penyampaian materi pelatihan

Penilaian Penilaian kompetensi yang harus dikuasai

Tugas / kegiatan atau aktivitas yang harus

Tugas diselesaikan.

Terminologi
Akses dan Keadilan
Mengacu kepada fakta bahwa pelatihan harus dapat diakses oleh setiap orang tanpa
memandang umur, jenis kelamin, sosial, kultur, agama atau latar belakang pendidikan.
Penilaian
Proses formal yang memastikan pelatihan memenuhi standar-standar yang dibutuhkan oleh
industri. Proses ini dilaksanakan oleh seorang penilai yang memenuhi syarat (cakap dan
berkualitas) dalam kerangka kerja yang sudah disetujui secara Nasional.
Penilai
Seseorang yang telah diakui/ditunjuk oleh industri untuk menilai/menguji para tenaga kerja
di suatu area tertentu.
Kompeten
Mampu melakukan pekerjaan dan memiliki keterampilan, pengetahuan dan sikap yang
diperlukan untuk melaksanakan pekerjaan secara efektif ditempat kerja serta sesuai dengan
standar yang sudah ditetapkan.
Pelatihan Berdasarkan Kompetensi
Pelatihan yang berkaitan dengan kemampuan seseorang dalam menguasai suatu
kompetensi/ keahlian secara terukur dan mengacu pada standar yang sudah ditetapkan.
Aspek Penting Penilaian
Menerangkan fokus penilaian dan poin-poin utama yang mendasari suatu penilaian.
Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 2
Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 1 Pengantar

Konteks Penilaian
Menetapkan dimana, bagaimana dan dengan metode apa penilaian akan dilaksanakan.
Elemen Kompetensi
Elemen atau Sub-Kompetensi adalah keterampilan-keterampilan yang membangun suatu
unit kompetensi.
Acuan Penilaian
Acuan penilaian adalah garis pedoman tentang bagaimana sebuah unit kompetensi harus
dinilai.
Adil
Tidak merugikan para peserta tertentu.
Fleksibel
Tidak ada pendekatan tunggal terhadap penyampaian dan penilaian unjuk kerja dalam
sistem pelatihan berdasarkan kompetensi.
Penilaian Formatif
Kegiatan penilaian berskala kecil yang dilakukan selama pelatihan, yaitu untuk membantu
dalam memastikan bahwa pelajaran dilaksanakan secara baik dan adanya umpan balik
kepada peserta tentang kemajuan yang mereka capai.
Kompetensi Kunci
Kompetensi yang menopang seluruh unjuk kerja dalam suatu pekerjaan. Ini meliputi:
mengumpulkan, menganalisis, mengorganisasikan dan mengkomunikasikan ide-ide dan
informasi, merencanakan dan mengorganisasikan aktifitas, bekerja dengan orang lain dalam
sebuah tim, memecahkan masalah penggunaan teknologi, menggunakan ide-ide teknik-
matematis .
Kompetensi-kompetensi ini digolongkan ke dalam tingkat yang berbeda sebagai berikut:

Tingkat Karakteristik
1 Melakukan tugas-tugas rutin berdasarkan prosedur yang baku dan tunduk pada
pemeriksaan kemajuannya oleh supervisor.
2 Melakukan tugas-tugas yang Iebih luas dan lebih kompleks dengan peningkatan
kemampuan untuk pekerjaan yang dilakukan secara otonom. Supervisor melakukan
pengecekan-pengecekan atas penyelesaian pekerjaan.
3 Melakukan aktifitas-aktifitas yang kompleks dan non-rutin, yang diatur sendiri dan
bertanggung jawab atas pekerjaan orang lain.

Strategi Penyajian
Strategi panyajian adalah dengan menyediakan informasi yang diperlukan tentang
bagaimana melaksanakan pelatihan berdasarkan program yang dilaksanakan di tempat
kerja dan/atau di tempat pelatihan/ organisasi yang bersangkutan.
Keterkaitan dengan Unit Lain
Menerangkan peran suatu unit dan tempatnya dalam susunan kompetensi yang ditetapkan
oleh industri. Hal ini juga memberikan pedoman tentang unit lain yang dapat dinilai bersama.
Standar Kompetensi Nasional
Kompetensi-kompetensi yang sudah disepakati secara nasional dan standar-standar
penampilan kerja yang dijadikan acuan oleh segala fihak dalam melakukan suatu pekerjaan.
Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 3
Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 1 Pengantar

Kriteria Unjuk kerja

Kriteria-kriteria atau patokan yang digunakan untuk menilai apakah seseorang sudah
mencapai suatu kompetensi dalam suatu unit kompetensi.
Variabel
Penjelasan tentang rincian tempat pelatihan dengan perbedaan konteks yang mungkin
dapat diterapkan pada suatu unit kompetensi tertentu.
Reliabel
Menggunakan metode-metode dan prosedur-prosedur yang menguatkan terhadap standar
kompetensi dan tingkatannya diinterpretasikan serta diterapkan secara konsisten kepada
seluruh konteks dan seluruh peserta pelatihan.
Valid
Penilaian terhadap fakta-fakta dan kriteria unjuk kerja yang sama akan menghasilkan hasil
akhir penilaian yang sama dari penilai yang berbeda.
Pengakuan Kemampuan yang Dimiliki (RCC- Recognition of Current Competence)
Pengakuan akan keterampilan, pengetahuan dan kemampuan seseorang yang telah
dicapainya. (lihat RPL)
Pengakuan Terhadap Pengalaman Belajar (RPL- Recognition of Prior Learning)
Pengakuan terhadap hasil belajar sebelum mempelajari suatu unit kompetensi untuk
mendukung pencapaian unit kompetensi tersebut. Hal tersebut biasanya adalah kompetensi
yang berkaitan dengan standar kompetensi industri dan juga berkaitan dengan
pembelajaran dan pelatihan sebelumnya. (lihat RCC)
Penilaian Sumatif
Penilaian ini dilakukan setelah pelatihan unit kompetensi selesai, yakni untuk memastikan
bahwa peserta pelatihan sudah mencapai kriteria unjuk kerja.
Peserta
Orang yang menerima / mengikuti pelatihan.
Pelatih
Orang yang memberikan pelatihan.
Pengetahuan dan Keterampilan Pokok
Definisi atau uraian tentang keterampilan dan pengetahuan yang dibutuhkan untuk
mencapai suatu keahlian/keterampilan pada tingkat yang telah ditetapkan
Deskripsi Unit
Gambaran umum tentang program pembelajaran/ kompetensi yang hendak dicapai.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 4

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 2 Arahan Bagi Pelatih

BAB 2 ARAHAN BAGI PELATIH

Peran Pelatih
Salah satu peran anda sebagai pelatih atau guru adalah memastikan standar pelayanan
yang tinggi melalui pelatihan yang efektif. Untuk memastikan bahwa anda siap bekerja pada
kompetensi ini dengan peserta pelatihan, pertimbangkanlah pertanyaan-pertanyaan berikut
ini:
 Seberapa yakin anda tentang pengetahuan dan ketrampilan anda sendiri
yang dibutuhkan untuk menyampaikan setiap elemen ?
 Apakah ada informasi atau peraturan baru yang mungkin anda butuhkan
untuk diakses sebelum anda memulai pelatihan ?
 Apakah anda merasa yakin untuk mendemonstrasikan tugas-tugas praktik ?
 Apakah anda akan sanggup menerangkan secara jelas tentang pengetahuan
pendukung yang dibutuhkan oleh peserta pelatihan untuk melakukan
pekerjaan mereka secara tepat ?
 Apakah anda menyadari ruang Iingkupan situasi industri dimana kompetensi
ini mungkin diterapkan ?
 Apakah anda menyadari tentang bahasa, kemampuan membaca dan menulis
serta keterampilan memahami dan menggunakan matematika peserta
pelatihan yang dibutuhkan untuk mendemonstrasikan kompetensi dalam
standar kompetensi ini ?
 Apakah anda menyadari tentang kemampuan membaca gambar peserta
pelatihan yang dibutuhkan untuk mendemonstrasikan kompetensi dalam
standar kompetensi ini ?
 Sudahkah anda pertimbangkan isu-isu yang wajar dan dapat diterima dalam
merencanakan penyampaian program pelatihan ini ?

Strategi Penyajian
Variasi kegiatan pelatihan yang disarankan untuk penyampaian kompetensi ini meliputi :
 Pengajaran ( tatap muka ).
 Tugas-tugas praktik.
 Tugas-tugas proyek.
 Studi kasus.
 Melalui media (video, digital projector, referensi, dll ).
 Kerja kelompok.
 Bermain peran dan simulasi.
 Kunjungan / kerja industri.
Pelatih harus memilih strategi pelatihan yang Iayak untuk kompetensi yang sedang
diberikan, baik situasi maupun kebutuhan pesertanya. Contohnya, jika praktik industri atau
magang tidak memungkinkan, beragam simulasi, demonstrasi dan penggunaan multi media
mungkin cukup memadai.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 5

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 2 Arahan Bagi Pelatih

Alat Bantu yang Dibutuhkan untuk Menyajikan Kompetensi Ini

Ruang kelas atau ruang belajar memenuhi syarat minimum untuk penyampaian teori kepada
peserta pelatihan, papan tulis, OHP dan kelengkapannya, flip chart dan kelengkapannya,
dan alat-alat lain yang diperlukan.

Peraturan
Perhatikan peraturan-peraturan atau hukum yang relevan serta panduan yang dapat
mempengaruhi kegiatan anda, dan yakinkan bahwa peserta pelatihan anda mengikutinya.

Sumber-sumber untuk Mendapatkan Informasi Tambahan

Sumber-sumber informasi meliputi beberapa kategori berikut ini :
Sumber bacaan yang dapat digunakan :

Judul: SMT Projects

Pengarang: Owen Bishop
Penerbit: Tech Publications PTE LTD
Tanggal terbit: edisi terakhir
Tempat terbit: Singapura

Dari Internet
Direktorat Dikmenjur
http://dikmenjur.freehosting.net
Texas Instruments Semiconductor – Home page
http://www.ti.com
National Semiconductor – Home page – download specifications
http://www.national.com
RS Catalog – Home page
http://www.rscomp.com.sg

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 6

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 3 Standar Kompetensi

BAB 3 STANDAR KOMPETENSI

Dalam sistem pelatihan, Standar Kompetensi diharapkan dapat menjadi panduan dan
bimbingan bagi peserta pelatihan atau siswa agar dapat:
 Mengidentifikasi apa yang harus dikerjakan peserta pelatihan
 Mengidentifikasi apa yang telah dikerjakan peserta pelatihan
 Mengecek kemajuan peserta pelatihan
 Meyakinkan bahwa semua elemen dan kriteria kinerja telah dimasukkan
dalam pelatihan dan penilaian

Judul Unit
Mengaplikasikan Dasar Surface Mount Technology (SMT) di Tempat Kerja.

Deskripsi Unit
Memungkinkan siswa mengkonstruksi prototype pekerjaan PCB, diberikan gambar pra-
produksi.

Kemampuan awal
Peserta harus memiliki pengetahuan perancangan PCB dan fabrikasi, dan keahlian dalam
penyolderan tangan.

Elemen Kompetensi dan Kriteria Unjuk Kerja

Elemen Kriteria Unjuk Kerja
1.0. Menjelaskan 1.1. Surface Mount Technology (SMT) digambarkan.
keunggulan dan
1.2 Aplikasi SMT dijelaskan dengan menggunakan
aplikasi SMT.
contoh.
1.3 Pengembangan component mounting dijelaskan.
2.0. Mengidentifikasi 2.1 Resistor yang digunakan dalam SMT
bermacam-rmacam diidentifikasikan dan sistem codingnya dijelaskan.
surface mount devices
2.2 Bermacam tipe kapasitor SMT yang ada
(SMD).
diidentifikasi dan sifat-sifat codingnya dijelaskan.
2.2 Induktor fixed and induktor variabel diidentifikasikan
dan coding dan aplikasinya didiskusikan.
2.4 Peralatan semikonduktor SMT diidentifikasikan dan
paket-paketnya dijelaskan.
2.5 Paket IC(integrated circuit) SMT diidentifikasikan
dan paket-paketnya dijelaskan.
2.6 Peralatan SMT lain diidentifikasikan dan
kegunaannya didiskusikan.
3.0. Menggambarkan 3.1 Bermacam perkakas dan perlengkapan yang
penggunaan metode dibutuhkan untuk bekerja dengan peralatan SMT
untuk mensolder dijelaskan.
komponen SMT pada
3.2 Kegunaan kawat solder dan pasta soler
PCB.
didiskusikan dan metode penyolderan komersial
Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 7
Batam Institutional Development Project
Document1
 Bab 3 Standar Kompetensi

Elemen Kriteria Unjuk Kerja

dijelaskan.
4.0 Membangun proyek Sebuah proyek sederhana dilengkapi penggunaan
sederhana komponen SMT yang diberikan dan PCB.
menggunakan
komponen SMT.
5.0 Menjelaskan dan 5.1 Penyebab-penyebab ESD (Electrostatic Discharge)
mendemonstrasikan termasuk gesekan dengan alas kaki, pakaian,
prosedur penanganan produk yang terbuat dari plastik dijelaskan.
anti-statik yang aman
5.2 Efek-efek ESD pada peralatan solid state,
dan teknik-teknik saat
khususnya dalam efek jangka panjang terutama
menangani komponen
pada daya tahan peralatan dijelaskan.
elektronika solid state.
5.3 Penyebab-penyebab potensial ESD dan bagaimana
mengurangi kemungkinan terjadinya dijelaskan.
5.4 Teknik-teknik penanganan komponen yang benar,
termasuk kegunaan dari peralatan pelindung statik
dan metoda pencegahan kontaminasi sekresi pada
tubuh manusia didemonstrasikan.

Variabel
Unit-unit ini diaplikasikan pada seluruh sektor manufaktur dan industri jasa.
(a) Peralatan SMT: Ini adalah unit pengenalan SMT dan peralatan yang
biasanya ditemukan di industri lokal.
(b) Kesehatan dan Keselamatan Kerja: hal ini minimal mencakup:
 Penggunaan pakaian yang sesuai dan perlengkapan pelindung
keselamatan.
 Penggunaan solder dengan betul.
(c) Kebutuhan sumber daya:
 Akses pada fasilitas penyolderan yang sesuai.

Pengetahuan dan Keterampilan Pokok

Untuk meraih kompetensi, bukti dari keterampilan dan pengetahuan di bidang-
bidang berikut ini dibutuhkan:
Keunggulan dan aplikasi SMT.
 Surface Mount Technology (SMT)
 Aplikasi SMT.
 Pengembangan Komponen mounting.
Identifikasi surface mount devices (SMDs).
 SMD berikut diidentifikasi:
 Resistor
 Kapasitor

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 8

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 3 Standar Kompetensi

 Induktor fixed dan induktor variabel

 Peralatan semikonduktor SMT
 Paket IC SMT
 Peralatan SMTyang lain
Penyolderan komponen SMT pada sebuah PCB.
 Perkakas dan perlengkapan yang dibutuhkan untuk bekerja pada
peralatan SMT.
 Kawat solder dan solder paste
 Teknik produksi komersial
Latihan menggunakan SMD
 Membangun proyek sederhana menggunakan SMD
Electrostatic Discharge (ESD)
 Definisi
 Mengapa hal ini bisa terjadi?
 Mengurangi bahaya ESD
 bagaimana caranya
 Efek ESD pada silikon
 dalam jangka waktu panjang dan jangka waktu pendek
 Teknik penggunaan komponen
 earth straps
 wrist
 ankle
 conductive mats
 bench tops
 flooring
 generator ion

Konteks Penilaian
Unit pengenalan ini harus mengutamakan aplikasi praktis dan topik dengan konsep
yang dijalankan di laboratorium.
Penilaian harus mencerminkan praktek dan isi unit dalam keadaan sebenarnya.
Direkomendasikan pembelajaran dan penilaian dijalankan dengan cara yang
menyeluruh yang berorientasi hasil sebuah pembelajaran.

Aspek Penting Penilaian

Fokus khusus dari unit ini akan bergantung pada sektor industri. Program pelatihan
prakejuruan dapat mengandung cakupan dan seluruh sektor industri.
Lihat pada:
Subjek ini idealnya diajarkan menggunakan sebuah Iingkungan teori/praktik
terintegrasi.
Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 9
Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 3 Standar Kompetensi

Penekanan pada aplikasi praktis.

Aplikasi harus berhubungan dengan Iingkungan industri elektronika dan
jasa/perawatan.
4. Perlengkapan tes digunakan haruslah tertentu, sebagaimana yang digunakan
di dalam industri.

Keterkaitan dengan Unit Lain

Ini adalah unit inti yang mendasari kinerja efektif dalam unit-unit perawatan lanjut
secara keseluruhan. Dianjurkan unit ini dinilai/dilatih dalam hubungan dengan unit
operasional dan jasa lainnya.
Perlu hati-hati dalam pengembangan pelatihan untuk memenuhi persyaratan pelatihan
unit ini. Untuk pra pelatihan kejuruan secara umum lembaga pelatihan harus
menyediakan program pelatihan yang dapat mencakup semua industri agar tidak
terjadi prasngka hanya untuk satu sektor industri saja. Kondisi kinerja akan membantu
memenuhi maksud ini. Sedangkan untuk penyelenggaraan pelatihan bagi industri
khusus perlu diupayakan pelatihan khusus agar apa yang dibutuhkan industri dapat
dipenuhi.

Kompetensi Kunci yang akan Didemonstrasikan Dalam Unit ini

KUNCI KEMAMPUAN DALAM UNIT TINGKAT KUNCI KEMAMPUAN DALAM TINGKAT
INI UNIT IN

Mengkoleksi, mengorganisir, dan 1 Penggunaan matematika dan 1

menganalisis informasi teknik.
Ide komunikasi dan informasi. 1 Pemecahan masalah 1
Aktifitas perencanaan dan 1 Penggunaan teknologi 1
pengorganisasian.
Bekerjasama dalam satu team 1

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 10

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 3 Standar Kompetensi

Tingkat Kemampuan yang harus Ditunjukkan dalam Menguasai

Kompetensi ini
Tingkat kemampuan yang akan didemonstrasikan dalam mencapai kompetensi ini

Tingkat Karakteristik

1 Menjalankan tugas rutin dalam prosedur yang sudah mapan dan tunduk pada
pemeriksaan kemajuan secara rutin oleh supervisor
2 Memikul tugas-tugas yang lebih luas dan lebih kompleks dengan meningkatkan
otonomi personal untuk pekerjaan sendiri. Supervisor melakukan pengecekan-
pengecekan atas penyelesaian pekerjaan.
3 Menjalankan aktifitas-aktifitas yang kompleks dan non-rutin yang diarahkan dan
bertanggung jawab atas pekerjaan orang lain.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 11

Batam Institutional Development Project
Document1
 Bab 4 Strategi Penyajian A Rencana Materi

BAB 4 STRATEGI PENYAJIAN

A Rencana Materi
Catatan: 1. Penyajian bahan berikut, pengajar, peserta dan penilai harus yakin dapat memenuhi seluruh rincian yang tertuang dalam
standar kompetensi.
2. Isi perencanaan merupakan kaitan kriteria unjuk kerja dengan Ketrampilan dan pengetahuan penunjang.

Elemen Jenis Variabel Topik Pelatihan Kegiatan Tampilan

1.0. Menjelaskan keunggulan dan Keunggulan dan aplikasi SMT. Pengenalan, pengertian dan  Presentasi  Pegangan
aplikasi SMT. perkembangan teknologi SMT di  Penjelasan peserta
Surface Mount Technology (SMT)  OHT
industri.  Diskusi
Aplikasi SMT.  Tanya jawab  Task
Penerapan SMT dalam sistem
Pengembangan Komponen rangkaian elektronika
mounting.
Perkembangan pemakaian SMT di
industri.

2.0. Mengidentifikasi bermacam- Identifikasi surface mount devices Pengenalan dan pemahaman  Presentasi  Pegangan
rmacam surface mount (SMDs): karakteristik dan ukuran berikut  Penjelasan peserta
devices (SMD).  Diskusi  OHT
 Resistor 1. Penggunaan resistor dan
 Tanya jawab  Task
sistem pengkodean.
 Kapasitor  Praktik
Penggunaan kapasitor pada
 Induktor fixed dan induktor
SMT dan pengkodeannya.
variabel
 Peralatan semikonduktor Penggunaan induktor tetap,
SMT variabel induktor dan sistem
pengkodeannya.
 Paket IC SMT
Penggunaan semikonduktor
 Peralatan SMTyang lain pada SMT.
Penggunaan IC SMT.
3.0. Menggambarkan penggunaan Penyolderan komponen SMT pada Pengenalan, pengertian dan  Presentasi  Pegangan

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 12

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian A Rencana Materi

Elemen Jenis Variabel Topik Pelatihan Kegiatan Tampilan

metode untuk mensolder sebuah PCB : pengoperasian,  Penjelasan peserta

komponen SMT pada PCB.  Diskusi  OHT
Operasi perlengkapan untuk Peralatan dan alat bantu
keamanan pekerja soldering / desoldering  Tanya jawab  Task
 Praktik
Operasi perkakas atau peralatan Menggunakan peralatan, timah
yang dibutuhkan untuk bekerja dan pasta solder dalam
dengan SMT. proses penyolderan.
Timah solder dan penggunaannya. Menerapkan teknik produksi
Pasta soler dan penggunaannya.
Metode dan teknik produksi
4.0 Membangun proyek Proyek sederhana dilengkapi Latihan menggunakan SMD untuk  Presentasi  Pegangan
sederhana menggunakan penggunaan komponen SMT membangun proyek sederhana.  Diskusi peserta
komponen SMT. danPCB yang diberikan  Tanya jawab  OHT
 Task

Menjelaskan dan Prosedur penanganan anti-tatik: Menjelaskan sebab-sebab ESD  Penyajian  Pegangan
mendemonstrasika dan cara mengurangi peserta
n prosedur
Penyebab-penyebab ESD
terjadinya ESD  Tanya-jawab  OHT
(Electrostatic Discharge)  Task
penanganan anti-
termasuk gesekan dengan Efek ESD pada peralatan solid  Diskusi
statik yang aman
alas kaki, pakaian, produk state  Praktik
dan teknik-teknik
yang terbuat dari plastik. Cara mengurangi kemungkinan
saat menangani
komponen Efek-efek ESD pada peralatan terjadinya ESD
elektronika solid solid state, khususnya Teknik penanganan komponen
state. dalam efek jangka panjang yang benar
terutama pada daya tahan
peralatan.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 13

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian A Rencana Materi

Elemen Jenis Variabel Topik Pelatihan Kegiatan Tampilan

Penyebab-penyebab potensial
ESD dan bagaimana
mengurangi kemungkinan
terjadinya.
Teknik-teknik penanganan
komponen yang benar,
termasuk kegunaan dari
peralatan pelindung statik
dan metoda pencegahan
kontaminasi sekresi pada
tubuh manusia.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 14

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian B Cara Mengajaran Standar Kompetensi

B Cara Mengajarkan Standar Kompetensi

Sesi ini menampilkan pegangan, tugas / praktek dan transparansi yang berkaitan dengan standar kompetensi.

Ketrampilan, pengetahuan dan sikap apa Bagaimana saya mentransfer ketrampilan, pengetahuan dan sikap kepada peserta?
yang harus dimiliki peserta?

1.1 Memahami dan menjelaskan pengetahuan Pelatih menjelaskan memahami dan menjelaskan pengetahuan tentang keunggulan dan
tentang keunggulan dan aplikasi SMT, aplikasi SMT, meliputi:
meliputi: 5. Surface Mount Technology (SMT)
2. Surface Mount Technology (SMT) 6. Aplikasi SMT
3. Aplikasi SMT
4. Pengembangan Komponen mounting HO 1-6

OHT 1-4

Tugas 1

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 15

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian B Cara Mengajaran Standar Kompetensi

Ketrampilan, pengetahuan dan sikap apa Bagaimana saya mentransfer ketrampilan, pengetahuan dan sikap kepada peserta?
yang harus dimiliki peserta?

2.1 Mengidentifikasi dan menjelaskan Pelatih menjelaskan bagaimana mengidentifikasi dan menjelaskan spesifikasi dan
spesifikasi dan karakteristik surface karakteristik surface mount devices (SMDs), meliputi:
mount devices (SMDs), meliputi:
Resistor
Resistor
Kapasitor
Kapasitor
Induktor fixed dan induktor variabel
Induktor fixed dan induktor
Peralatan semikonduktor SMT
variabel
Paket IC SMT
Peralatan semikonduktor SMT
Peralatan SMT yang lain
Paket IC SMT
Peralatan SMTyang lain

HO 7-39

OHT 5-14

Tugas 2

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 16

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian B Cara Mengajaran Standar Kompetensi

Ketrampilan, pengetahuan dan sikap apa Bagaimana saya mentransfer ketrampilan, pengetahuan dan sikap kepada peserta?
yang harus dimiliki peserta?

3.1 Menjelaskan dan mendemonstrasikan Pelatih menjelaskan dan mendemonstrasikan cara penggunaan dan sistem operasi
penyolderan komponen SMT pada perkakas dan perlengkapan yang dibutuhkan dalam SMT (Solder/desolder, timah dan
sebuah PCB. pasta solder serta teknik produksi.
7. Penggunaan perkakas dan
perlengkapan yang dibutuhkan untuk HO 40-45
bekerja pada peralatan SMT
8. Kawat solder dan pasta solder paste
OHT 15-18
9. Teknik produksi komersial

Tugas 3

4.1 Melaksanakan latihan menggunakan Pelatih menjelaskan operasi sistem rangkaian sesuai dengan tugas-tugas yang diberikan
SMD dengan cara membangun proyek dan memberikan contoh perakitan, cara penyolderan dan pengujian rangkaian.
sederhana menggunakan SMD.
HO 46-48

OHT 15-18

Tugas 4- 6

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 17

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian B Cara Mengajaran Standar Kompetensi

Ketrampilan, pengetahuan dan sikap apa Bagaimana saya mentransfer ketrampilan, pengetahuan dan sikap kepada peserta?
yang harus dimiliki peserta?

5.1 Menjelaskan dan mendemonstrasikan Pelatih menjelaskan penyebab-penyebab dan efek-efek ESD serta bagaimana mengurangi
prosedur penanganan anti-statik kemungkinan terjadinya dan teknik-teknik penanganan komponen yang benar, termasuk
Prosedur penanganan anti-tatik: kegunaan dari peralatan pelindung statik.
Penyebab-penyebab ESD (Electrostatic
Discharge) HO 49-63
Efek-efek ESD pada peralatan solid state
Penyebab-penyebab potensial ESD dan OHT 19-23
bagaimana mengurangi
kemungkinan terjadinya
Tugas 7-10
Teknik-teknik penanganan komponen
yang benar, termasuk kegunaan dari
peralatan pelindung statik dan
metoda pencegahan kontaminasi
sekresi pada tubuh manusia

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 18

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian C Materi Pendukung Untuk Pelatih

C Materi Pendukung Untuk Pelatih

Bahan penunjang bagi guru dibagi dalam tiga hal, yaitu:
1. Handout (pegangan): Merupakan pegangan siswa yang berisi teori
penunjang dan informasi latar belakang yang sesuai dengan isi kriteria unjuk
kerja yang melingkupinya.
2. Tugas/Pratek/Kegiatan: Merupakan ketrampilan praktek, yang harus dicapai
berkenaan dengan kemampuan dalam rincian kompetensi pada diskripsi unit.
3. Overhead Transparansi (OHT): Isi rangkuman ini melingkupi setiap criteria
unjuk kerja. Hal utama yang sesuai dengan handout (pegangan).

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 19

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

Lembar Informasi HO 1

Mengaplikasikan Dasar
Surface Mount Technology (SMT) di Tempat Kerja

Kode Unit: BSDC-0004

Nama Peserta : …………………………………

Kelompok : ………..……………………….

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 20

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 2

1. Keunggulan dan aplikasi SMT

1. Surface Mount Technology (SMT)
SMT merupakan singkatan dari Surface Mount Technology, yaitu suatu era baru dalam
dunia elektronika dan merupakan teknologi dalam pembuatan perangkat atau peralatan
elektronika dimana semua device dirangkai pada satu permukaan. Semua device atau
komponen tidak dilengkapi dengan pin atau kaki seperti pada komponen elektronika yang
umum kita lihat akan tetapi diganti dengan plat yang nantinya disolder langsung pada
permukaan PCB.

Jalur PCB

IC

Resistor

Transistor
Kapasitor

Gambar 1. Rangkain elektronika menggunakan SMT

Pada cara lama setiap rangkitan elektronika komponen diletakan pada satu permukaan
komponen pada selembar PCB sedang penyolderan dilakukan pada sisi solder dimana jalur
hubungan antara komponen dilakukan. Pada cara SMT baik komponen maupun jalur
hubungan komponen berikut penyolderan komponen dilakukan pada satu permukaan,
berikut merupakan gambar perbedaan antara kedua sistem tersebut.
Gambar 2 berikut menggambarkan perbedaan kedua sistem yaitu cara konvensional dan
SMT, perbedaan yang nyata adalah pada penempatan komponen dan juga penyolderan
komponen.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 21

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 3

Komponen

Lubang
Komponen
Pertinak

Jalur PCB

Solderan

a. Penempatan komponen pada cara konvensional

Komponen

Jalur PCB

Solderan
b. Penempatan komponen pada SMT

Gambar 2. Perbedan penempatan komponen

2. Aplikasi SMT.
Integrated-circuit (IC) manufaktur memproduksi rancangan baru dalam kemasan dual in-line
package (DIP), shrink dual in-line package (SDIP), atau format through-hole lainnya. Hal ini
sudah merupakan permasalahan yang klasik yaitu terlihat komponen pada satu sisi dan
terdapat solderan pada sisi yang lain dan sangat mudah meletakan IC pada soket serta
mudah untuk menggunakan breadboard.
Umumnya generasi baru terlihat hanya menggunakan teknik surface-mount technology
(SMT), surface mount device (Philips SMD), atau surface mount component (SMC).
Pengepakan seperti small outline integrated circuit (SOIC), small outline J-leaded (SOJ),
small outline transistor (SOT), plastic leaded chip carrier (PLCC), quad flat pack (QFP), atau
thin small outline package (TSOP). Semuanya tanpa dilengkapi dengan adaptor khusus,
sehingga komponen SMT membuat para pecinta eksperimen banyak mendapat kesulitan.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 22

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 4

Hampir semua sektor pengguna rangkaian elektronik dewasa ini beralih dari konvensional
teknologi ke SMT, seperti pada pembuatan peralatan kontrol di industri, CD player, Play
station, TV, Kamera sistem, alarm, handphone, radio dan aplikasi lain.
Sebagai contoh yang banyak diminati masyarakat luas adalah radio yang banyak
dipasarkan dalam bentuk mini, berikut merupakan penjelasan tentang sebuah radio sebagai
aplikasi dari teknologi SMT.
Radio ini merupakan rangkaian elektronik (SMT) yang dapat menerima gelombang radio
pada AM (gelombang menengah) dan melayani output untuk mengendalikan earphone
magnetik atau kristal, headphone atau loudspeaker kecil. Hal ini merupakan aplikasi SMT
pada radio saku atau radio headphone, dimana ukuran kotak sebesar kotak korek api dan
dapat dibawa ke mana-mana. Rangkaian ini menggunakan SMT audio amplifier 0,5 Watt
yang berbasis pada IC ZN416 dimana di dalamnya sudah dilengkapi dengan dengan segala
sesuatu bentuk komponen agar IC berfungsi sebagai pesawat penerima AM ditambah
dengan sebuah amplifier untuk menguatkan suara radio. Sebagai pelengkap ditambahkan
rangkaian tuning dan beberapa kapasitor seperti ditunjukan pada gambar berikut.

