趨勢觀察／三大關鍵 解讀南韓半導體復甦

近期南韓半導體產業強勁復甦，引發全球關注。

依TrendForce估計顯示，南韓掌握去年全球七成DRAM市場，且HBM市占率高於八成。受惠於AI時代浪潮引發記憶體的旺盛需求，導致其價格上漲數倍，三星電子與SK海力士營收與獲利大幅成長，不僅帶動南韓今年經濟成長率上修至3%，兩家公司總市值更占韓股指數近六成。

另一方面，依三星電子最新公布資料，今年上半年與去年同期相較：銷售額增加約98%；而營業利潤約為960億美元，增加約1190%，獲利增長驚人。值得關注的是，三星可能正將記憶體部門帶來的龐大現金流，重點投入在晶圓代工部門，以逐步提高其競爭力，我國廠商應有所警覺。

從企業競爭角度來看，我國廠商或可從以下三面向持續檢視競爭對手的變化：

一、製程良率改善程度？

良率直接影響每片晶圓製造成本、晶片價格、交貨能力與客戶能承擔的風險，能穩定量產才會帶來競爭力。因而，三星正把大量資源投入在第二代2奈米節點（SF2），全力提升其製程良率，以促使SF2成為其未來數年的核心平台。

依《韓國時報》報導，其已完成特斯拉AI5自動駕駛系統晶片的設計流片，將進入預驗證階段，明年可能在美國泰勒廠以SF2製程進行試產。

市場因而推測，三星2奈米良率可能已有改善；儘管其代工部門獲利不佳，且良率與競爭力皆與台積（2330）有段差距，不過，若其良率能進一步接近具商業量產競爭力的最低門檻，將值得我國半導體產業高度關注。

二、先進封裝進展程度？

除了先進製程外，台積近年的核心優勢之一是先進封裝技術（如CoWoS），輝達等大廠所設計的AI GPU幾乎都高度依賴CoWoS。儘管如此，三星的先進封裝技術可能並非沒有競爭力，只是因欠缺量產機會，因而商業化成熟度落後於台積。

此外，因大面積封裝的翹曲問題，台積近年積極投入新一代的晶片-面板-基板封裝技術（CoPoS），希望把CoWoS從圓形晶圓逐步延伸到矩形面板，以支援更大尺寸的AI封裝、提高材料利用率並降低成本。儘管台積是CoPoS的先行者，但應留意的是，三星是領先全球的面板廠，在大尺寸基板與玻璃相關技術上有良好基礎，它能否將既有技術能力轉化為先進封裝競爭力，也值得密切觀察。

三、一站式整合方案的有效程度？

三星因同時擁有IC設計、邏輯晶圓代工、DRAM、NAND、HBM、先進封裝與測試等能力，近年強調其可提供有別於台積的一站式整合方案，擴大了其AI晶片能力，因而，正以此特殊性展開攻勢。其中一例是，近日其與博通簽署合作備忘錄，未來五年將在先進記憶體供應及AI晶片代工生產方面展開大規模合作。

換言之，現階段因很多公司排不到足夠的台積產能，三星以更便宜的晶圓價格、更彈性的合作方式，以及一站式整合方案來吸引客戶，因而，如果三星良率提升，就更有機會成為第二供應商來源。

輝達執行長黃仁勳接受彭博訪問時說：「這是南韓的黃金時代。他們的半導體事業正在蓬勃發展，是一個有能力協助世界建設AI基礎設施的國家。」

在政府挹注巨資全力協助半導體與AI產業的狀況下，南韓正攜手輝達、特斯拉、博通等美國企業注入全新力量。儘管我國廠商技術領先、生產能力穩定可靠、獲得客戶高度信任、產業生態系完整且穩固，但面對南韓舉國積極投入，應持續觀察競爭對手上述三指標的改善速度，並審慎以對。