米国時間 9月12日から14日にかけて「AI Hardware and Ege AI Summit 2023」というイベントが、サンタクララにて開催されました。
AIの利活用がさまざまな業種において言及されていますが、パフォーマンスの面でエッジにおけるAIの実装が重要であると言われています。最新の状況では、チップの進化もあいまって加速度的に技術が進化しています。
今回は現地の模様や発表されたトレンドについて、皆様に共有いたします。
本日のアジェンダ
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01 イベント概要
02 Key Findings
03 注目セッション
04 展示会場の様子
05 注目スタートアップ
2.
• 期間
2023年9月12日~9月14日
• 会場
SantaClara Marriott, CA
• 参加者
1,000名
AI Hardware &
Edge AI Summit 2023 概要
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AIの今後の展望
AIの特性を理解した使い分け
• 注目の生成AI実装には期間と、コストがかかる
実装には7カ月以上かかる。機械学習は、小規模。
その代わり実装は早く、コストも一定レベル以上
上がらない
• 機械学習は、ユースケースがまだまだある
広告や検索には大規模なAIが必要。一方、産業利用では、
用途にもよるが小規模な機械学習で十分
• 産業ごとのカスタマイズが必要
その反面AI技術視点では、汎用的な部分もある。アプリ開発に
大きなチャンスがある。ノーコード・ローコードの活用が有効 Andrew Ng
Founder & CEO
7.
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第3世代AIがアプリとハードウェアに
与える変革のインパクト
• 半導体の市場は、現在の$511B市場から2029年には
$1T市場に成長
5G、Googleなどの事業者の増設、AI、自動運転、IIoTなど
が成長を押し上げ
• 85%は非構造化データ。その2%しか使われていない
リアルタイムデータの活用が課題。現在のCPUベースでの
設備では大量のデータを扱うのが困難
• Purpose-Buildが主流に
従来では、チップが汎用的な目的で使用されている
今後は、特定の目的を持ったチップの需要が高まる Lip-Bu Tan
Chairman
8.
Vertically Full stackIntegrated Secure Gen AI Platform
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インフラレイヤー
データレイヤー
生成AIモデルレイヤー
シリコンフォトニクス 量子コンピューティング AI/ニューラルコンピューティング
Software-Defined Kubernetes
Storage
IIoT スイッチ
Robotic / Drone XPU SerDes/コネクティビティ Security
統合データ
基盤
MLIR
データ実装
CI/CD
統合基盤
Process
Mining/BI
その他
Building
AGI
クラウド
自動化
データラベリング・分析
生成AIプラットフォーム
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9.
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AI時代の社会基盤構築
• 過去20年、ハードウェアの性能は、2,3年ごとに
2倍になっている
CPUの性能は2、3年ごとの倍増ではなく、毎年34%ずつ向上
• サービスにおける需要の増加
より多くの計算能力を得られる一方で、需要の増加からより多
くの費用がかかっている。モデルごとのパラメータの数は
毎年約1000倍に増加
• すべてをターンキーにすることが目標
多くの顧客は、モデルの開発に関して専門知識や時間、費用が
かかりすぎるため、自社での開発を望んでいない
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生成AI技術を駆使したアニメーション、
アート、アバターの制作
• ゲーム開発とデジタルコンテンツの配信
PC、VR、スマホなどあらゆるプラットフォームを
サポートしている
• クラウドとPCのハイブリッド
制作は基本的にPCで行い、推論エンジンをクラウドで動作
させる。省エネルギー、低コスト、高パフォーマンスを実現
• 3Dリアルタイムトラフィックは現在は5%程度
10年後には、50%を占めている
製造業におけるデジタルツインの実装などさまざまな
ユースケースが想定される Luc Barthelet
CTO
12.
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Airbnbは、見えない負担を
AIを用いて徹底的に効率化している
• 顧客担当サービスの生産性向上
苦情を分析し、100ページにもおよぶ顧客サービスポリシー
から、関連部分を抽出。将来的には、コンシェルジュサービス
なども提供
• 開発エンジニアの工数削減
日常業務の30%をChatGPTのようなツールで処理できる
ようにすることが目標。OpenAIとの連携も視野
• 価値提案を行う企業、データを持っている企業
AIを用いることで自社のドメインともいえる事業の
大幅な生産性向上が期待できる
Suqiang Song
Engineering Director, Data
Platform & ML Infra
ソフトウェアアーキテクチャー
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Source : https://one.toyota.com/member/post/c31d3894-458e-447b-8843-a960c0be1acc?uc=3018&g=28fa3d8a-d28e-4cfd-80a0-b68556bd2959&f=90248
#29 続いては、モべラスです。データセンターとエッジデバイスの両方向けにチップの設計をライセンス供与しています。モべラスの設計の特徴は、電圧やクロック周波数のモニタリングを行う点です。私も詳しくないのですが、特にエッジデバイスでは、一時的に電源の負荷が増加すると電圧が低下するドループという現象が起こり、動作に影響が出ます。DVFSと呼ばれる半導体チップの電圧とクロック周波数を動的に調整をする技術を同社の設計では組み込んでおり、これにより電力消費量と性能の最適なバランスを維持してくれます。結果的に電力消費量は10%低減され、電力量が乱れやすい場所でも耐性のあるシステム構築が可能となります。クラウドの利用においても、サーバーにPCIバスで組み込むことで電力消費を大幅に抑えることができます。
DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling)