光器件产品理解

本文介绍了光器件公司的主要产品,包括波分复用器、光电转换器等,并涉及波导晶圆生产和激光器晶圆生产等技术。在生产过程中,详细阐述了晶圆切割、耦合对准、封装及老化测试等步骤,使用了激光切割、六维精密夹具等设备。封测阶段涉及芯片焊接、金属沉积和各种测试仪器。人员配置从资金管理到一线技术工人分为六个等级。

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1、光器件公司的一些产品:主要包括:波分复用期间,光电转换,电光转换,光电探测,光信息传输,光计算,光逻辑器件等;
2、涉及到的技术主要包括:波导的晶圆生产,激光器等半导体的晶圆生产;晶圆切割,检测,端面处理,分级;
晶圆切割主要采用激光,然后端面磨抛;光器件之间的耦合。主要采用夹具,主要是多台六维精密夹具进行光路对准;这主要采用一些检测输入输出的方式,来请确定耦合的精准度;耦合之后会点胶,一般是紫外线固化胶,之后还会放入紫外线或者高温老化炉中老化;之后是模块级别到产品级别的封装,一般多个模块会放入到一个大的模块中,进行位置规划组合,然后封胶老化;最后会整体检验光器件的输入和输出特性;输入主要包括:加电,通各个频率的光;输出:光的强度,光斑大小,光的偏振特和电信号的输出等;
3、封测的装备主要有:芯片的自动化金丝焊接,铝丝焊接,半导体端金属沉积,高温探针台,精密六维调节架,光功率仪,光频谱仪。
4、人员分布:一级:资金老板;二级:掌握成熟技术的专家;三级:熟悉技术的专家;四级:懂此专业的专家;五级:设备工人;六级:技术工人;

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