Gambar 3. Rangkaian radio penerima AM dengan IC ZN416

Adapun cara kerja rangkaian adalah sebagai berikut:
Melalui VC1 kita dapat memilih gelombang pemancar radio yang sesuai, dengan terpilihnya
gelombang pemancar akan diproses oleh IC ZN416 dan dikeluarkan dalam bentuk sinyal
audio sedangkan untuk bisa kita dengar harus dihubungkan dengan earphone atau
loudspeaker.
Untuk mengendalikan high impendasi earphone kristal dibutuhkan hanya 1,3 volt dan arus
listrik sebesar 1,5 mA, dan operasi yang lama bateri alkali kecil dengan ukuran N atau AAA
adalah sudah mencukupi. Dari kondisi ini dapat kita lihat bahwa dengan teknologi SMT
rangkaian elektronika menjadi semakin kecil dan pemakaian tenaga listrik juga semakin
hemat.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 23

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 5

Gambar 4. Rangkaian radio AM pada PCB

3. Pengembangan dalam komponen mounting.

SMT saat ini menjadi banyak diminati industri karena dalam perakitannya sangat mudah dan
kegagalan dalam penempatan komponen dengan mesin yang berkecapatan tinggi sangat
kecil dibanding dengan cara lama, karena pada cara lama terdapat kaki komponen yang
harus ditusukan lewat lubang pada PCB untuk ini diperlukan waktu lebih lama dan
kemungkinan kaki komponen bengkok sangat besar.
Disamping itu melalui SMT besar ukuran komponen dapat diperkecil sehingga rakitan
menjadi jauh lebih kecil dari rakitan pada komponen biasa, sebagai contoh sebuah resistor
hanya menggunakan ukuran panjang 3,2 mm dan lebar 1,6 mm dan bagi teknologi SMT hal
ini sudah merupakan ukuran besar karena untuk SMT diproduksi juga ukuran resistor
dengan panjang 1,6 mm dan lebar 0,8 mm.
Begitu pula untuk komponen lainnya kita dapati reduksi ukuran seperti kapasitor relay dan
IC (integrated circuit), untuk IC 16 pin dibuat panjang mendekati 20 mm pada teknologi SMD
(surface mounting device) hanya berukuran 10 mm.
Perakitan pada permukaan dan ukuran kecil merupakan dua hal yang merupakan ciri khas
dari SMT, namun demikian juga menanggung konsekuensi. Ukuran kecil pada seluruh
komponen akan menyebabkan ukuran rangkaian makin kecil, dengan demikian dapat
semakin memperkecil ukuran rangkaian sehingga dapat memenuhi berbagai kebutuhan
diantaranya untuk peralatan yang portabel seperti telepon radio, kalkulator kantong, smart
card dan hal inilah yang menyebabkan berkembang SMT pada berbagi industri.
Kebanyakan orang mendapati bahwa bekerja dengan SMD adalah sama mudahnya saat
bekerja dengan komponen konvensional, untuk para kreator dengan SMD mendapat
keuntungan bahwa dibutuhkan tempat yang kecil dan menghemat bahan karena hanya
diperlukan pengepakan suatu rangkaian elektronika yang sangat kecil.
Secara teknis dengan makin kecilnya rangkaian maka semakin kecil pula luasan PCB yang
digunakan, hal ini berdampak pada pengurangan panjang jalur PCB dan dengan
dimungkinkannya penggunaan komponen yang relatif kecil menyebabkan pengurangan
terjadinya kapasitansi antara jalur pada PCB. Dan dengan tidak adanya penggunaan kaki
komponen pada cara konvensional juga menghilangkan adanya efek induktansi virtual,
kedua faktor tersebut yang menyebabkan SMT sangat baik untuk rangkaian dengan
frekuensi tinggi khususnya dalam bidang radio.
Pada teknik digital pengurangan panjang jalur hubungan antar komponen memberikan
pengurangan pada penundaan propagasi dan memungkinkan kenaikan pada kecepatan
clocking.
Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 24
Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 6

Keuntungan lain adalah pada pembuatan PCB karena saat pembuatan PCB rangkaian
konvensional terlebih untuk rangkaian dengan IC dibutuhkan banyak lubang yang harus
dibor untuk menempatkan kaki-kaki komponen, hal ini disamping dibutuhkan jumlah lubang
yang banyak juga dibutuhkan kepresisian yang tinggi tertama untuk kaki-kakii IC.
Sedangkan pada SMT tidak diperlukan adanya lubang-lubang tersebut, dan untuk
kerusakan untuk jalur yang berjarak kecil akibat lubang dapat dihindari. Dengan alasan
tersebutlah banyak industri pabrikasi lebih memilih SMT sebagai pilahan terbaiknya untuk
memproduksi peralatan elektronik.
Pada kenyataannya tidak ada pin atau kawat yang menghubungkan sisi satu pada sisi lain
dari PCB, hal ini memungkinkan penggunaan kedua sisi PCB untuk menempatkan
komponen sehingga SMT lebih merupakan rangkaian yang kompak dibanding rangkaian
konvensional yang menggunakan lubang. Disamping itu dengan komponen dan jalur PCB
pada sisi yang sama pada PCB maka pada saat membuat layout PCB sangat membantu
atau mempermudah karena kesulitan tidak akan muncul pada rangkaian yang lebih rumit
diakibatkan adanya konstruksi lubang yang harus dipasang pada PCB.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 25

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 7

2. Identifikasi Surface Mount Devices (SMDs)

1. Surface mount devices (SMD)
SMD pada prinsipnya adalah semua komponen yang digunakan dalam SMT, yang terdiri
dari komponen aktif maupun komponen pasif. Mengingat komponen SMT atau SMD
memiliki ukuran yang sangat kecil dan akan mudah tercecer saat deliveri, maka SMD
biasanya dikemas dalam satu pita panjang yang digulung menggunakan rol. Untuk
pemakaian di industri rol ini sangat membantu karena bisa langsung dipasangkan pada
sebuah mesin perakit rangkaian dan secara otomatis mesin akan mengambil satu persatu
komponen untuk dipasangkan pada PCB yang telah disiapkan.

Gambar 5. Rol komponen SMT (SMD)

Namun demikian bagi para hobi atau pencinta rangkaian elektronika yang mengerjakan nya
secara manual masih bisa memanfaatkan teknologi SMT, hanya saja diperlukan ketekunan
dan ketelitian karena semua komponen memiliki ukuran yang kecil kadang sulit diambil
dengan tangan. Untuk kerja secara manual sebelum komponen disolder agar tidak bergerak
dari posisi jalur PCB maka dibutuhkan perekat atau bisa juga digunakan jig (penekan)
selama proses pensolderan.
Berikut dijelaskan setiap komponen (SMD) mulai dari resistor sampai IC, baik dari kontruksi,
ukuran maupun posisi kaki dari komponen.

2. Resistor
Resistor dalam berbagai rangkaian elektronika selalu ambil bagian baik sebagai penahan
arus, pembagi tegangan atau sebagai beban, tidak terkecuali dalam SMT. Resistor juga
digunakan pada rangkaian konvensional yaitu seri dan paralel. Nilai resistor juga
mempunyai variasi yang sama dengan resistor yang ada pada komponen konvensional.
Resistor dibuat berdasar standar ukuran seperti halnya ukuran 1206. Ini menunjukan bahwa
pasangan digit pertama menunjukan panjang nominal resistor dalam satuan seperatus inchi,
sedang pasangan digit kedua menspesifikasikan ukuran lebar resistor. Ukuran terkecil
terdapat dipasaran adalah 0805 dan 0603.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 26

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 8

Berikut merupakan gambar potongan sebuah resistor dengan standar ukuran 1206, dimana
bahan ini dibuat dari chip alumina yang dilapisi dengan lapisan dari bahan resistif seperti
ruthenium dioxide. Dan dilindungi dengan lapisan pelindung, kedua ujung chip ditutup
dengan terminal multilayer yang bagian luarnya untuk disolder sehingga komponen siap
dirangkai (mounting).

Gambar 6. Potongan resistor dengan standar ukuran 1206.

Sistem pengkodean resistor melalui pemberian warna pada badan resistor tidak dapat
dilakukan pada SMD karena terlalu kecil, oleh karena itu resistor pada SMT untuk
menyatakan nilai resistansinya adalah dengan memberikan kode 3 angka. Dimana 2 digit
pertama menyatakan nilai resistansinya dan digit ke 3 adalah pengalinya atau dengan kata
lain digit ke 3 adalah jumlah 0 (nol) dari nilai resistansi.

a. Nilai resistor adalah 47000 atau 47 KΩ

b. Nilai resistor adalah 10 Ω (karena angka terakhir 0)

Gambar 7. standar ukuran resistor
Gambar 6 merupakan contoh ukuran fisik dari sebuah resistor dimana panjang berukuran
3,2 mm dan lebar 1,6 mm serta tinggi 0,6 mm.

Gambar 8. Ukuran fisik resistor sebagai komponen pada SMT

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 27

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 9

Dalam katalog perdagangan biasanya disertakan pula ukuran kaki resistor, sebagai contoh
berikut merupakan ukuran kaki resistor yang ditampilkan pada katalog RS.

Gambar 9. Ukuran kaki resistor pada katalog RS.

Komponen resistor geser juga dapat kita temui pada SMD, secara fisik sama dengan
resistor geser konvensional, hanya pada kaki digantikan dengan plat tipis seperti halnya
pada resistor SMD.

Gambar 10. Resistor geser SMD.

Untuk menyatakan besar kecilnya nilai resistansi adalah seperti dijelaskan diatas. Agar lebih
jelas tabel berikut merupakan contoh pengkodean nilai resistor SMD.

Kode Nilai resistansi (Ω)

470 47
471 470
472 4700 (4K7)
473 47000 (47 K)
474 470000 (470 K)
475 4700000 (4,7 MΩ)

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 28

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 10

Dalam perdagangan biasanya dijelaskan spesifikasi teknis, bahan pembuatannya dan

ukuran standar resistor. Hal yang sering digunakan pada sistem perdagangan komponen
SMT di dunia meliputi ukuran resistansi, standar seri ukuran, besar disipasi daya dan sistem
penomoran pemesanan yang ditujukan untuk pelayanan secara profesional pada pelanggan
atau pembeli.

Contoh spesifikasi seri RL73:

Resistor dengan resistansi rendah mempunyai konstruksi logam khusus
pengkapsulan elemen glaze resistif dengan epoksi dan dilapisi solder untuk terminal.
Baik untuk mendeteksi arus pada output catu daya tegangan rendah dan aplikasi
dimana menggunakan bateri. Disuplai pada pita lebar 12mm dan ditandai dengan 3
digit kode resistan secara individu
Dimensi : panjang =6,3mm,lebar =3,1mm dan tinggi =0,6mm
O
Disipasi daya pada 70 C : 1W
Toleransi Resistansi : ±5%
Temp. coefficient : ±200 ppm/OC
Operating temperature : -55OC sampai +125OC
Tegangan operasi mak. : 3-6V
Tegangan lebih mak. : 7-9V

Dalam katalog dituliskan sebagai berikut:

Untuk memenuhi kebutuhan pemakai dan industri maka pada SMD juga diproduksi resistor
network, misalnya seri 4816P merupakan resistor network yang sangat popular dengan 16
pin dikemas pada dual-in-line. Dimana untuk pemasangan komponen pada PCB (SMT)
kompatibel dengan berbagai mesin perakit dan semua teknik penyolderan.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 29

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 11

Gambar 11. Resistor Networks

Resistor dibuat dalam berbagai format ukuran, berikut ditampilkan beberapa tabel standar
ukuran format 0603, 0805 dan 1206 yang digunakan dalam penjualan komponen oleh
perusahan RS Singapura.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 30

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 12

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 31

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 13

Berikut merupakan contoh spesifikasi dari power resistor untuk SMT:

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 32

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 14

2. Kapasitor
Kapasitor juga dibuat dengan standar ukuran 1206 dan juga standar ukuran lainnya. Pada
umumnya dibuat dari keramik dengan sistem multilayer dengan terminal pada ujung-
ujungnya.

Rentang ukuran kapasitansi adalah 1pF sampai 1F umumnya dapat bekerja pada
tegangan 50 volt. Tidak sama dengan resistor, untuk kapasitor diproduksi umumnya tanpa
mencantumkan label pada bodinya. Oleh karena itu harus hati-hati dalam menyimpannya.
Untuk kapasitor dengan kapasitas besar dibuat dengan ukuran 1812 yang dapat bekerja
untuk tegangan 100 volt.

Gambar 12. Kapasitor tantalum dan aluminium elektrolit

Untuk jenis kapasitor elektrolit polaritasnya ditandai dengan pita pada sisi ujung positip dan
terdapat dalam dua macam kemasan aksial dan radial. Beberapa tipe kapasitor
menggunakan bahan silver mika dan polyester. Dan terdapat pula kapasitor terbuat dari
bahan tantalum atau aluminium elektrolit. Berikut merupakan gambar konstruksi sebuah
kapasitor elektrolit aksial.

Gambar 13. Potongan dari kapasitor aksial.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 33

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 15

Kapasitor untuk SMT biasanya tidak dibuat untuk tegangan kerja yang tinggi. Seperti
kapasitor tantalum yang dibuat dengan kapasitansi 10 uF dan tegangan kerja 16volt serta
berukuran panjang 55,8mm dan lebar 4,5 mm. Dimensi ukuran kapasitor komponen SMD
yang diproduksi adalah sebgai berikut:

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 34

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 16

1. Case Tantalum
2. D-Case Tantalum Capacitor
3. Electrolit Capacitor
4. Electrolit Capacitor
5. 0805 Keramik
6. 1206 Keramic
7. 1210 Keramic
8. High Q porselin RF
9. Variable Trimmer.

Gambar 14. Kemasan kapasitor sebagai komponen dalam SMT.

a. Kapasitor surface mount aluminium elektrolit

Kapasitor surface mount aluminium elektrolit dirancang untuk keperluan dan tujuan umum
dengan suhu kerja maksimum 85°C dan 105°C. Keistimewaan kapasitor ini adalah tahan
terhadap pembersih kimia dan sangat cocok untuk aplikasi pada PCB yang memerlukan
kapadatan komponen tinggi. Aplikasi khusus yang disaran untuk menggunakan kapasitor ini
adalah pada supply rail filtering dalam konverter dc/dc dan decoupling pada rangkaian
pembangkit gambar video. Salah satu pembuat atau produsen kapasitor ini adalah
Panasonic.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 35

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 17

Gambar 15. Gambar fisik Kapasitor Aluminium Elektrolit

Adapun spesifikasi dari kapasitor aluminium elektrolit adalah:
Toleransi kapasitansi ±20%
Temperatur kerja -40°C sampai +85°C
Arus Leakage 1 µA = 0,01 CV atau 3 µA
Prediksi umur 1000 jam pada operasi suhu maksimum
Kondisi Waktu Gelombang
Kondisi Pelarut Temperatur
pelarut exposure ultrasonic
Freon-TE, TES, TP35 Cairan < titik didih dapat diterima
atau ekivalennya atau < 5 menit pada
Gas tekanan 1 atm
Untuk riple dan faktor disipasi berdasarkan tegangan dan kapasitas dari kapasitor ditunjukan
pada tabel berikut:

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 36

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 18

Sedangkan ukuran fisik yang ada dipasaran untuk komponen SMT dapat dilihat pada
gambar dan tabel berikut:

Kode ØD L A B I P
W
Case ±05 +0.1-02 ±0.2 ±.02 ±0.2 ±02

B 4 5.4 43 4.3 1.8 1 0.5-0.8

C 5 5.4 5.3 5.3 2.2 1.-5 0.5-0.8
D 6.3 5.4 6.6 6.6 2.4 2.2 0.5-0.8

Gambar 16. Ukuran fisik kapasitor aluminium elektrolit

b. Kapasitor Solid Tantalum SMT

Kapasitor ini dibuat dari bahan tantalum, dirancang dan diproduksi untuk aplikasi dalam
bidang telekomunikasi dan dalam sistem proses data. Tanda pita hitam pada tepi bodi
kapasitor mengindikasikan terminal positip seperti yang ditunjukan oleh gambar berikut:

Tanda terminal
positip

Gambar 17. Fisik kapasitor solid tantalum

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 37

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 19

Adapun spesifikasi dari kapasitor ini adalah:

Toleransi kapasitansi ±20%
Temperatur kerja -55°C sampai +85°C
Tegangan Reverse 0,5 V maks.

Sedangkan ukuran fisik yang ada dipasaran untuk komponen SMT dapat dilihat pada
gambar dan tabel berikut:

Kode L W H W1 A S
Case +02 +0.2-0.1 +0.2-0.1 ±0.1 +0.3-0.2 min.

A 3,2 1,6 1,6 1,2 0,8 1,1

B 3,5 2,8 1,9 2,2 0,8 1,4
C 6,0 3,2 2,6 2,2 1,3 2,9
D 7,3 4,3 2,9 2,4 1,3 4,4

Gambar 18. Ukuran fisik kapasitor Solid tantalum

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 38

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 20

Seri SK juga merupakan kapasitor tantalum secara fisik diproduksi dengan kemasan Fully
encapsulated solid tantalum. Aplikasi kapasitor ini untuk keperluan kopling dengan rentang
frekuensi lebar, filter dekopling dan rangkaian timer. Sedangkan tanda band atau pita putih
menunjukan terminal positip dari kapasitor.

Tanda terminal positip

Gambar 19. Fisik kapasitor solid tantalum seri SK

Adapun spesifikasi dari kapasitor ini adalah:

Toleransi kapasitansi ±20%
Temperatur kerja -55 C sampai 125oC
o

Tegangan Reverse 0,5 V maks.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 39

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 21

Ukuran fisik yang ada dipasaran untuk komponen SMT dapat dilihat pada gambar 20 dan
tabel berikut:

Kode L W W2 H a
Case +02 +0.2 +0.1 ±0.2 +0.3

A 3,2 1,6 1,6 1,6 0,8

B 3,4 2,8 2,2 1,9 0,8
C 6,0 3,2 2,2 2,5 1,3
D 7,3 4,3 2,4 2,8 1,3

Gambar 20. Ukuran fisik kapasitor Solid tantalum seri SK

c. Kapasitor Tiga Terminal (T-Filter)

Kapasitor ini dirancang khusus untuk fungsi filter terhadap adanya noise pada sistem
rangkaian dengan dilengkapi 3 (tiga) terminal dan sering juga disebut dengan T-filter,
diproduksi dengan menerapkan teknologi pembuatan kapasitor chip multilayer. Kapasitor ini
mampu mereduksi noise pada sistem rangkaian yang bekerja pada frekuensi tinggi.
Ukurannya kecil dibanding kapasitor konvensional dan memiliki induktansi yang rendah.
Pada kedua sisi terminal chip memungkinkan dihubungkan pada grounding, untuk itu
hubungan ke grounding dibuat sedapat mungkin dengan impedansi rendah. Pada terminal
solder dilapisi pelat nikel sehingga sangat baik untuk proses penyolderan dan dapat
menahan panas solder.
Aplikasi dari kapasitor ini dapat kita temui pada sistem reduksi noise dalam peralatan
peripheral komputer, TV digital dan telephone selular.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 40

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 22

Spesifikasi teknik dari kapasitor ini adalah sebagai berikut:

Tegangan kerja : 100V dc
Arus kerja : 300mA
Toleransi : +50%, -20%
Resistansi isolasi : min 10.000MΩ
Resistansi DC : 0-3Ω max.
Temperatur kerja : -55°C sampai + 125°C
Dielectrikum (karakteristik suhu) : COG (22pF sampai 470pF)
X7R (1nF sampai 22nF)

Gambar 21 berikut menunjukan kapasitor jenis ini dengan seri CNF41 yang diproduksi oleh
perusahaan Mitsubishi.

