聯亞(3081)AI矽光子大反攻
站穩AI矽光子核心供應鏈
隨著AI資料中心持續升級，800G、1.6T高速光通訊正式進入快速普及階段，共同封裝光學（CPO）也開始邁向商業化量產，讓掌握磷化銦（InP）磊晶與連續波雷射（CW Laser）技術的聯亞（3081），成為市場最受矚目的光通訊關鍵供應商之一。2026年，公司受惠於AI資料中心建置需求強勁，加上輝達（NVIDIA）CPO平台開始放量，營收、毛利率與獲利同步改寫歷史新高，法人也全面調升未來兩年的成長預估。
3.2T產品提前布局下一世代
聯亞最大的競爭優勢，在於提前布局高速光通訊核心元件。目前1.6T矽光子所需的CW Laser已正式量產，成為AI資料中心升級的重要供應來源；另一方面，下一世代3.2T產品也已送交客戶驗證，最快可望於下半年陸續投入量產。值得注意的是，公司客戶數已由過去7至8家增加至10家以上，顯示產品技術獲得更多國際客戶認可，也有效分散單一客戶風險，進一步鞏固全球高速光通訊市場的競爭優勢。
鎖定關鍵材料毛利率突破五成
除了技術領先外，聯亞也積極鞏固供應鏈。公司已與日本住友電工簽訂2026年至2030年的五年期磷化銦（InP）基板供貨長約，提前鎖定高速光通訊最重要的核心材料來源，降低原料短缺風險。
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