Gambar 21. Bentuk fisik kapasitor T-Filter

d. Trimer Kapasitor SMT

Kapasitor ini termasuk jenis kapasitor keramik berdasarkan bahan yang digunakannya,
biasanya dibuat dengan bungkus thermosetting plastik resin. Kapasitor ini juga dirancang
dan diproduksi untuk tahan terhadap proses flow/reflow soldering dan proses pencucian
modern. Gambar berikut menunjukan 3 macam bentuk fisik dari trimer kapasitor:

Gambar 22. Bentuk fisik kapasitor Trimer keramik

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 41

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 23

Aplikasi trimer kapasitor ini yang luas terutama pada rangkaian elektronika yang
membutuhkan frekuensi dalam sistem kerjanya, seperti Audio, Video dan peralatan
telekomunikasi.
Temperatur kerja rata-rata dapat bekerja pada suhu –25oC sampai +85oC, tegangan kerja
antara 50 volt sampai 220 volt DC, resistansi isolasi 104 MΩ min dengan toleransi
kapasitansi 50%. Berikut tabel kapasitor yang diproduksi oleh Murata dan dapat ditemui
dipasaran:

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 42

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 24

e. Kapasitor Keramik
Kapasitor keramik memang banyak dibutuhkan oleh industri dalam pembuatan rangkaian
elektronik baik rangkaian konvensional maupun rangkaian menggunakan SMD. Kapasitor
keramik radial di industri juga menggunakan standar ukuran 1206, 0603 dan 0805. Dimana
diberikan plat timah dikedua terminalnya. Untuk ini dapat dijumpai dalam strip 25 atau bulk
pack strip 250.
Berikut merupakan gambar fisik sebuah monolitik kapasitor keramik berikut ukuran yang
dapat dibeli dipasaran:

Gambar 23. Fisik kapasitor keramik (SMT)

Tabel dibawah menunjukkan standar format 1206, 0603, dan 0805 dari kapasitor monolitik
keramik.

Format 1206 Format 0603 Format 0805

Dimensi (PxLxT) Dimensi (PxLxT) Dimensi (PxLxT)

3,2+0,2x1,6+0,2x1,5 1,6+0,15x0,8+0,15x0,9 2,0+0,2x1,6+0,2x1,3

Suhu kerja Suhu kerja Suhu kerja

-25oC sampai 85oC -25oC sampai 85oC -25oC sampai 85oC

Toleransi kapasitansi Toleransi kapasitansi Toleransi kapasitansi

5% sampai 20% 5% sampai 20% 5% sampai 20%

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 43

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 25

Format 0603
Format 0805

Format 1206

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 44

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 26

3. Induktor fixed dan induktor variabel

Banyak aplikasi SMT dalam bidang radio komunikasi. Karena induktor merupakan
komponen yang sangat lekat dengan teknologi radio, maka kita mudah mendapatkan
induktor baik induktor fixed maupun induktor variabel dalam kemasan SMT, seperti aplikasi
LC filter.

1. 1008 Inductor (Wire Wound)

2. 1210 Ferrite Bead
3. Veriable Inductor
4. RF Transformer
5. Ferrite Bead

Gambar 24. Fisik macam-macam induktor (SMT)

a. Koil Variabel
Sebagai contoh koil yang diproduksi oleh Toko yaitu berupa koil variabel untuk SMT dengan
spesifikasi sebagai berikut:
• Low profile SMD moulded coil
• Dengan atau tanpa Screening can
• High Q faktor
• Untuk tingkat VHF pada semua peralatan RF
• Peralatan komunikasi (Hand held)

Gambar 25. Koil Variabel

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 45

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 27

Sedangkan koil variabel yang dibuat Toko diberi kode E558CN, dengan spesifikasi seperti
yang dinyatakan dalam tabel berikut:

Jumlah Kapasitansi Faktor Q Induktansi

No.Kode Warna
Lilitan (pF) pada (100MHz) (nH)

E558CN-100020 1,5 80,4±2% 90 Putih 32

E558CN-100021 2,5 53,8±3% 110 Violet 47

E558CN-100022 3,5 37,0±3% 110 Orange 68

E558CN-100023 4,5 28,0±3% 115 Kuning 90

E558CN-100024 5,5 22,7±3% 120 Putih 112

E558CN-100025 6,5 17,8±3% 120 Biru 142

E558CN-100032 1,5 89,0±1.5% 63 Putih 28

E558CN-100033 2,5 64,2±2% 71 Violet 39

E558CN-100034 3,5 48,2±2% 76 Orange 53

E558CN-100035 4,5 37,9±2% 81 Kuning 68

E558CN-100036 5,5 31,9±2% 86 Putih 19

E558CN-100037 6,5 27,0±2% 80 Biru 94

b. Koil Induktor Seri Frekuensi Tinggi (NC/NA)

Koil ini dirancang dan diproduksi tanpa menggunakan inti dan sangat cocok untuk aplikasi
pada frekuensi tinggi dalam rangkaian peralatan elektronik miniatur, seperti telephone
portabel, alarm saku dan peralatan lainnya.

Gambar 26. Koil induktor untuk frekuensi tinggi

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 46

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 28

Gambar 27. Gambar ukuran fisik induktor seri NA/PA dan NC/FC/SC
Berikut merupakan tabel spesifikasi seri NA yang diproduksi oleh Panasonic:

Induktor Faktor Q SRF min. I-dc(mA)

Toleransi R-dc maks
(uH) min. MHz maks.

0,047 ±20% 10 680 0,2 450

0,1 ±20% 10 450 0,3 360

0,15 ±20% 10 350 0,72 230

0,022 ±10% 10 280 0,90 210

0,33 ±10% 10 220 1,1 190

0,47 ±10% 10 180 1,4 175

1,0 ±5% 13 120 2,1 125

1,5 ±5% 13 95 2,7 115

2,2 ±5% 13 80 3,2 110

3,3 ±5% 13 62 4,2 100

4,7 ±5% 13 52 7,7 70

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 47

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 29

Sedangkan spesifikasi untuk seri NC dari Panasonic ditampilkan pada tabel berikut:

Induktor Faktor Q SRF min. I-dc(mA)

Toleransi R-dc maks
(H) min. MHz maks.

0,01 ±10% 10 2500 0,32 280

0,022 ±10% 15 1350 0,43 240

0,047 ±10% 15 770 0,59 250

0,1 ±10% 10 460 0,80 175

0,15 ±10% 10 340 0,98 160

0,22 ±10% 10 260 1,15 145

0,33 ±10% 10 200 1,37 135

0,47 ±10% 10 160 1,58 125

Disamping itu masih banyak industri manufaktur yang memproduksi induktor dengan
berbagai ragam spesifikasi, untuk itu tidak dapat diakses melalui internet atau katalog.

c. Koil induktor seri FC/SC untuk tujuan umum

Komponen ini sangat ideal untuk memenuhi permintaan rangkaian dengan kepekaan tinggi
terhadap frekuensi. Untuk itu komponen ini dirancang dengan faktor kualitas Q yang tinggi.
Untuk tipe SC dibuat menggunakan konstruksi kumparan kawat dengan inti ferit dengan
perlindungan terhadap magnetik dan dikemas dengan epoksi. Banyak aplikasi ditemui pada
peralatan komunikasi, sistem keamanan kendaraan dan peralatan portabel.
Adapun spesifikasi untuk tipe ini dapat dilihat pada tabel berikut:

Induktansi SRF(min) R.dc(maks)

Toleransi Q (min) I.dc (mA) Tipe
(H) MHz Ohm

022 ±20% 25 230 07 190 FC

033 ±20% 25 190 085 170 FC
047 ±20% 25 160 10 155 FC
10 ±20% 25 115 065 195 FC
15 ±20% 25 90 085 170 FC
22 ±20% 25 80 105 155 FC
33 ±20% 25 65 13 135 FC
47 ±20% 25 55 155 125 FC

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 48

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 30

Induktansi SRF(min) R.dc(maks)

Toleransi Q (min) I.dc (mA) Tipe
(H) MHz Ohm

10 ±10% 25 32 37 80 FC

15 ±10% 25 28 50 70 FC

22 ±10% 25 22 60 60 FC

33 ±10% 40 18 52 14 SC

47 ±10% 40 14 66 12 SC

100 ±10% 25 12 84 10 SC

4. Semikonduktor SMT
Seperti halnya pada komponen pasif SMD diatas, maka untuk komponen semikonduktor
yang digunakan pada teknologi SMT dirancang dan diproduksi dalam bentuk fisik yang lebih
kecil akan tetapi berkemampuan sama dengan komponen konvensional. Pada gambar 28
berikut menunjukan pada kita perbandingan besar antara sebuah resistor konvensional
dengan komponen SMD serta ragam komponen:

1. Power Transistor
2. SMD LED
3. Diode (Melf)
4. 4 Leg SOT
5. SMB Diode
6. SOT-223

Gambar 28. Fisik komponen semikonduktor SMD

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 49

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 31

a. Dioda Penyearah Silikon

Seperti dijelaskan diatas bahwa fungsi dan karakteristik antara konvensional dan SMD
adalah sama, untuk SMT kita ambil contoh General Semiconductor memproduksi dioda jenis
ini dengan kemampuan tahan terhadap suhu panas solder cukup tinggi yaitu 450°C selama
waktu 5 detik. Untuk penyolderan secara menyeluruh rangkaian pada suhu solder 265°C
dalam waktu 10 detik dalam solder bath. Untuk beli dipasaran komponen dikemas 10 buah
untuk setiap strip atau 1500 dalam rol.

Gambar 29. Ukuran fisik dioda penyearah tipe GF1.

Adapun spesifikasi untuk tipe GF1 yang diproduksi General Semiconductor adalah sebagai
berikut:

VF pada
Tipe VRRM IF(AVE) = VRMS TRR
1,0A

GF1A 50 V 1,10 V 35 V 2,0 µs

GF1B 100 V 1,10 V 70 V 2,0 µs

GF1D 200 V 1,10 V 140 V 2,0 µs

GF1G 400 V 1,10 V 280 V 2,0 µs

GF1J 600 V 1,10 V 420 V 2,0 µs

GF1K 800 V 1,20 V 560 V 2,0 µs

GF1M 1000 V 1,20 V 700 V 2,0 µs

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 50

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 32

b. Dioda Tegangan Tinggi

Dioda ini sering dipakai pada sumber-sumber tegangan tinggi seperti pada pesawat TV,
konverter AC ke AC, biasanya dirancang untuk memberikan tegangan jatuh yang kecil pada
arus arah maju (forward) dan memiliki tegangan reverse yang tinggi. Berikut gambar salah
satu produk dioda tegangan tinggi dari International Rectifier.

Gambar 30. Dioda tegangan tinggi seri 8EWS..S

Adapun spesifikasi yang dipasarkan untuk IF = 8A dan IFSM = 170 A, adalah sebagai berikut:

VF pada
Tipe VRRM VRSM
IF=8A

8EWS08S 800 V 1,1 V 900 V

8EWS12S 1200 V 1,1 V 1300 V

8EWS16S 1600 V 1,1 V 1700 V

Gambar 31. Dioda dengan tiga kaki

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 51

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 33

c. Dioda Varaktor
Dioda berkapasintansi variable (variable capasitance dioda) pada SMT pada prinsipnya
sama dengan dioda varaktor konvensional, dimana besar kapasitansi adalah tergantung
pada diaplikasikannya bias reverse yaitu level dari arus akan memberi dampak naiknya level
difusi kapasitansi pada dioda. Sebagai contoh produk yang dapat ditemui dipasaran adalah
dari perusahaan Zetex memproduksi dan memasarkan tipe ini secara per-satuan atau dalam
kemasan strip isi 50 buah.

Gambar 32. Dioda variabel kapasitansi (SMT)

Adapun spesifikasi adalah sebagai berikut:
Toleransi kapasitansi : 5%
Perubahan kapasitansi (reduksi) dalam rasio : 5 kali
Batas penyimpangan tegangan : 2 sampai 20 volt
Tegangan breakdown reverse : 25 volt
Reverse leakage current : 0,02 µA maksimum
Temperatur kerja : -55°C sampai +150°C

Kapasitansi Minimum Tuning ratio

Tipe
Nominal Faktor Q min. maks.

ZCa3OB 10pF 300 4,5 6,0

ZCS31B 15pF 300 4,5 6,0
ZC832B 22pF 200 5,0 6,5
ZC8338 33pF 200 5,0 6,5
ZC8340 47pF 200 5,0 6,5
ZC835B 68pF 100 5,0 6,5
ZC836B 100pF 100 5,0 6,5

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 52

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 34

d. Diode Schottky
Seperti kita ketahui karakteristik dioda schottky pada umumnya adalah sangat cocok untuk
diaplikasikan pada switching power supplies, konverter, sistem otomotif, pengisi battery dan
pengaman terhadap terbaliknya polaritas batterai.

Gambar 33. ukuran fisik diode Schottky SMT

Sebagai contoh dioda ini adalah dari SGS Thomson yang memproduksi diode single chip
Schottky yang sangat cocok untuk saklar pada switch mode power supply dan frekuensi
tinggi. Pada konverter DC ke DC, dikemas dalam paket SOT223. Tipe yang diproduksi
adalah STPS160 dengan IF = 1A, VRRM = 60V, VF = 0,82V pada IF/Tj sebesar 1A/25oC.
Disamping itu manufaktur International Rectifier juga mengeluarkan produksinya dengan
spesifikasi :
- Low profile
- Tegangan drop arah maju sangat rendah
- Operasi pada frekuensi tinggi
- Aplikasi khusus termasuk switching power supplies, konverter, sistem otomotif, pengisi
battery dan pengaman terhadap terbaliknya polaritas batterai.

Tipe IF VRRM VF pada IF/TJ

10MQ060N 0,77 A 60V 0,62 V 0,77A / 25°C

10MQ100N 0,77 A 100 V 0,81 V 0,77A / 25°C
10MQ040N 1,1 A 40 V 0,55V 1,1A / 25°C
15MQ040N 1,5 A 40 V 0,55V 1,5 A / 25°C

Untuk jenis dioda lain seperti Zener dioda, High Speed Switching dan dioda array dapat kita
lihat pada katalog atau data book. Yang penting dari sini adalah bentuk dan ukuran hampir
sama untuk semua komponen SMD.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 53

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 35

e. Transistor pada SMT

Secara karakteristik sama antara SMD dengan komponen konvensional, akan tetapi bentuk
fisiknya berbeda. Untuk itu, disini kita tampilkan bentuk dan ukuran fisik serta pin standar
transistor SMT.

Gambar 34. Konstruksi fisik transistor pada SMT

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 54
Batam Institutional Development Project
Document1
 Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 36

Berikut beberapa contoh spesifikasi transistor SMT:

hFE
Tipe Ic maks Po maks Ts - VCEO ( min- Ic VCE FT Aplikasi Paket
maks )

BC846B-W 100mA 330mW Ts=71OC 65V 200 450 2mA 5V 250MHz AF I/P stage dan SOT233
driver

BC847B 100mA 330mW Ts=71OC 45V 200-450 2mA 5V 250MHz AF I/P stage dan SOT23
driver

BC848B 100mA 330mW Ts=71OC 30V 200-450 2mA 5V 250MHz AF I/P stage dan SOT23
driver

BC849B 100mA 330mW Ts=71OC 30V 200-450 2mA 5V 250MHz AFI/P stage dan driver SOT23

BC85OB 100mA 330mW Ts=71OC 45V 200-450 2mA 5V 250MHz AFI/P stage dan driver SOT23

2SC4617R 150mA 150mW Ts=25OC 50V 180-390 1mA 6V 180MHz Small signal amplifier SC75

2SC2412KR 150mA 200mW Ts=25OC 50V 180-390 1mA 6V 180MHz Small signal amplifier SC59

2SC4081R 150mA 200mW Ts=25OC 50V 180-390 1mA 6V 180MHz Small signal amplifier SOT323

BFN18 200mA 1W Ts=130OC 300V 30 min. 30mA 10V 70MHz Video O/P stages in SOT89
TV and switching
power supplies

BFN16 200mA 1W Ts=130OC 250V 40 min. 30mA 10V 70MHz Video O/P stages in SOT89
TV and switching
power supplies

BCW60B 200mA 330mW Ts=25OC 32V 180-310 2mA 5V 250MHz General purpose SOT23

Untuk data yang lebih lengkap dapat kita lihat pada data transistor atau katalog dari
beberapa industri yang memproduksi komponen elektronik baik konvensional maupun SMD.

5. Paket IC SMT
Seperti halnya pada komponen SMD sebelumnya, untuk IC semikonduktor juga memiliki
ukuran yang berbeda-beda. Yang perlu kita berhati-hati adalah saat kita membeli komponen
karena kemungkinan kecil ukuran cukup untuk memenuhi kebutuhan kita akan tetapi
mungkin terlalu kecil untuk dapat dikerjakan dengan tangan. Terdapat dua tipe paket surface
mount IC yang berbeda dalam ukuran seperti berikut:
SOIC (Small Outline IC, SO, atau SOJ untuk IC dengan J-shaped lead) – jarak antara
pin adalah 1.27 mm (0.05"), besarnya setengah dari DIP IC.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package; TSOP, SSOP) – jarak antara pin adalah
0.65 or 0.5 mm (0.026" / 0.02"), besarnya setengah dari SOIC.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 55

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 37

Beberapa pecinta elektronik telah mengembangkan PCB menggunakan IC SOIC; akan

tetapi hanya beberapa yang sukses untuk mengembangkan rangkaian menggunakan
komponen TSSOP. Pin untuk IC surface mount IC adalah sama seperti halnya pada paket
penomoran komponen juga sama seperti:
J = Paket keramik DIP package
N = Paket plastik DIP (biasa kita gunakan)
D = SOIC paket surface mount
DT = TSSOP paket surface mount
Saat kita membeli untuk IC tipe 74HC240N yaitu untuk montase through-hole (DIP), maka
persamaan dari IC tersebut untuk montase surface mount adalah 74HC240D. Pada
prinsipnya keduanya adalah memiliki fungsi yang sama dan untuk IC tipe 74HC240DT
bentuknya lebih kecil dibanding tipe 74HC240N.
Demikian juga pada surface mount IC memiliki spesifikasi tegangan, pin, arus kerja yang
sama dengan IC DIP besar. Sedangkan disipasi daya daya adalah:
SOIC memiliki 67% disipasi daya dari IC DIP
TSSOP memiliki 60% disipasi daya dari IC DIP

20 Pin DIP
20 Pin SO-IC
SO-IC 8 with heat sink tab
SOIC-8
20 Pin SSOP

Gambar 35. Bentuk fisik IC pada SMD

Secara rinci karekteristik setiap IC tidak dapat kita uraikan disini, untuk itu dapat kita lihat
pada IC data book atau katalog dari perusahaan yang memproduksinya.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 56

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 38

6. Komponen SMT yang lain

Disamping komponen SMD diatas pada teknologi SMT juga digunakan komponen lain
seperti loudspeaker dalam bentuk miniatur, mikrophone, relay, terminal SMD untuk koneksi,
beberapa macam saklar. Berikut contoh saklar yang dirancang khusus untuk SMT:

Gambar 36. Saklar SMD

Ukuran dari ketiga gambar diatas adalah:

Ukuran 2-way 4-way 8-way

L 5,5 10,5 21,4

W 7,11 7,11 7,11

H 4,6 4,6 4,6

Saklar ini dirancang khusus untuk surface mounting, saklar berupa pita dilapisi serta cocok
untuk proses reflow soldering.
Kemampuan kontak : 100 mA 20 V dc
Resistansi kontak : <20mΩ
Kuat Dielektrik : >500V dc
Resistansi Insolasi : >1000 MΩ (500V dcl)
Temperatur Operasi : -40OC sampai +70OC
Temperatur Reflow : 240OC
Umur : >2000 operasi
Contoh lain adalah saklar SMD yaitu saklar tekan SPST dengan spesifikasi yang ada
dipasaran sebgai berikut:
Kemampuan kontak : 1 mA 5V dc
Resistansi kontak : 100 mΩ

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 57

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 39

Dielectric strength : >500V ac

Resistansi Insolasi : >100 mΩ (250V dcl)
Teperatur Operasi : -25OC sampai +70OC
Temperatur Reflow : 235OC 10 detik maksimum
Umur : 3x105 operasi.
Bentuk fisik dari saklar tersebut dapat dilihat pada gambar berikut:

Gambar 37. Saklar SPST (SMD)

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 58

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 40

3. Penyolderan komponen SMT

pada sebuah PCB
1. Penggunaan Peralatan Dan Timah Solder
Integrated-circuit (IC) manufaktur memproduksi rancangan baru dalam kemasan dual in-line
package (DIP), shrink dual in-line package (SDIP), atau format through-hole lainnya. Hal ini
sudah merupakan permasalahan yang klasik yaitu terlihat komponen pada satu sisi dan
terdapat solderan pada sisi yang lain dan sangat mudah meletakan IC pada soket serta
mudah untuk menggunakan breadboard.
Umumnya generasi baru terlihat hanya menggunakan teknik surface-mount technology
(SMT), surface mount device (Philips SMD), atau surface mount component (SMC)
pengepakan seperti small outline integrated circuit (SOIC), small outline J-leaded (SOJ),
small outline transistor (SOT), plastic leaded chip carrier (PLCC), quad flat pack (QFP), atau
thin small outline package (TSOP). Semuanya tanpa dilengkapi dengan adaptor khusus,
sehingga komponen SMT membuat para pecinta eksperimen banyak mendapat kesulitan.
Kebanyakan aturan yang diterapkan pada penyolderan konvensional (PCB berlubang)
adalah diberlakukan juga untuk penyolderan komponen SMT. Penyolderan dengan kualitas
teknik yang baik sangat diperlukan dan untuk itu dibutuhkan waktu cukup untuk berlatih dan
mempraktekannya, namun demikian uraian berikut akan memberikan bantuan dalam
melaksanakan penyolderan untuk komponen SMT.

Gambar 38. Contoh hasil perakitan komponen SMT pada PCB

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 59

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 41

Buat papan rangkaian (PCB) bersih, bahan isopropanol atau alkohol merupakan
bahan yang baik untuk menghilangkan minyak pada permukaan papan. PCB
harus selalu dicuci dengan air hangat, kemudian dimasukan kedalam oven
pengering dan atur pada temperatur 60OC selama 10 sampai 15 menit.

Gambar 39. Contoh PCB pada SMT

Gunakan solder listrik sederhana, akan tetapi yang benar untuk setiap perkerjaan.
Terutama baut solder harus dipilih sesuai dengan bidang solder, jika mungkin kita
gunakan solder station yang temperatur baut soldernya bisa dikontrol. Spesial solder
SMT, rework station untuk SMT atau Heat gun (Hot jet), alat-alat ini mungkin cocok
untuk industri. Dengan memakai Solder station seperti Weller sudah cukup untuk
melaksanakan berbagai percobaan pada SMT. Untuk membuka solderan bisa kita
gunakan baut solder pembuka solderan (Desolder Tip).

Gambar 40. Solder station

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 60
Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 42

Gambar 41. Macam baut solder dan desolder

Hakko 701 merupakan contoh Rework station yang aman terhadap ESD dan dapat
diaplikasikan desoldering gun dan soldering iron, dimana desoldering gun memiliki
temperatur antara 380OC sampai 480OC dan untuk solder 200OC sampai 480OC.
Daya yang diperlukan untuk alat ini 150 watt dengan ukuran lebar 190 mm, tinggi
130 mm dan panjang 2500 mm. Berikut merupakan ukuran baut solder.

Gambar 42. Rework station dan baut soldernya

Heat gun merupakan alat yang dapat digunakan dalam penyolderan atau pelepasan
komponen SMT dari PCB, contoh tipe seperti gambar dibawah adalah tipe heat gun
yang suhu udaranya dapat dipilih high, off dan cold, tegangan input 240 V, arus input
1-3 A dan suhu 360OC.

Gambar 43. Heat gun atau Hot Jet.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 61

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 43

Untuk keamanan dan kesehatan bagi pekerja yang melaksanakan peyolderan sangat
diperlukan penggunaan penyedot asap, dengan demikian asap pada saat proses
penyolderan tidak terhisap pekerja.

Gambar 44. Penyedot asap solder

Gunakan timah solder dengan titik lebur rendah (Low Melting Point Solder) 183OC –
188OC dalam setiap percobaan, LMP sangat mirip dengan timah 60/40 kecuali
bahan tambahan yaitu mengandung 2% perak. Tujuan dikandungnya perak
pada LMP adalah menurunkan titik lebur timah solder dan menurunkan
terjadinya metalisasi pada komponen dengan timah solder. Metalisasi ini
terjadi yaitu melekatnya nikel pada timah solder karena pemanasan beberapa
kali pada komponen, sehingga kaki komponen tidak terhubung melalui
solderan dengan baik walaupun secara kasat kita lihat benar-benar tersolder.

Gambar 45. Timah solder dengan lubang ditengah berisi pasta solder

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 62

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 44

Gunakan pasta solder jika mungkin. Satu permasalahan besar penyolderan

komponen SMT adalah pasta solder dalam kawat timah solder tidak cukup
untuk membantu dalam proses pensolderan, untuk manufaktur profesional
digunakan solder cream dan oven yang dapat dikontrol temperaturnya.
Temperatur baut solder sulit dikontrol dan sering pasta solder menguap
sebelum penyoderan selesai. Keuntungan penggunaan pasta solder adalah
meningkatkan konduksi panas pada baut solder dan meningkatkan tekanan
pada permukaan timah cair, hal ini membantu dalam pencapaian koneksi dan
mengurangi rongga pada hasil solderan.

Gambar 46. Pasta solder dengan dua macam tipe dan kemasan

Gunakan kaca pembesar untuk mengontrol penempatan komponen dan juga hasil
penyolderan karena komponen SMT sangat kecil dan perlu ketelitian serta
ketelatenan dalam proses penyolderan terutama dengan penyolderan cara
manual. Terdapat 3 macam kaca pembesar yang ada dipasaran, seperti
ditunjukan pada gambar berikut:

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 63

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 45

Gambar 47. Tipe atau macam kaca pembesar (Magnifier)

Gunakan pinset atau penjepit komponen (tweezer) berkualitas baik, karena dalam
proses penyolderan sangat kita butuhkan mengingat komponen SMT sangat
kecil dan sulit untuk menempatkan pada posisi akhir penyolderan di PCB.

Gambar 48. Tipe atau macam penjepit komponen SMT

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 64

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 46

2. Menyolder Komponen Kecil Pada SMT

Teknik berikut merupakan metoda atau cara yang dapat diaplikasikan dalam kegiatan
penyolderan komponen kecil SMT seperti resistor, kapasitor, transistor, induktor dan
sebaginya.
Bubuhkan sedikit pasta solder dan bubuhkan timah solder pada satu pad (tempat
penyolderan komponen), kemudian hentakan agar kelebihan timah jatuh.
Panasi pad dengan solder sampai meleleh, kemudian ambil komponen dengan penjepit
yakinkan bahwa posisi komponen horisontal. Kemudian letakkan komponen
sampai dekat dengan posisi terakhir komponen.
Sementara solderan menunggu dingin maka komponen dipegang dengan penjepit,
sampai timah solder memadat kembali.
Bila dirasa kurang pada solderan, perbaiki solderan dengan menyolder kembali pada pin
komponen.
Periksa bahwa komponen duduk pada posisi datar pada PCB. Jika tidak pada posisi
tersebut lelehkan kembali solder, sementara itu tekan komponen dengan penjepit.
Solder bagian lain dari komponen dengan cara yang sama seperti di atas.
Periksa hasil kerja anda menggunakan kaca pembesar, dan yakinkan bahwa hasil solder
baik.

1206 – Solder tidak cukup 1206 – Solder baik 1206 – Solder berlebihan

SOT - Solder tidak cukup SOT - Solder baik SOT - Solder berlebihan

Gambar 49. Hasil solderan 1206 dan SOT .

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 65

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 47

3. Menyolder SMT Integrated Circuits

Untuk menyolder IC diperlukan persyaratan yang mirip tetapi beberapa harus menggunakan
teknik lain, selam proses solder jalankan pengisap asap untuk menjaga kesehatan anda.
Bubuhkan timah solder pada pad (tempat solder) dimana IC akan disolder, kemudian
hentakan, sehingga diperoleh tempelan timah yang merata pada setiap pad.
Panasi seluruh pad yang akan digunakan untuk menempatan IC dengan heat gun
sampai terlihat timah meleleh.
Letakan IC pada posisi yang tepat pada pad di PCB. Periksa dengan teliti sehingga
diperoleh posisi yang tepat.
Pertahankan IC pada posisi yang dikehendaki dengan pin set, kemudian biarkan
sampai solderan mulai memadat.
Solder sisa pin IC lainnya dan periksa semua pin tersolder dengan baik menggunakan
kaca pembesar.

4. Membuka Solderan Komponen SMT

Dalam proses pembukaan solderan IC dapat dilakukan hal sebagai berikut:
Bubuhkan pasta solder pada satu sisi komponen.
Panasi sisi tersebut dengan baut solder sampai timah yang mengikat komponen meleleh
sementara itu komponen pegangan dengan penjepit komponen.
Selama timah solder tersebut meleleh cepat pindahkan baut solder pada sisi lain
komponen dan dengan cepat ambil komponen dari posisi di PCB, pengambilan
komponen jangan sampai timah yang meleleh pada kedua sisi komponen mulai
mengeras.
Bersihkan tempat posisi komponen dengan menggunakan solder wick.

5. Membuka Solderan IC SMT

Pada umumnya IC SMT dipasang pada PCB adalah dengan konstruksi rumit pada PCB dan
hanya IC dengan tipe SO-IC ukuran 50 yang dapat dilakukan pembukaan solderannya
secara manual dengan langkah berikut, untuk tipe lain diperlukan hot air gun atau peralatan
gerinda yaitu untuk menggerinda kaki IC.
Bubuhkan pasta solder pada setiap pin IC.
Gunakan solder wick untuk menghilangkan sebanyak mungkin timah yang mengikat pin
solder pada pad (tempat kaki komponen disolder pada PCB).

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 66

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 48

Gambar 50. Solder Wick.

Masukan kawat halus dan kecil sepanjang satu sisi deretan pin IC.
Panaskan setiap pin dan tarik kawat secara simultan begitu sedikit timah solder pada
setiap pin IC meleleh, untuk ini perlu pengalaman praktek.
Ulangi langkah diatas untuk deretan pin sisi lain IC.
Bila digunakan heat gun, dapat dilakukan dengan memanasi seluruh pad kemudian bisa
dihentakan maka IC akan terlepas. Baru kemudian dilakukan pembersihan timah
pada pad menggunakan solder wick atau dipanasi lagi dengan heat gun dan
dihentakan.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 67

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 49

Electrostatic Discharge (ESD)

1. Arti dan Penyebab ESD
ESD adalah singkatan dari ElectroStatic Discharge yakni perpindahan muatan antara dua
benda yang berbeda potensial. Misalnya antara komponen dengan tubuh kita, komponen
dengan jaket kita, komponen dengan pakaian kita atau alat ukur kita dengan komponen
yang diukur.
Potensi ESD ini telah dijadikan standar internasional dalam dunia industri, karena
pengaruhnya yang begitu besar baik berupa kerugian material sampai kematian.
Kenapa listrik statis begitu penting diperhatikan ? Kita lihat proses terjadinya listrik statis
dalam suatu rangkaian.
Listrik Statis adalah muatan listrik yang dibangkitkan oleh ketidak seimbangan jumlah
elektron pada permukaan suatu benda. Besarnya muatan dapat diukur dan dapat
mempengaruhi benda-benda lain disekitarnya. Misalnya antara IC dan meja. Kertas dan
penggaris.
Triboelectric Charge adalah muatan elektrostatis yang terbentuk melalui gesekan antara dua
benda. Besarnya muatan tergantung pada sifat fisik benda dan kelembaban dari
lingkungannya.
Hal ini terjadi ketika terjadi kontak atau bersentuhan antara dua benda yang meskipun
mempunyai susunan elektron sama. Kita lihat pada gambar 51. yakni ada material A yang
mengandung –3 elektron dan +3 proton sehingga material tersebut dalam kondisi yang
seimbang. Material B juga mengandung –3 elektron dan +3 proton. Lalu kedua material
tersebut bersentuhan sama lain. Akibat triboelectric charge, kita lihat pada gambar 52.

Material
- Contact -

+ - + -
++ ++
Material ‘A’ Material ‘B’
- -
-3 -3
+3 +3
Net = 0 Net = 0

Gambar 51. Triboelectric Charge saat besentuhan

Material A kehilangan satu elektronnya sehingga material tersebut bersifat kekurangan

elektron, yang bisa menyebabkan kurang sempurnanya dalam mengalirkan arus listrik.
Sedangkan material B berubah menjadi kelebihan elektron.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 68

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 50

Kedua material A dan B sama-sama dalam kondisi tak seimbang, salah satu kelebihan
elektron –1 dan yang lain kelebihan proton +1. Maka material akan mengalami perubahan
bila dialiri arus, seperti pada gambar 53. dimana sumber tegangan positif akan menarik
semua elektron yang terkandung dalam material dan sumber negatif akan menarik semua
proton. Kondisi seperti ini dikenal dengan pembangkit muatan.

Material
- Separation-
-
+ - +
++ ++

- -

Material ‘A’ Material ‘B’

-2 -4
+3 +3
Net = +1 Net = -1

Gambar 52. Triboelectric Charge saat pelepasan

Gambar 53. Charge Generation

Charge generator atau pembangkit muatan (gambar 53) ini timbul bisa condong ke negatif,
bila kelebihan elektron serta bisa condong ke positif bila kelebihan proton, tergantung dari
bahan yang bersentuhan. Setelah diadakan beberapa penelitian dari bahan-bahan yang
sering digunakan dalam dunia industri elektronik, dapat kita lihat dari gambar 54 tersebut
dibawah ini.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 69

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 51

Gambar 54. Bahan pembangkit muatan

Kita memiliki bahan dasar sebanyak 12 bahan yang ada disekitar kita. Dari bahan-bahan
tersebut dapat kita bedakan menjadi dua macam polarisasi dengan tingkat yang terendah
sampai tertinggi berpotensial menimbulkan triboelectric charge. Antara lain:
Dengan tingkat polarisasi positif, yakni :
1. Batu kwarsa, tingkat polarisasi positif tertinggi
2. Nilon
3. Aluminium
4. Krom
5. Baja
6. Polyurethane
Dengan tingkat polarisasi negatif, yakni :
1. Polyethylene
2. Polypropylene
3. PVC
4. Silikon
5. Mylar
6. Teflon, tingkat polarisasi negatif tertinggi

Sedangkan beberapa bahan potensial yang ada/atau melekat pada tubuh kita untuk
menghasilkan polarisasi charge statis adalah :
1. Permukaan Daerah Kerja
2. Lantai
3. Kursi
4. Pakaian
5. Holder Work Order
6. Packaging Material, dan
7. Tubuh kita sendiri

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 70

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 52

Mengapa tubuh kita memiliki potensi untuk menimbulkan ESD ? Mari kita lihat diagram
variasi tegangan yang ditimbulkan oleh tubuh kita saat beraktifitas kerja.(Gambar 55).

Mengangkat
kaki Berdiri
Duduk
Tinggi Pulsa Tegangan

Menurunkan 1400 v(max)

Berjalan
1500 Kaki

850 v(max)
1000

500

0
Waktu

Gambar 55. Diagram tegangan aktifitas kita

2. Efek-efek ESD
Akibat Dari Electrostatic Discharge
1. Dapat mengubah karakteristik komponen dari mulai menurunkan mutu sampai
bahkan merusak komponen tersebut.
2. Dapat mengacaukan fungsi normal dari sistem elektronik, menyebabkan
kegagalan atau kerusakan peralatan.
Kerusakan-Kerusakan Akibat ESD
I. Catastrophic Failure
 Device tidak berfungsi.
 Terjadi sebanyak 10 % dari ESD failures.
 Ditemukan pada proses testing.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 71

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 53

II. Latent Failure (Intermittent / Terluka tapi Jalan)

 Device berfungsi, tapi sering error dan memerlukan servis.
 Terjadi sebanyak 90 % dari ESD failures.
 Perlu penanganan ESD serius.
 Kerusakan statis pada komponen.

Kerusakan statis

Gate
Oxide Layer

Source
Drain

Gambar 56. Static Damaged MOS TransistorKerusakan seperti pada gambar 56,
memperlihatkan pada kita salah satu latent failure yang terjadi pada transistor MOS.
Kerusakan ini berakibat system tidak berfungsi dengan baik dan selalu terjadi error.

(a) Diperbesar 27000 kali (b) Diperbesar 6300 kali

(c) Diperbesar 5000 kali Gambar 57. Foto-foto efek ESD

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 72

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 54

Gambar 57. menunjukkan kondisi fisik dari transistor MOS yang terkena dampak ESD.
Foto tersebut menjelaskan kepada kita bahwa terjadi lubang disalah satu lapisan
semikonduktor. Foto-foto tersebut diambil dan diperbesar sampai 27000 kali untuk
gambar 57-a. Sedangkan gambar 57-b diperbesar sampai 6300 kali dan gambar 57-c
diperbesar sampai 5000 kali.
Pada gambar 57-c, kerusakan terjadi diantara lapisan bahan semikonduktor A dan
lapisan semikonduktor B.
Sering kita bertanya, rangkaian kita sudah benar, jumlah arus dan tegangan sudah
kita hitung, semuanya berjalan sesuai dengan kaedah hukum-hukum arus dan
tegangan. Namun komponen elektronika kita selalu gagal ? Dibawah ini dijelaskan
tentang beberapa contoh peristiwa-peristiwa ESD yang sering terjadi didunia industri
yang perlu kita perhatikan terhadap penanganan komponen, terutama komponen yang
peka terhadap bahaya ESD. Sehingga kita yang baru belajar tentang elektronika harus
tahu serta penting untuk dipraktekkan.

oxide layer

static discharge

Gambar 58.
Human Body Model

Apa yang menyebabkan peralatan elektronik gagal ?

Discharge to the device (human body model - HBM) - Peristiwa ESD yang terjadi saat
konduktor yang bermuatan termasuk tubuh manusia, melepaskan muatannya
pada komponen peka ESD.
Peristiwa ini kita bisa lihat pada gambar 58.
Discharge from the device (charged device model - CDM) - Komponen peka ESD
sendiri menjadi bermuatan akibat gesekan dengan peralatan elektronika lainnya
yang sering kita gunakan, seperti tweezers. Komponen dapat menjadi rusak saat
muatan di lepaskan lewat kaki (pin) nya.
Peristiwa ini kita bisa lihat pada gambar 59 dibawah ini.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 73

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 55

tweezers

discharge

Gambar 59. Charged Device Model

Field induced discharges (field induced model - FID) - Setiap obyek yang bermuatan
listrik statis akan menyebabkan terjadinya medan electrostatis disekitarnya.
Setiap benda yang berada di daerah tersebut akan terpengaruh dan menjadi
bermuatan listrik statis juga.
Peristiwa ini kita bisa lihat pada gambar 60.

tweezers

discharge
Gambar 60. Field Induced Discharges

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 74

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 56

Machine model (MM) - Serupa dengan HBM dan CDM tapi dengan kapasitansi lebih
rendah menciptakan tegangan lebih tinggi. Kejadian terjadi dengan obyek
konduktif bermuatan seperti peralatan metal atau fixture.
Peristiwa ini kita bisa lihat pada gambar 61.

oxide layer
Charged metallic tool
or fixture

static
discharge

Gambar 61. Machine Model

3. Cara mengurangi terjadinya ESD

Disini kita berikan daftar beberapa komponen yang mempunyai batas maksimum daya
tahan terhadap ESD atau yang disebut sebagai sensitivitas komponen.

Jenis komponen Daya tahan

terhadap ESD (Volts)
VMOS 30 - 1800
MosFET 100 - 200
GaAsFET 100 - 300
EPROM 100 - 2500
JFET 140 - 7000
SAW 150 - 500

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 75

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 57
OP-AMP 190 - 2500
CMOS 250 - 3000
Dioda Schottky 300 - 2500
Resistor Film 300 - 7000
Transistor Bipolar 380 - 7000

Ada lima (5) prinsip dasar untuk mengontrol terjadinya ESD atau yang disebut sebagai
kontrol statik yaitu:
1. Merancang kekebalanMerancang / mendesign produk dan perakitan yang kebal
terhadap efek ESD. Seperti mengurangi penggunaan device yang sensitive
terhadap ESD atau bahan yang bersesuaian untuk pencegahan pada device
tersebut, papan perakitan dan peralatan.
2. Penggantian dan pengurangan
Menjaga proses dan material pada level elektrostatik yang sama dan
menyediakan sarana grounding yang bersesuaian untuk mengurangi muatan dan
pengumpulan muatan.
3. Penghamburan dan penetralanMelalui grounding, ionisasi dan penggunaan alat
penghantar.
4. Perlindungan produkDengan grounding atau pembuangan yang selayaknya dan
penggunaan kontrol statis pada pembungkusan / packing dan dalam menangani
atau menghandling produk.
5. PendidikanMengetahui dan memahami pentingnya pencegahan atau pengontrolan
ESD sehingga tidak menimbulkan kerusakan device.
Kebutuhan dan Aturan Spesifik Kontrol ESD
Ada lima kelas spesifikasi EPA - ESD Protected Area yang merupakan
pembagian device sensitifity atau komponen yang peka terhadap ESD dalam
ukuran volt, yakni:
Kelas I : 0 – 199 Volt

Kelas II : 200 – 499 Volt

Kelas III : 500 – 1999 Volt

Kelas IV : 2000 – 16000 Volt

Kelas V : Non-EPA

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 76

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 58

Kelima kelas diatas memerlukan beberapa perangkat untuk kebutuhan

spesifikasi kontrol ESD, antara lain:
1. Program Training
2. Sertifikasi Personel
3. Audit
4. Sertifikasi Peralatan
5. Grounding Personel
6. Pakaian ESD
7. Pelapisan Lantai Penghantar
8. ESD untuk keamanan Packing
9. ESD untuk keamanan Tube
10. ESD untuk keamanan Kantong
11. ESD untuk keamanan Box
12. ESD untuk keamanan Selubung jari (Finger Cot)
13. Kontrol untuk material statis

Empat Aturan Dasar Kontrol Statik

Aturan 1 : Handling semua Component Static-Sensitive pada statis-
safeguarded workstation. Grounding semua personel dan tempat
Kerja (Workstation). Gunakan udara terionisasi untuk menetralkan
insulators.1. Floor Mats.
Metode tambahan dalam pengontrolan muatan elektrostatis
pada personel, memerlukan ESD footstraps agar dapat
berfungsi secara efektif. (Gambar 62)2. Wrist Straps.Sarana
utama dalam mengontrol muatan pada personel yang bertujuan
untuk menghilangkan muatan elektrostatis pada tubuh melalui
kontak dari wrist strap dengan kulit dan melalui kabel yang
terhubungkan ke ground. (Gambar 63)
3. Sepatu dan Footstraps.
Bersama dengan ESD floor mats akan menjadi sarana untuk
menghubungkan personel atau obyek dengan ground (gambar
64) yang bertujuan yakni:
- memberi jalan ke ground bagi muatan ysng timbul pada saat
tubuh bergerak (beraktifitas).
- sebagai sarana pencegahan terjadinya akumulasi debu
didalam EPA.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 77

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 59

Gambar 62. Floor mats injakkan personel

wrist strap
(cuff)

ground cord

Gambar 63. Wrist strap untuk kulit personel

Gambar 64. Footstraps untuk kaki personel

Aturan 2 : Angkut semua komponen static-sensitive dalam Static-Shielding
Containers. Bungkus pakcing menggunakan Static-Bag atau
Container untuk transport atau penyimpanan.
Packaging dan Material Handling1. Dipakai untuk membatasi
kemungkinan efek dari ESD akibat triboelectric charge yang
disebabkan oleh pergesekan antara komponen dan tempat
packingnya.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 78

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 60

2. Bagian dalam material dilapisi bahan anti statis guna mencegah

triboelectric charge dan bagian luar dilapisi bahan yang bersifat
disipative untuk mencegah electrostatic discharge secara
langsung dan juga sebagai perlindungan terhadap medan
elektrostatis.

(a) Magazine-case (b) Static-bag

Gambar 65. Bahan anti statis

Aturan 3 : Monitor dan Test semua produk static protection dan material untuk
meyakinkan bahwa semuanya bekerja dengan baik.
Test permukaan workstation ke ground, wrist straps, dll, untuk
meyakinkan bahwa semuanya bekerja baik.

Grounding
Sebagai sarana untuk menghubungkan semua potensi
pembangkit muatan elektrostatis ground.
Dua langkah dalam meng-Ground-kan ESD Protective Equipment
1. Groundkan semua komponen pada area kerja (meja kerja,
peralatan, operator, dsb) ke satu titik electrical ground yang
disebut Ground Bonding Point atau Common Point Ground.
2. Hubungkan Common Point Ground ke ground peralatan
atau kabel ke 3 dari koneksi listrik.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 79

Batam Institutional Development Project
Document1
 Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 61

Konstruksi Grounding Lantai ESD

copper mesh foils

(6.3 mm min. width/
soldered joints
0.25 mm thick)

#16 stranded
conductors

floor mat segment

R (>1x106 ohm) optional

Kontruksi Workstation dengan ESD ESD Earth facility

To Equipment Ground
Mains Socket
(ESD Earth Facility)

ESD Work Surface

Earth Grounding Point

Earth Bonding
Point (EBP)

To Equipment Ground
(ESD Earth Facility)
ESD Floor Mat (Temporary)

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 80

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 62

Aturan 4 : Meyakinkan bahwa supplier juga memahami dan mempraktekkan

aturan diatas.
Identifikasi
Pemakaian simbol-simbol yang sesuai untuk mengidentifikasi
produk dan perlengkapan dengan tujuan sebagai kontrol
terhadap ESD.
Simbol-simbol dari ESD Association Standard :1. ESD
Susceptibility SimbolTerdiri dari sebuah segitiga, sebuah tangan
dan garis melintang pada tangan. Segitiga berarti peringatan
dan garis melintang pada tangan berarti Jangan sentuh. Arti
secara keseluruhannya adalah ESD Sensitif Material, Jangan
Sentuh. Simbol ini dipakai pada integrated circuits (IC), PCB
dan produk yang sensitif terhadap listrik statis. Jika
diinginkan, tingkat sensitifitas dari material dapat juga
dicantumkan pada label.

2. ESD Protective SimbolTerdiri dari sebuah tangan dalam

segitiga dan sebuah lengkungan diatasnya. Lengkungan
serupa payung ini berarti perlindungan. Simbol ini
menandakan ESD protective material. Simbol ini dipakai pada
grounding mat, kursi, wrist straps, pakaian, packaging dan
benda lain yang memberikan perlindungan terhadap ESD.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 81

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Lembar Informasi

HO 63

Label Identifikasi ESD

EPA WARNING SIGN ESDS WARNING LABEL

B B

A
A

Ukuran Dimensi Penggunaan Ukuran Dimensi Penggunaan

AxB AxB
Small 100 x 50 mm workstation Small 38 x 16 mm Tube
Medium 300 x 150 mm workstation Medium 50 x 25 mm Tube
Large 600 x 300 mm dinding, pintu Large 76 x 38 mm Tray, kotak,
masuk package

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 82

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tugas

Tugas

Catatan: Untuk tugas diharapkan peserta bekerja indivual. Jika tidak mungkin
dilaksanakan, diijinkan maksimum 2 (dua) orang dalam satu kelompok.

Tugas 1

Pengetahuan SMT
Jelaskan keunggulan dan aplikasi SMT, meliputi:.
2. Surface Mount Technology (SMT)
3. Satu contoh aplikasi SMT.
4. Pengembangan Komponen mounting.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 83

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tugas

Tugas 2

Spesifikasi dan karakteristik SMDs

5. Dengan lembar data yang ada pada lembar informasi identifikasi dan jelaskan
spesifikasi dan karakteristik surface mount devices (SMDs), meliputi:
Resistor
Kapasitor
Induktor fixed dan induktor variabel
Peralatan semikonduktor SMT
Paket IC SMT
Peralatan SMTyang lain

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 84

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tugas

Tugas 3

Penyolderan komponen SMT

1. Jelaskan dan demonstrasikan penyolderan komponen SMT pada sebuah PCB,
meliputi:
2. Penggunaan perkakas dan perlengkapan yang dibutuhkan untuk
bekerja pada peralatan SMT.
3. Kawat solder dan solder paste
4. Teknik produksi komersial

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 85

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tugas

Tugas 4

Proyek rangkaian Warbler

Baca cara kerja rangkaian dengan seksama, kemudian identifikasi komponen yang
diperlukan!
Osilator dasar terdiri dari 2 buah gerbang NAND IC1 b dan c yang
membentuk rangkaian astabil mutivibrator sedangkan besar kecilnya
frekuensi osilasi ditentukan oleh C1 dan R2, sinyal dari osilator tersebut
diumpankan pada penghitung yang berfungsi sebagai pembagi frekuensi (pin
10 IC2). Output dari penghitung (pin 3 dan pin 13 IC2) menghasilkan sinyal
yang besar frekuensinya 1/256 dan 1/16384 kali frekuensi asli yang masuk
pada pin 10-IC2, kemudian dicampur dengan frekuensi asli melalui gerbang
NAND a dan d IC1, melalui penguatan sebuah transistor T1 sinyal hasil
campuran frekuensi dikuatkan sehingga terdengar suara pada loudspeaker.
Buatlah rangkaian Warbler dengan rangkaian seperti gambar berikut:

a. Skema rangkaian Warbler

b. Layout komponen pada PCB

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 86
Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tugas

c. PCB untuk rangkaian komponen skala 1:1

d. Daftar Komponen untuk rangkaian Warbler:
PCB 1 buah
Resistor ukuran 1206, 0,125 W toleransi 2%
R1 = 47 kΩ
R2 = 470 kΩ
R3 = 8,2 kΩ
Kapasitor ukuran 1206
C1 = 1 nF
T1 = BCW60-SOT23
IC1 = 4011BE atau 4001BE-SO14
IC2 = 4020E-S)16
S1 = push button
LS1 = 32Ω atau 64Ω loudspeaker tipe SM.
Batteri box N atau AAA cell 1 buah

Setelah semua komponen dirakit, hubungkan dengan tegangan catu antara 3 sampai 6
volt dc, untuk menguji apakah rangkaian dengan menggunakan komponen SMT
tersebut dapat berfungsi dengan baik!

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 87

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tugas

Tugas 5

Proyek rangkaian Blinker

Baca cara kerja rangkaian dengan seksama, kemudian identifikasi komponen yang
diperlukan!
Osilator dasar terdiri dari sebuah IC NE 555 yaitu sebuah IC yang berfungsi
sebagai timer, rangkaian bekerja untuk membangkitkan pulsa kotak yang
frekuensinya ditentukan oleh R1, R2 dan C1. LED akan mati selama 0,7
detik dan akan menyala selama waktu 3,2 mili detik. Oleh karena LED perlu
arus besar dan tegangan kerja yang dipasangkan pada rangkaian adalah 3
volt maka tidak diperlukan resistor seri pada LED.
Buatlah rangkaian Blinker dengan rangkaian seperti gambar berikut:

Skema rangkaian Blinker

b. Layout komponen
Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 88
Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tugas

c. PCB untuk rangkaian komponen skala 1:1

d. Daftar Komponen:
PCB 1 buah
Resistor ukuran 1206, 0,125 W toleransi 2%
R1 = 1 MΩ
R2 = 4,7 kΩ
Kapasitor SMD
C1 = 1 μF, >6V aluminium elektrolit
D1 = LED-SOT23
IC1 = 7555-SO8

Setelah semua komponen dirakit hubungkan dengan tegangan catu 3 volt dc, untuk
menguji apakah rangkaian dengan menggunakan komponen SMT tersebut dapat
berfungsi dengan baik!

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 89

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tugas

Tugas 6

Proyek rangkaian logic probe

Baca cara kerja rangkaian dengan seksama, kemudian identifikasi komponen yang
diperlukan.
Untuk mendeteksi level logika digunakan 2 buah IC Op-Amp yaitu.IC1 dan
IC2 yang dirangkai sebagai komparator, satu dari setiap input IC
dihubungkan pada jarum pendeteksi dan padanya juga diterapkan
pengaman terhadap tegangan luar yang berlebih dengan 2 buah dioda D1
dan D2. Sedangkan sisi input yang lain dihubungkan pada rangkaian D3, R1
dan D4 sehingga pin 2 dari IC1 akan selalu diberikan tegangan 0,7 volt
dibawah tegangan catu dan pin 3 dari IC2 diberikan tegangan 0,7 volt
terhadap ground.
Dengan adanya sinyal high pada jarum pendeteksi, maka output IC1 akan
menjadi high sehingga LED D6 menyala yang menyatakan sinyal input
berlogika high. Mirip dengan kondisi ini bila sinyal low maka output IC2 akan
menjadi high sehingga LED D5 menyala yang menyatakan sinyal input
berlogika low.
Rangkaian berikutnya disebut train detektor dibangun melalui IC3 yang
merupakan Op-Amp dirangkai sebagai voltage follower, saat output IC3 high
maka arus mengalir melalui D8 dan mengisi kapasitor C1. Dengan terisi C1
menyebabkan IC4 bekerja dan membuat outputnya high sehingga LED D9
menyala, saat output IC3 low maka terjadi pengosongan C1 melalui R6
sehingga membuat LED D9 mati.
Rangkaian ketiga merupakan pulsa Stretcher yang merupakan rangkaian
logika leading edge dan trailling edge, sedangkan panjang pulsa ditentukan
oleh R10 dengan C2 dan R11 dengan C3. Hal ini dibuat karena untuk
mendeteksi pulsa 0,1 detik sangat sulit bagi mata normal, sehingga melalui
rangkaian ini terjadi reduksi kecepatan pada setiap perubahan pada edge.

Buatlah rangkaian Logic Probe dengan rangkaian seperti gambar berikut:

a. Skema rangkaian logic probe

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 90

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tugas

b. Layout komponen pada PCB

c. PCB untuk rangkaian Logic probe skala 1:1

d. Daftar Komponen:
PCB 1 buah
Resistor ukuran 1206, 0,125 W toleransi 2%
R1 = 1 kΩ
R2, R3, R7, R8, R10, R11 = 1 MΩ
R4, R5, R9, R12, R13 = 100 Ω
R6 = 100 kΩ
Kapasitor ukuran 1206
C1 – C3 = 100 nF
Semikonduktor
D1-D4, D7, D8 = BAS16 (SOT23)
D5, D6, D9-D11 = LED (2 merah, 2 hijau, 1 kuning)
Integrated Circuit
IC1-IC4 = ICL7611(SO8)
IC5 = 4001B (SO14)
Setelah semua komponen dirakit hubungkan dengan tegangan catu 3-15 volt dc, untuk
menguji apakah rangkaian dengan menggunakan komponen SMT tersebut dapat
berfungsi dengan baik!

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 91

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tugas

Tugas 7

Penyebab ESD
1. Jelaskan proses perubahan elektron bila dua bahan bersentuhan.

Material Material
- Contact - - Separation-

+ - + + - +
++ ++ ++ ++

- - - -

2. Sebutkan bahan-bahan dengan tingkat polarisasi positif.

3. Sebutkan bahan-bahan dengan tingkat polarisasi negatif.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 92

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tugas

Tugas 8

Efek-efek ESD
1. Jelaskan efek dari Human Body Model !

oxide layer

2. Jelaskan efek dari Charged Device Model !

tweezers

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 93

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tugas

Tugas 9

Cara Mengurangi ESD

1. Sebutkan dan jelaskan lima (5) prinsip dasar untuk mengontrol terjadinya ESD.
2. Sebutkan dan jelaskan empat (4) aturan dasar kontrol statik.
3. Gambar konstruksi grounding lantai ESD.
4. Jelaskan perbedaan kedua simbol standart dibawah ini.

a. b.
5. Jelaskan perbedaan kegunaan EPA Warning Sign dan ESDS Warning Label.
6. Diskusikan dengan teman-teman Anda tentang beberapa kontrol ESD yang ada ditempat
atau dilingkungan Anda.
Buat kesimpulan dan serahkan hasilnya pada instruktur

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 94

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tugas

Tugas 10

Penanganan Komponen
1. Gambar 1 dibawah ini contoh penanganan PCB dalam Static-Bag untuk packing PCB.
Jelaskan kegunaannya.

Gambar 1. Static-Bag
2. Gambar 2 dibawah ini contoh penanganan komponen dalam Magazine-Case untuk
packing komponen. Jelaskan kegunaannya.

Gambar 2. Magazine-Case
2. Gambar 3 dibawah ini contoh penanganan komponen dalam Container (Vinyl-Bag) untuk
packing komponen. Jelaskan kegunaannya.

Komponen

Gambar 3. Container (Vinyl-Bag)

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 95
Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

Transparansi

Keunggulan dan aplikasi SMT OHT 1

1. Surface Mount Technology (SMT).

Jalur PCB

IC

Resistor

Transistor
Kapasitor

2. Penempatan Komponen pada PCB

SMT

Komponen Solderan

Jalur
PCB

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 96

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

Keunggulan dan aplikasi SMT OHT 2

(Lanjutan)
Konvensional

Komponen

Lubang
Komponen Pertinak

Jalur PCB

Solderan

3. Contoh aplikasi SMT – Radio Penerima

Skema Rangkaian Radio Penerima

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 97

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

Keunggulan dan aplikasi SMT OHT 3

(Lanjutan)
Layout Komponen SMT pada PCB

4. Pengembangan dalam komponen mounting.

SMT saat ini menjadi banyak diminati industri karena dalam
perakitannya sangat mudah dan kegagalan dalam
penempatan komponen dengan mesin yang berkecapatan
tinggi sangat kecil dibanding dengan cara lama, karena pada
cara lama terdapat kaki komponen yang harus ditusukan
lewat lubang pada PCB untuk ini diperlukan waktu lebih lama
dan kemungkinan kaki komponen bengkok sangat besar.
Melalui SMT besar ukuran komponen dapat diperkecil sehingga
rakitan menjadi jauh lebih kecil dari rakitan pada komponen
biasa. Contoh resistor hanya berukuran panjang 3,2 mm,
lebar 1,6 mm atau panjang 1,6 mm dan lebar 0,8 mm. untuk
konvensional IC 16 pin panjang mendekati 20 mm pada
teknologi SMD (surface mounting device) berukuran 10 mm.
Perakitan pada permukaan dan ukuran kecil merupakan dua hal
yang merupakan ciri khas dari SMT. Ukuran kecil pada
seluruh komponen menyebabkan ukuran rangkaian makin
kecil. Contoh peralatan portabel seperti telepon radio,
kalkulator kantong, smart card, hal inilah menyebabkan
berkembang SMT pada berbagi industri.
Kebanyakan orang mendapati bahwa bekerja dengan SMD
adalah sama mudahnya saat bekerja dengan komponen
konvensional, untuk para kreator dengan SMD mendapat
keuntungan bahwa dibutuhkan tempat yang kecil dan
menghemat bahan karena hanya diperlukan pengepakan
suatu rangkaian elektronika yang sangat kecil.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 98

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

Keunggulan dan aplikasi SMT OHT 4

(Lanjutan)

Secara teknis makin kecilnya rangkaian semakin kecil pula

luasan PCB yang digunakan, hal ini berdampak pada
pengurangan panjang jalur PCB dan penggunaan komponen
yang relatif kecil menyebabkan pengurangan kapasitansi
antara jalur pada PCB. Dan dengan tidak adanya kaki
komponen menghilangkan adanya efek induktansi virtual,
kedua faktor tersebut menyebabkan SMT sangat baik untuk
rangkaian dengan frekuensi tinggi khususnya dalam bidang
radio.
Pada teknik digital pengurangan panjang jalur hubungan antar
komponen memberikan pengurangan pada penundaan
propagasi dan memungkinkan kenaikan pada kecepatan
clocking.
Keuntungan lain adalah pada pembuatan PCB karena pada SMT
tidak diperlukan adanya lubang-lubang komponen, dan
kerusakan jalur berjarak kecil akibat lubang dapat dihindari.
Dengan alasan tersebutlah banyak industri pabrikasi lebih
memilih SMT sebagai pilahan terbaiknya untuk memproduksi
peralatan elektronik.
Pada kenyataannya tidak ada pin atau kawat yang
menghubungkan sisi satu pada sisi lain dari PCB, hal ini
memungkinkan penggunaan kedua sisi PCB untuk
menempatkan komponen sehingga SMT lebih merupakan
rangkaian yang kompak dibanding rangkaian konvensional
yang menggunakan lubang. Disamping itu dengan komponen
dan jalur PCB pada sisi yang sama pada PCB maka pada saat
membuat layout PCB sangat membantu atau mempermudah
karena kesulitan tidak akan muncul pada rangkaian yang
lebih rumit diakibatkan adanya konstruksi lubang yang harus
dipasang pada PCB.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 99

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

Identifikasi surface mount devices OHT 5

(SMDs).
1. Kemasan Komponen SMT di Pasar

2. Resistor SMT
Kontruksi Resistor

Kode Resistor

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 100

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

Identifikasi surface mount devices OHT 6

(SMDs) - Lanjutan.
Cara Pembacaan Kode Resistor

Kode Nilai resistansi (Ω)

470 47
471 470

472 4700 (4K7)

47000 (47 K)
473
470000 (470 K)
474
4700000 (4,7 MΩ)
475
Ukuran fisik Resistor

Resistor Network

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 101

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

Identifikasi surface mount devices OHT7

(SMDs) - Lanjutan.

Contoh Spesifikasi Resistor

Dimensi : panjang=6,3mm,lebar=3,1mm dan tinggi=0,6mm
Disipasi daya 70OC : 1W
Toleransi Resistansi : ±5%
Suhu koefisien : ±200 ppm/OC
Operating suhu : -55OC sampai +125OC
Tegangan operasi : 3 - 6V
Tegangan lebih mak. : 7 - 9V

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 102

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

OHT 8
Identifikasi surface mount devices
(SMDs) - Lanjutan.

3. Kapasitor SMT
Macam-macam bentuk fisik kapasitor

1. Case Tantalum
2. D-Case Tantalum Capacitor
3. Electrolit Capacitor
4. Electrolit Capacitor
5. 0805 Keramik
6. 1206 Keramic
7. 1210 Keramic
8 . High Q porselin RF
9. Variable Trimmer.

Kapasitor Keramik

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 103

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

OHT 9
Identifikasi surface mount devices
(SMDs) - Lanjutan.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 104

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

OHT 10
Identifikasi surface mount devices
(SMDs) - Lanjutan.
Elektrolit Kapasitor

Konstruksi Kapasitor

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 105

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

OHT 11
Identifikasi surface mount devices
(SMDs) - Lanjutan.

1. Macam-macam Semikonduktor

1. Power Transistor
2. SMD LED
3. Diode (Melf)
4. 4 Leg SOT
5. SMB Diode
6. SOT-223

2. Kemasan SOT Semikonduktor

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 106

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

OHT 12
Identifikasi surface mount devices
(SMDs) - Lanjutan.

3. Dioda Penyearah

4. Dioda Schottky

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 107

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

Identifikasi surface mount devices OHT 13

(SMDs) - Lanjutan.

5. Contoh karakteristik dan tipe Dioda

Tipe VRRM VF pada VRMS TRR

IF(AVE) = 1,0A
GF1A 50 V 1,10 V 35 V 2,0 µs
GF1B 100 V 1,10 V 70 V 2,0 µs
GF1D 200 V 1,10 V 140 V 2,0 µs
GF1G 400 V 1,10 V 280 V 2,0 µs
GF1J 600 V 1,10 V 420 V 2,0 µs
GF1K 800 V 1,20 V 560 V 2,0 µs
GF1M 1000 V 1,20 V 700 V 2,0 µs

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 108

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

OHT 14
Identifikasi surface mount devices
(SMDs) - Lanjutan.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 109

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

Peralatan Dan Timah Solder Pada OHT 15

(SMDs) .

1. Contoh PCB Pada SMT

2. Peralatan Solder

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 110

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

Peralatan Dan Timah Solder Pada OHT 16

(SMDs)- Lanjutan.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 111

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

Peralatan Dan Timah Solder Pada OHT 17

(SMDs)- Lanjutan.
3. Timah Dan Pasta Solder

4. Kaca Pembesar

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 112

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

Peralatan Dan Timah Solder Pada OHT18

(SMDs)- Lanjutan.

5. Hasil Solderan Komponen SMT

1206 – Solder tidak cukup 1206 – Solder baik 1206 – Solder berlebihan

SOT - Solder tidak cukup SOT - Solder baik SOT - Solder berlebihan

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 113

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

OHT 19

ESD adalah singkatan dari ElectroStatic Discharge

yakni perpindahan muatan antara dua benda yang
berbeda potensial. Misalnya antara komponen
dengan tubuh kita, komponen dengan jaket kita,
komponen dengan pakaian kita atau alat ukur kita
dengan komponen yang diukur.

Dengan tingkat polarisasi positif, yakni :

1. Batu kwarsa, tingkat polarisasi positif tertinggi
2. Nilon
3. Aluminium
4. Krom
5. Baja Dengan tingkat polarisasi negatif, yakni :

6. Polyurethane 1. Polyethylene
2. Polypropylene
3. PVC
4. Silikon
5. Mylar
6. Teflon, tingkat polarisasi negatif
tertinggi

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 114

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

OHT 20

EFEK-EFEK

Akibat Dari Electrostatic Discharge

Dapat mengubah karakteristik komponen dari mulai menurunkan
mutu sampai bahkan merusak komponen tersebut.
Dapat mengacaukan fungsi normal dari sistem elektronik,
menyebabkan kegagalan atau kerusakan peralatan.
Permukaan yang bermuatan dapat menarik partikel dan menyebabkan
kontaminasi sehingga menyulitkan proses pembersihan.

Kerusakan-Kerusakan Akibat ESD

I. Catastrophic Failure
Device tidak berfungsi.
Terjadi sebanyak 10 % dari ESD failures.
Ditemukan pada proses testing.
II. Latent Failure (Intermittent / Terluka tapi Jalan)
Device berfungsi, tapi sering error dan memerlukan servis.
Terjadi sebanyak 90 % dari ESD failures.
Perlu penanganan ESD serius.
Kerusakan statis pada komponen.

Static Damaged MOS Transistor

Gate
Oxide Layer

Source
Drain

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 115

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

OHT 21

MENGURANGI

Ada lima (5) prinsip dasar untuk mengontrol terjadinya ESD atau yang
disebut sebagai kontrol statik yaitu:
1. Merancang kekebalanMerancang / mendesign produk dan perakitan
yang kebal terhadap efek ESD. Seperti mengurangi penggunaan
device yang sensitive terhadap ESD atau bahan yang bersesuaian
untuk pencegahan pada device tersebut, papan, perakitan dan
peralatan.
2. Penggantian dan pengurangan
Menjaga proses dan material pada level elektrostatik yang sama dan
menyediakan sarana grounding yang bersesuaian untuk mengurangi
muatan dan pengumpulan muatan.
3. Penghamburan dan penetralanMelalui grounding, ionisasi dan
penggunaan alat penghantar dan penghamburan material kontrol
statik.
4. Perlindungan produkDengan grounding atau pembuangan yang
selayaknya dan penggunaan kontrol statis pada pembungkusan /
packing dan dalam menangani atau menghandling produk.
5. PendidikanMengetahui dan memahami pentingnya pencegahan atau
pengontrolan ESD sehingga tidak menimbulkan kerusakan device.

EMPAT ATURAN DASAR KONTROL STATIK

Aturan 1 : Handling semua Component Static-Sensitive pada statis-
safeguarded workstation. Grounding semua personel dan
tempat Kerja (Workstation). Gunakan udara terionisasi
untuk menetralkan insulators.1. Floor Mats.
2. Wrist Straps.3. Sepatu dan Footstraps.
Aturan 2 : Angkut semua komponen static-sensitive dalam Static-
Shielding Containers. Bungkus pakcing menggunakan
Static-Bag atau Container untuk transport atau
penyimpanan.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 116

Batam Institutional Development Project
Document1
 Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

OHT 22
Aturan 3 : Monitor dan Test semua produk static protection dan
material untuk meyakinkan bahwa semuanya bekerja
dengan baik.
KONSTRUKSI GROUNDING LANTAI ESD

copper mesh foils

(6.3 mm min. width/
soldered joints
0.25 mm thick)

#16 stranded
conductors

floor mat segment

R (>1x106 ohm) optional

ESD Earth facility

Aturan 4 : Meyakinkan bahwa supplier juga memahami dan

mempraktekkan aturan diatas.
1. ESD Susceptibility Symbol 2. ESD Protective Symbol

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 117

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 4 Strategi Penyajian Tranparansi

OHT 23

Penanganan Komponen agar

Terhindar dari

Packaging dan Material Handling1.Dipakai untuk

membatasi kemungkinan efek dari ESD akibat
triboelectric charge yang disebabkan oleh
pergesekan antara komponen dan tempat
packingnya.2. Bagian dalam material dilapisi
bahan anti statis guna mencegah triboelectric charge
dan bagian luar dilapisi bahan yang bersifat disipative
untuk mencegah electrostatic discharge secara
langsung dan juga sebagai perlindungan terhadap
medan elektrostatis.

Magazine-Case

Static-bag

Container (Vinyl-Bag)

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 118

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 5 Cara Penilaian Unit Ini

BAB 5 CARA MENILAI UNIT INI

Apa yang dimaksud dengan penilaian?
Penilaian adalah proses pengumpulan petunjuk dan pembuatan penilaian atas kemajuan
kearah ketercapaian kriteria unjuk kerja yang dimaksud dalam Standar Kompetensi. Pada
poin yang tepat, penilaian dilakukan dengan mengetahui apakah kompetensi sudah dicapai
atau belum. Penilaian cenderung mengindentifikasi prestasi-prestasi peserta pelatihan
dibanding menampilkan unjuk kerja relatif anatara peserta dengan peserta lain.

Apakah yang kita maksud dengan kompeten?

Tanyakan pada diri anda,”Apa yang benar-benar dibutuhkan oleh karyawan untuk
melakukan sesuatu?”. Jawaban terhadap pertanyaan kepada anda yaitu apa yang kita
maksudkan dengan sebuah kata “kompeten”. Untuk menjadi kompeten dalam suatu
pekerjaan yang berkaitan dengan ketrampilan berati bahwa orang tersebut harus mampu
untuk:
 unjuk kerja pada tingkat ketrampilan yang dapat diterima
 mengorganisir tugas-tugas yang dibutuhkan
 merespon dan mereaksi secara layak bila sesuatu salah
 menjalankan suatu peranan dalam skema sesuatu pada pekerjaan
 mentransfer ketrampilan dan pengetahuan pada situasi baru.
Bila anda menilai kompetensi ini anda harus mempertimbangkan seluruh issue-issue diatas
untuk mencerminkan kerja sebenarnya dan alami.

Pengakuan kemampuan yang dimiliki

Prinsip penilaian nasionai terpadu memberikan pengakuan terhadap kompetensi yang ada
tanpa memandang dimana kompetensi tersebut diperoleh. Penilaian mengakui bahwa
individu-individu dapat mencapai kompetensi dalam berbagai cara:
 kualifikasi terdahulu
 beiajar secara informal.
Pengakuan terhadap Kompetensi yang ada dengan mengumpulkan petunjuk untuk menilai
setiap individu terhadap standar kompetensi agar dapat menentukan apakah mereka telah
menguasai dan memilikinya.

Kualifikasi penilai
Dalam kondisi Iingkungan kerja, yaitu seorang peniIai industri yang diakui dapat
menentukan apakah seorang pekerja mampu melakukan tugas yang terdapat dalam unit
kompetensi ini. Jika anda diakui untuk menilai unit ini kemungkinan anda dapat memilih
metode yang ditawarkan dalam pedoman ini, atau mengembangkan metode anda sendiri
untuk melakukan penilaian. Para penilai harus memperhatikan petunjuk bukti dalam standar
kompetensi sebelum memutuskan metode penilaian yang akan dipakai.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 119

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 5 Cara Penilaian Unit Ini

Ujian yang disarankan

Umum
Unit Kompetensi ini, secara umum mengikuti format berikut:
(a) menampilkan ketrampilan dan pengetahuan penunjang untuk setiap elemen
kompetensi/kriteria unjuk kerja, dan
(b) berhubungan dengan sesi praktek atau tugas untuk memperkuat teori atau
layanan praktek dalam suatu ketrampilan.
Ini penting sekali bahwa peserta dinilai (penilaian formatif) pada setiap elemen kompetensi.
Mereka tidak dapat mengikuti progress unit berikutnya sampai mereka benar-benar
berkemampuan pada materi yang melingkupi sesi pelatihan.
Sebagai patokan keharusan disini adalah paling sedikit satu penilaian tugas untuk
pengetahuan pendukung pada setiap elemen kompetensi. Setiap sesi praktek atau tugas
disaratkan dinilai secara individu untuk sub kompetensi. Sesi praktek diharuskan untuk
diulang sampai tingkat yang disyaratkan dari sub kompetansi dapat dicapai.
Tes pengetahuan penunjang biasanya digunakan tes obyektif. Sebagai contoh, pilihan
ganda, komparasi, mengisi/melengkapi kalimat. Penggunaan Tes Essay berupa pertanyaan
biasanya tidak cocok untuk tipe unit ini.
Penilaian untuk unit ini, berdasar pada dua hal yaitu:
pengetahuan dan ketrampilan pendukung
hubungan dengan ketrampilan praktek.
Untuk unit Penggunaan Pelatihan Berdasar Kompetensi pada tempat kerja penilaian berikut
disarankan untuk digunakan:

Penilaian Ketrampilan dan Pengetahuan Penunjang

Elemen satu: Menjelaskan keunggulan dan aplikasi SMT.
Pengujian satu
Jelaskan dan beri alasan mengapa banyak industri elektronik beralih dari teknologi
konvensional ke teknologi SMT.
Jelaskan pengertian apa yang dimaksud SMT dan SMD!
Jelaskan dan berikan satu contoh sederhana aplikasi teknologi SMT!
Gambarkan penempatan komponen SMT pada PCB!
Elemen dua: Mengidentifikasi bermacam-rmacam surface mount devices (SMD)..
Pengujian dua

Untuk pengujian dua pelatih agar menyiapkan lembar data setiap komponen sesuai
dengan pertanyaan yang diajukan.
Dengan menggunakan data Resistor yang digunakan dalam SMT, jelaskan cara
penulisan kodenya dan jelaskan sistem ukurannya secara fisik!
Jelaskan minimal 4 macam tipe kapasitor SMT, cara pembacaan kodenya dan berikan
contoh aplikasi untuk masing-masing tipe!
Jelaskan karakteristik Induktor fixed dan induktor variabel berdasarkan lembar data ,
Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 120
Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 5 Cara Penilaian Unit Ini

cara pembacaan kodenya dan berikan contoh aplikasi

Sebutkan dan jelaskan fungsi atau kegunaan minimal 4 macam peralatan
semikonduktor SMT lainnya.
Identifikasi karakteristik dan ukuran paket IC (integrated circuit) SMT berdasar lembar
data dan jelaskan perbedaannya dengan komponen konvensional.

Element tiga: Menggambarkan penggunaan metode untuk mensolder komponen SMT

pada PCB.

Penilaian tiga
Jelaskan fungsi dan kegunaan perkakas dan perlengkapan yang dibutuhkan untuk
bekerja dengan peralatan SMT (soldering dan desoldering)!
Jelaskan kegunaan kawat solder dan pasta soler, cara penyolderan komponen SMT
serta proses pelepasan komponen SMT dari PCB.

Element empat: Membangun proyek sederhana menggunakan komponen SMT.

Penilaian empat
Berikan sebuah proyek sederhana dilengkapi penggunaan komponen SMT dan PCB
(misal pembuatan Radio mini, atau rangkaian lainnya)
Element lima: Menjelaskan dan mendemonstrasikan prosedur penanganan anti-statik
yang aman dan teknik-teknik saat menangani komponen elektronika
solid state.

Penilaian lima

1. ESD adalah…………………………
2. Listrik Statis adalah ……………………
3. Triboelectric Charge adalah …………………….
4. Jelaskan makna Charge Generation ?
5. Pembangkit charge ................ negatif, bila kelebihan .................. serta
............................. positif bila kelebihan ............................
6. Buatlah daftar ranking mana tingkat polarisasi bila terjadi triboelectric charge ?
7. Mengapa tubuh kita memiliki potensi untuk menimbulkan ESD ?
8. Akibat Dari Electrostatic Discharge adalah (3) ………………………………………….
………………………………………….
………………………………………….
9. Kerusakan akibat Catastrophic Failure (3) ………………………………………….
………………………………………….
………………………………………….

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 121

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 5 Cara Penilaian Unit Ini

10. Kerusakan akibat Latent Failure (4) ………………………………………….

………………………………………….
………………………………………….
11. Jelaskan kerusakan akibat Human Body Model?
12. Jelaskan kerusakan akibat Machine model ?
13. Ada lima (5) prinsip dasar untuk mengontrol terjadinya ESD atau yang disebut sebagai
kontrol statik. Sebutkan dan jelskan ?
14. Sebutkan lima kelas spesifikasi EPA - ESD Protected Area?
15. Jelaskan fungsi dari perlengkapan kontrol ESD dibawah ini :
1. Floor Mats
Wrist Straps
Sepatu dan Footstraps
16. Apa fungsi Static-Shielding Containers?
17. Segitiga berarti …………… dan garis melintang pada tangan berarti ……………………
Arti secara keseluruhannya adalah ……………………..
Penilaian sesi Praktek
Penilaian sesi praktek

Setiap sesi praktek dinilai secara individual dan setiap peserta diharuskan melakukan
keseluruhan, atau bagian komponen sampai dicapainya ketrampilan dan pengetahuan
yang disyaratkan oleh standar kompetensi khususnya pembuktian dan pengujian
rangkaian.
Dalam pelaksanaan penilaian praktek hal berikut disyaratkan untuk digunakan sebagai
pertimbangan:
 Penggunaan dan operasi secara benar alat penguji;
 Kemampuan merangkai hubungan secara benar
 Akurasi pembacaan data yang disyaratkan;
 Meneyelesaikan semua tugas-tugas;
 Interpretasi yang benar terhadap hasil ;
 Dalam kerja kelompok yakinkan bahwa semua anggota ambil bagian
 Kerapian dan penataan laporan yang baik.
Pertanyaan oral dapat digunakan untuk menilai individu untuk menilai beberapa poin
utama.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 122

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 5 Cara Penilaian Unit Ini

Ringkasan Penilaian Ketrampilan dan Pengetahuan penunjang

Gunakan tugas berikut untuk menentukan bahwa peserta telah memiliki Ketrampilan dan Pengetahuan penunjang
Pengetahuan dan Ketrampilan Pelatihan
Penilaian Tugas Ya Tidak
penunjang lanjutan
1.0 Menjelaskan keunggulan Menjelaskan keunggulan dan aplikasi SMT yang meliputi:
dan aplikasi SMT.
 Surface Mount Technology (SMT)
 Aplikasi SMT.
 Pengembangan Komponen mounting.
2.0 Mengidentifikasi bermacam- Mengidentifikasi dan menjelaskan perbedaan dengan komponen konvensional
rmacam surface mount berdasar lembar data dari surface mount devices (SMDs), meliputi:
devices (SMD).
 Resistor
 Kapasitor
 Induktor fixed dan induktor variabel
 Peralatan semikonduktor SMT
 Paket IC SMT
 Peralatan SMTyang lain
3.0 Menggambarkan Menjelaskan fungsi dan kegunaan serta melaksanakan penyolderan dan
penggunaan metode untuk pembukaan solderan komponen SMT pada sebuah PCB., meliputi:
mensolder komponen SMT
 Perkakas dan perlengkapan yang dibutuhkan untuk bekerja pada
pada PCB.
peralatan SMT.
 Kawat solder dan pasta solder paste
 Teknik produksi
4.0 Membangun proyek Melaksanakan latihan menggunakan SMD dengan cara membangun proyek
sederhana menggunakan sederhana menggunakan SMD
komponen SMT.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 123

Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 5 Cara Penilaian Unit Ini

Pengetahuan dan Ketrampilan Pelatihan

Penilaian Tugas Ya Tidak
penunjang lanjutan
Menjelaskan dan Prosedur penanganan anti-tatik:
mendemonstrasikan
Penyebab-penyebab ESD (Electrostatic Discharge) termasuk gesekan
prosedur penanganan anti-
dengan alas kaki, pakaian, produk yang terbuat dari plastik.
statik yang aman dan
teknik-teknik saat Efek-efek ESD pada peralatan solid state, khususnya dalam efek jangka
menangani komponen panjang dari kecelakaan tidak fatal ESD pada daya tahan peralatan.
elektronika solid state.
Penyebab-penyebab potensial ESD dan bagaimana mengurangi
kemungkinan terjadinya.
Teknik-teknik penanganan komponen yang benar, termasuk kegunaan dari
peralatan pelindung statik dan metoda pencegahan kontaminasi sekresi
pada tubuh manusia.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development Page 124

Batam Institutional Development Project
Document1
 Bab 5 Cara Penilaian Unit Ini

Checklist yang disarankan bagi penilai:

Mengaplikasikan Dasar Surface Mount Technology (SMT)

di Tempat Kerja.

Nama peserta: Nama Penilai:

Catatan
Apakah peserta dapat menunjukan bukti yang
cukup tentang:
Menerapkan ketrampilan dan pengetahuan tertentu
berhubungan dengan unit lainya.
Unit menunjang secara efektif unjuk kerja dalam Menemukan
dan memperbaiki kesalahan pada rangkaian SMT.
Mendemonstrasikan pengetahuan:
Menjelaskan, mengidentifikasi dan menggunakan komponen,
fungsi dan konstruksi.
Menjelaskan spesifikasi, menggunakan lembar data komponen
serta rangkaian SMT.
Unjuk kerja ketrampilan teknik/ prosedur sesuai standar yang
disyaratkan oleh industri termasuk penggunaan alat termasuk
soldering/desoldering, timah, pasta solder dan alat pengujian.
Perencanaan dan organisasi kegiatan yang efektif:
Perencanaan sesi praktek sebelum menggunakan peralatan
dan komponen lain yang diperlukan.
Menghubungkan peralatan dan mengujinya sebelum listrik
disambungkan (power on).
Alokasi tugas jika lebih dari satu orang dalam team.
Bekerjasama dan komunikasi dengan teman:
Klarifikasi hal yang tak jelas atau kemungkinan permasalahan
dengan teman.
Bertanya untuk klarifikasi pada pelatih untuk hal yang belum
jelas.
Tanggapan pada permasalahan yang kemungkinan muncul
pada kegiatan kerja:
penempatan penulisan diagram berhubungan dengan
permasalahan peralatan dalam kegiatan.
Integrasi prosedur kesehatan, kenyamanan dan keamanan :
Menggunakan pakaian kerja yang sesuai.
Observasi suara keselamatan ketika bekerja dengan arus listrik.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development

Page 125
Batam Institutional Development Project
Document1
Bab 5 Cara Penilaian Unit Ini

Lembar Penilaian
Unit: BSDC–0004 - Mengaplikasikan Dasar Surface Mount
Technology (SMT) di Tempat Kerja.

Nama Perserta Pelatihan: ………………………………………………

Nama Penilai: ………….………………………………………………….

Peserta dinilai: Kompeten 

Kompetensi yang Dicapai 
Umpan balik untuk Peserta:

Tanda tangan
Peserta sudah diberitahu tentang hasil Tanda tangan Penilai:
penilaian dan alasan-alasan mengambil
keputusan

Tanggal:

Saya sudah diberitahu tentang hasil Tanda tangan Peserta Pelatihan:

penilaian dan alasan mengambil
keputusan tersebut.

Tanggal:

Indonesia Australia Partnership for Skills Development

Page 126
Batam Institutional Development Project
Document1